新型高性能充電組合電路(充電器) 是由DS2770、 DS2720等芯片組合成設(shè)計而成,本文介紹該設(shè)計方案的功能和特點(diǎn).
敘述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外設(shè)接口(SPI)擴(kuò)展EEPROM的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。
什么都想要現(xiàn)成的,自己一點(diǎn)主觀的進(jìn)取心都沒有
俺覺得俺是個典型!我的經(jīng)歷很能說明些東西!
張明峰 :對現(xiàn)在有些年輕人的學(xué)習(xí)方法和效率感到悲哀!