CPU
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TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Blackwell新平臺(tái)產(chǎn)品需求看增，預(yù)估帶動(dòng)2024全年臺(tái)積電CoWoS總產(chǎn)能提升逾150%
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平臺(tái)Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應(yīng)鏈對(duì)NVIDIA GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機(jī)會(huì)突破百萬(wàn)顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。
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基于PCIe的智能處理系統(tǒng)研究
人工智能是集合眾多方向的綜合性學(xué)科,在諸多應(yīng)用領(lǐng)域均取得了顯著成果[1]。隨著航空領(lǐng)域人工智能技術(shù)研究的不斷深入,面向開(kāi)放式機(jī)載智能交互場(chǎng)景,人工智能的應(yīng)用可解決諸多問(wèn)題。例如智能感知、輔助決策等,可利用人工智能算法對(duì)多源傳感器捕獲的海量信息進(jìn)行快速處理,僅將處理后的感知結(jié)果反饋給飛行員,從而降低飛行員的任務(wù)負(fù)荷;利用人工智能算法開(kāi)展航路規(guī)劃、應(yīng)激決策等多種智能輔助任務(wù),幫助飛行員做出最優(yōu)決策?；陲w行決策的及時(shí)性、實(shí)時(shí)性要求,大帶寬、高性能和高效率特性已經(jīng)成為智能處理模塊的高速數(shù)據(jù)傳輸總線的基本要求。
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cpu針腳彎了怎么辦
CPU針腳彎了，用工具調(diào)正就不會(huì)有影響。開(kāi)機(jī)自檢也通過(guò)，CPU 再出問(wèn)題就不是針腳引起的問(wèn)題。針腳只要不斷就沒(méi)有問(wèn)題，有的CPU出廠的時(shí)候針腳就有點(diǎn)彎，這并不是什么大問(wèn)題，只要用鑷子輕輕地弄直就可以了。
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU，樹(shù)立行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)
瑞典烏普薩拉，2024年3月27日 – 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級(jí)，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級(jí)包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計(jì)示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板(FPB)。
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聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個(gè)好
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對(duì)決可以說(shuō)是一場(chǎng)性能與價(jià)值的較量，那么，你對(duì)兩者的芯片有了解嗎?在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，芯片制造商的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。其中，來(lái)自臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國(guó)的高通(Qualcomm)無(wú)疑是該領(lǐng)域的兩大巨頭。他們的產(chǎn)品經(jīng)常被拿來(lái)比較，特別是在性能、能效比、價(jià)格和市場(chǎng)定位等方面。本文旨在通過(guò)深入分析來(lái)探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個(gè)品牌在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的優(yōu)劣。
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Arm Neoverse CSS N3 助力快速實(shí)現(xiàn)出色能效
云和超大規(guī)模服務(wù)運(yùn)營(yíng)商正不斷增大計(jì)算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 設(shè)計(jì)進(jìn)入市場(chǎng)，單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)的性能更強(qiáng)，且下一代的目標(biāo)還將遠(yuǎn)高于 128 核。
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Arm Neoverse CSS V3 助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算
Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場(chǎng)景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對(duì)需要更高性能的工作負(fù)載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領(lǐng)域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CPU。與前代 Graviton CPU 相比，Graviton4 可提供更多核心數(shù)、更大內(nèi)存配置。NVIDIA 的 Grace CPU 超級(jí)芯片和 Grace Hopper 超級(jí)芯片則力求為 HPC 和 AI/ML 工作負(fù)載帶來(lái)更出色的性能和能效。近期，Arm 宣布推出了新一代 Neoverse V 系列產(chǎn)品，即 Neoverse V3 CPU 和 Neoverse CSS V3。
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開(kāi)核是什么意思
本文中，小編將對(duì) CPU 開(kāi)核予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì) CPU 開(kāi)核的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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cpu頻率越高越好嗎
在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)CPU的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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解鎖第五代英特爾至強(qiáng)的AI“秘籍”：CPU也能運(yùn)行大模型推理
ChatGPT引發(fā)的AI大模型概念已經(jīng)持續(xù)火爆一年，直至今日，AI的熱度不僅沒(méi)有下降，行業(yè)也迸發(fā)出越來(lái)越多具有顛覆性的應(yīng)用。2024年初以來(lái)，AI PC、AI手機(jī)、AI邊緣等產(chǎn)品相繼開(kāi)售，過(guò)年期間，Sora又引發(fā)了大規(guī)模討論。
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高通發(fā)布第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，小米新機(jī)首發(fā)！
最新消息，昨天高通公司在發(fā)布會(huì)上推出了驍龍 8 旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來(lái)的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍 8s，這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展。作為新生代旗艦，驍龍 8s Gen 3 得到了用戶廣泛的關(guān)注。
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Arteris 擴(kuò)展面向 Armv9 架構(gòu) CPU 的汽車(chē)解決方案
加利福尼亞州 坎貝爾 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建。Arteris今天宣布了其與 Arm 持續(xù)合作的首批成果，以加速基于最新一代 Arm? 汽車(chē)增強(qiáng)型(AE)技術(shù)的汽車(chē)電子創(chuàng)新。此項(xiàng)合作將基于 Armv9 的 Cortex? 處理器與 Arteris 系統(tǒng) IP 集成在一起，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、駕駛艙和信息娛樂(lè)、視覺(jué)、雷達(dá)和激光雷達(dá)、車(chē)身和底盤(pán)控制以及其他汽車(chē)應(yīng)用。
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意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動(dòng)智能邊緣發(fā)展，提高處理性能和工業(yè)韌性
2024年3月12日，中國(guó) -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級(jí)微處理器 (MPUs)，以推動(dòng)智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展。
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NVIDIA 加速澳大利亞 Pawsey 超算中心的量子計(jì)算探索工作
科學(xué)家將使用由 NVIDIA Grace Hopper 超級(jí)芯片加速的 NVIDIA CUDA Quantum 平臺(tái)運(yùn)行最先進(jìn)的量子計(jì)算模擬
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康佳特在其x86計(jì)算機(jī)模塊集成Hypervisor
簡(jiǎn)化系統(tǒng)整合全新隨插即用方案簡(jiǎn)化虛擬化實(shí)時(shí)IIoT平臺(tái)的設(shè)置
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AMD公布2023年第四季度及年度財(cái)報(bào)
加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年1月30日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第四季度營(yíng)業(yè)額達(dá)62億美元,毛利率為47%,經(jīng)營(yíng)收入3.42億美元,凈收入6.67億美元,攤薄后每股收益為0.41美元。基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營(yíng)收入14億美元,凈收入12億美元,攤薄后每股收益為0.77美元。
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第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以強(qiáng)勁性能，打造更“全能”的計(jì)算
隨著第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“第五代至強(qiáng)”)的問(wèn)世，其也成為了多年來(lái)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的CPU市場(chǎng)的一員“大將”。
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全國(guó)產(chǎn)六核CPU商顯板，米爾-芯馳D9360高性能高安全顯控方案
隨著生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，很多電子產(chǎn)品都用上了顯示屏，像家電、汽車(chē)、醫(yī)療等很多產(chǎn)品都配有顯示屏，而且這些顯示屏功能很強(qiáng)大，也有漂亮的UI界面。今天給大家介紹一款國(guó)產(chǎn)廠商（芯馳科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，這款芯片有超強(qiáng)視頻編解碼能力，米爾電子基于該CPU做的核心板，是一套現(xiàn)成的顯控板，可以直接用做商顯方案。
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是德科技與英特爾攜手完成負(fù)載均衡單節(jié)點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測(cè)試
是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負(fù)載均衡產(chǎn)品單節(jié)點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測(cè)試。英特爾提供軟硬件結(jié)合優(yōu)化的四層負(fù)載均衡方案HDSLB?（高密度可擴(kuò)展負(fù)載均衡器），單節(jié)點(diǎn)具有極高的并發(fā)連接密度、轉(zhuǎn)發(fā)和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴(kuò)展。
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為邊緣計(jì)算帶來(lái)令人耳目一新的性能提升
康佳特 COM-HPC Client模塊搭載最新LGA1700英特爾酷睿處理器，提供卓越性能表現(xiàn)
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