EDA領先企業(yè)行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資,本輪融資由中芯聚源領投、華業(yè)天成資本等機構(gòu)參與投資,所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代,持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。
近日,鴻芯微納與上海交通大學微電子學院簽訂新一年的聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議,將在未來一年繼續(xù)聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
2021年3月18日,2021年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮以“突破與崛起”為主題在上海隆重舉行,作為國內(nèi)集成電路設計工具(EDA)技術(shù)的創(chuàng)新者,鴻芯微納榮獲“年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。
2021年7月2日,國內(nèi)唯一商用形式驗證和邏輯等價檢查EDA軟件提供商上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司(以下簡稱上海阿卡思)宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,本輪融資由上海合見工業(yè)軟件集團有限公司領投,哈勃科技投資有限公司、上海科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司和上海張江燧峰創(chuàng)新股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)跟投。Pre-A輪融資將用于吸引高端EDA專業(yè)人才和開拓EDA新產(chǎn)品。本次融資彰顯了資本市場對上海阿卡思的認可。
中國成都,2020年4月20日,成都奧卡思微電科技(ARCASTECH)公司正式發(fā)布國內(nèi)首款基于亞馬遜AWS云平臺的形式化驗證工具AveMC Cloud,標志著本公司EDA工具正式邁入云計算時代,用戶可以遠程完成復雜芯片RTL設計的驗證及調(diào)試工作,也為本公司EDA軟件走向國際市場打下了堅實的基礎。
熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn),市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門,令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外,一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢?
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃致力于建立完整的生態(tài)系統(tǒng),基于 IFS 領先的工藝技術(shù)為下一代芯片級系統(tǒng) (SoC) 提供設計和制造支持。
EDA是什么?EDA是芯片之母,是芯片設計中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)。TMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的5G芯片、AI芯片,也是著眼于芯片設計,而芯片設計則離不開設計軟件EDA,EDA可以說是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的“任督二脈”。
2022年1月20日,數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由今日資本領投,上??苿?chuàng)基金等跟投,本輪融資將用于加大數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品研發(fā)投入。
2021年12月21日,中國上海訊——國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上,芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
可編程邏輯器件是通過EDA技術(shù)將電子應用系統(tǒng)的既定功能和技術(shù)指標具體實現(xiàn)的硬件載體,F(xiàn)PGA作為實現(xiàn)這一途徑的主流器件之一,具有直接面向用戶,靈活性和通用性極大,使用方便,硬 件測試和實現(xiàn)快捷等特點。
行業(yè)新聞早知道,點贊關注不迷路!12月8日消息,上海概倫電子股份有限公司(以下簡稱“概倫電子”或“公司”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書,本次公開發(fā)行股票采用公開發(fā)行新股方式,公開發(fā)行43380445股,占發(fā)行后總股本的10.00%。此次發(fā)行上市的初步詢價日期為20...
“驗證很多人都清楚,驗證技術(shù)一直在發(fā)展,個人技術(shù)成長不進則退。于是采用最新的驗證方法和趨勢是很多驗證牛人趨之若鶩的事情。一旦驗證大佬嘗試了某個事情,可能很快就會在團隊傳播起來,這就是偶像效應。這時候,這項技術(shù)仿佛就是經(jīng)過檢驗了的真理,也不管實際的應用場景和根本邏輯了。這些新技術(shù)包...
(全球TMT2021年12月2日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP(4納米低功耗+)工藝認證。4LPP工藝是三星獨特FinFET技術(shù)的全新實施工藝,能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗,為當前高需求的應用(包括高性能計算...
在大國博弈和產(chǎn)業(yè)變革之下,半導體業(yè)已成為高科技競爭的前戰(zhàn),解決中國芯片業(yè)“卡脖子”問題已然是持久之戰(zhàn)。而真正卡住中國芯片行業(yè)發(fā)展的,不止是光刻機等設備,EDA軟件或才是中國芯片的命門,是最需要攻克的環(huán)節(jié)。作為支撐半導體業(yè)5000億美元規(guī)模以及萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)的“靈魂角色”,EDA市場基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持,在國內(nèi)亦占據(jù)了90%以上的份額??梢韵胍娨坏┍唤\,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)無疑將遇到毀滅性打擊。國內(nèi)EDA老將新兵在這一領域突出重圍,則要從全局全流程進發(fā),而驗證則是必須要拿下的“山頭”。
11月4日結(jié)束的EDA(電子設計自動化)領域國際會議ICCAD 2021(計算機輔助設計國際會議)傳來好消息,華中科技大學計算機學院呂志鵬教授團隊獲得了CAD Contest布局布線算法競賽的第一名。這是團隊首次參賽,成員還包括蘇宙行博士、研究生羅燦輝、梁鏡湖和謝振軒,平均年齡才24歲。
上周六晚上,相信許多小伙伴的朋友圈被EDG奪冠的消息霸屏,在大風起兮的周末也讓人心情澎湃,不管在哪個領域,為國爭光那就是好事!近日EDA領域也傳來好消息——華中科大團隊在EDA(電子設計自動化)領域國際會議ICCAD2021(計算機輔助設計國際會議)上的CADContest布局布...
硬件工程師離不開的那些電路設計工具,你會有幾個呢
“是說芯語”已陪伴您1031天1:比賽?上周末,EDG奪冠了,很振奮!基本上也在同時,另一個中國的青年團隊也奪冠了。巧了,也是5人組合。三個學生,兩個指導老師。這個奪冠比賽是ICCADcontest,這個比賽是EDA領域電子設計自動化的最高賽事。這次奪冠的青年團隊是華中科技大學團...
近日在臺積電 2021 開放創(chuàng)新平臺?(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產(chǎn)品認證,雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面達到了關鍵里程碑。