美版4nm工藝!AMD首次在美國(guó)臺(tái)積電生產(chǎn)Zen5 EPYC
替代高通!華為暢享80回歸麒麟平臺(tái)
高通高端PC芯片驍龍X Elite參數(shù)曝光:性能兩倍提升
高通官宣驍龍X系列芯片:對(duì)標(biāo)酷睿i9
臺(tái)積電擬向美國(guó)鳳凰城工廠再增資 45 億美金
高通聯(lián)合NXP等推RISC-V汽車芯片
韓媒:三星 3nm、4nm 制程良率已達(dá) 60%、75%!
高通發(fā)布全新驍龍 4 Gen 2,放棄臺(tái)積電采用三星 4nm!
高通發(fā)布二代驍龍4:升級(jí)4nm
采用臺(tái)積電 4nm 工藝,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+
FPGA或CPLD來(lái)開發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000