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TDA1510功率放大器應(yīng)用02
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TDA1510功率放大器應(yīng)用01
TDA1510功率放大器應(yīng)用01
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從聯(lián)發(fā)科八核看不同廠商的核戰(zhàn)略
從不推8核到快速宣布推出8核處理器MT6592，聯(lián)發(fā)科讓業(yè)界一驚。驚的是到底智能手機(jī)需要不需要八核，如果真需要，需要什么樣的八核。從單核、雙核到四核，智能手機(jī)之前一直延續(xù)著電腦時(shí)代不斷升級(jí)的走勢(shì)，不過(guò)要比電腦
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從聯(lián)發(fā)科八核看不同廠商的核戰(zhàn)略
從不推8核到快速宣布推出8核處理器MT6592，聯(lián)發(fā)科讓業(yè)界一驚。驚的是到底智能手機(jī)需要不需要八核，如果真需要，需要什么樣的八核。從單核、雙核到四核，智能手機(jī)之前一直延續(xù)著電腦時(shí)代不斷升級(jí)的走勢(shì)，不過(guò)要比電腦
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ARM Cortex-A12架構(gòu)解讀：支持與A7混搭 性能提升40%
6月3日下午消息，ARM計(jì)劃推出全新Cortex-A12架構(gòu)，Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%，其終端產(chǎn)品定價(jià)于200美元檔位。目前Cortex-A9和Cortex-A15之間并沒(méi)有過(guò)度產(chǎn)品，于是也有部分廠商在獨(dú)自尋找某種平衡，如高通推
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A57處理器來(lái)襲：同等功耗下性能提升三倍
ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”，下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)。
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍
4月5日消息，ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”，下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)?？?/p>
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基于TDA1514A高保真功放典型應(yīng)用電路圖
TDA1514A是荷蘭飛利浦公司生產(chǎn)的50W高保真音頻功率放大集成電路，單列式九腳封裝，外圍元件少，輸出功率高。其內(nèi)部保護(hù)電路齊全，除了一般的過(guò)熱、輸出短路保護(hù)外，還具有安全工作區(qū)域保護(hù)。電路還設(shè)置了無(wú)聲開(kāi)關(guān)，用
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電容負(fù)載穩(wěn)定性：輸出引腳補(bǔ)償 之二
CMOS RRO：輸出引腳補(bǔ)償 我們的 CMOS RRO 輸出引腳補(bǔ)償實(shí)例如圖 9.20 所示。這種實(shí)際電源應(yīng)用采用 OPA569 功率運(yùn)算放大器作為可編程電源。為了在負(fù)載上提供精確的電源電壓，可以采用一種差動(dòng)放大器 INA152 對(duì)負(fù)載
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
前不久ARM正式宣布推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，以此來(lái)擴(kuò)大ARM在高性能與低功耗 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步搶占移動(dòng)終端市場(chǎng)份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級(jí)產(chǎn)品，將會(huì)直接影響到主流
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
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2013手機(jī)新技術(shù)5大看點(diǎn)
2012即將過(guò)去，2013無(wú)疑將又是各種新技術(shù)突飛猛進(jìn)的一年。在過(guò)去的一年，智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)浮現(xiàn)出了一些很酷的新技術(shù)，其中一些新技術(shù)已趨向成熟，而另一些則有望在明年得到更廣泛的應(yīng)用。以下這篇Neowin網(wǎng)站文章，整
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ARM核的時(shí)代已接近尾聲了嗎？
回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時(shí)代，那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對(duì)在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計(jì)的程序感到很興奮，很有成就感。 眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動(dòng)了下一
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余承東：華為下半年推出基于A15的K3V3處理器
1月9日消息，華為在本次在CES2013推出三款智能機(jī)：Ascend mate、Ascend D2和Ascend W1。 Ascend mate和Ascend D2這兩款A(yù)ndroid設(shè)備分別具備“屏幕最大”和“綜合性能最強(qiáng)”大賣點(diǎn)，但采用均還是A9架構(gòu)的
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4核A15全新GPU Tegra4正式亮相CES2013
美國(guó)西部時(shí)間2013年01月08日，一年一度的CES消費(fèi)電子展又在世界賭城拉斯維加斯如約而至。 Tegra 4正式發(fā)布 作為近年來(lái)最為重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型之一，NVIDIA的Tegra無(wú)疑正在成為其整個(gè)產(chǎn)品體系中最重要的核心部分
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Tegra 4最新消息：四核最高頻1.9GHZ 第五核也是A15
NVIDIA這次發(fā)布會(huì)對(duì)于Tegra 4處理器及其輔助基帶Icera i500的技術(shù)規(guī)格介紹得非常簡(jiǎn)略，很多地方都沒(méi)有明示，這里再來(lái)補(bǔ)充一下最新確認(rèn)的消息。首先，Tegra 4的制造工藝是臺(tái)積電28nm HPL，特點(diǎn)是低功耗加高K金屬柵極(
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揭開(kāi)新一年智能手機(jī)主旋律 CES2013前瞻
2013年1月8日至11日，一年一度的美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)將在美國(guó)拉斯維加斯會(huì)議中心正式開(kāi)展。CES大展是由美國(guó)電子消費(fèi)品制造商協(xié)會(huì)(CEA)主辦，是世界上最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)年展，也是全球最大的消費(fèi)
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Tegra 4細(xì)節(jié)：四核心最高1.9GHz、第五核是A15
其實(shí)NVIDIA這次發(fā)布會(huì)對(duì)于Tegra 4處理器及其輔助基帶Icera i500的技術(shù)規(guī)格介紹得非常簡(jiǎn)略，很多地方都沒(méi)有明示，這里再來(lái)補(bǔ)充一下最新確認(rèn)的消息。 首先，Tegra 4的制造工藝是臺(tái)積電28nm HPL，特點(diǎn)是低
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2013年四核機(jī)爆發(fā)，上半年有望跌破千元
準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，明年手機(jī)主流處理器配置依舊是雙核，四核為智能機(jī)高端配置，至于業(yè)界傳言的八核處理器，筆者從ARM及高通方面得到的信息是暫無(wú)此計(jì)劃。從2012年底，小米、魅族、OPPO等國(guó)內(nèi)品牌廠商新機(jī)發(fā)布會(huì)來(lái)看，明年四核
楊文卿
baplmqj
林翊宸爸爸
孫玉其
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情歌被打敗
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季冬
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