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應(yīng)對單芯片手機設(shè)計挑戰(zhàn)
為獲得低成本的手機解決方案，過去已經(jīng)發(fā)展了幾種集成方法，包括集成外部器件、將混合信號構(gòu)建單元與數(shù)字功能合并等，主要的目的就是減少外部元器件數(shù)量
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Philips90納米射頻CMOS工藝性能破記錄
12月13日至15日在美國舊金山舉行的的美國電氣與電子工程師學(xué)會（IEEE）國際電子器件會議（IEDM）上，來自飛利浦的研發(fā)專家發(fā)表了17余篇關(guān)于尖端半導(dǎo)體研發(fā)的論文，詳細介紹了飛利浦與比利時微電子研究中心（IMEC）以
