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三星將3D芯片制造技術授權給GlobalFoundries
網(wǎng)易科技訊 4月18日消息，據(jù)路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。 G
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3D芯片時代將至，光學檢測設備應用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術；專家們的結論是，3D晶片堆疊技術已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降低成本。由
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3D芯片時代將至，光學檢測設備應用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片時代將至，光學檢測設備應用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片時代漸近 光學檢測設備應用吃重
美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚
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3D芯片時代將至 光學檢測設備應用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術;專家們的結論是， 3D晶片堆疊技術已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降低成本。由
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術；專家們的結論是， 3D晶片堆疊技術已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降低成本。
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
近日消息，來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術;專家們的結論是， 3D芯片堆疊技術已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術；專家們的結論是， 3D晶片堆疊技術已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降低成本。
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蘋果以3.45億美元收購以色列3D芯片公司
騰訊數(shù)碼訊（編譯：張曉微）根據(jù)以色列媒體的報道，蘋果已經(jīng)成功收購當?shù)氐闹?D傳感器廠商PrimeSense。據(jù)介紹，PrimeSense一直專注于為動態(tài)捕捉和 3D 掃描應用生產(chǎn)傳感器、芯片和相關部件，微軟的Kinect體感設備上
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3D芯片解救半導體行業(yè)僵局：蘋果三星的技術被看好
蘋果與三星都在3D集成電路技術上發(fā)力。掌握該項技術將決定誰將贏得未來消費電子終端的霸主地位。以下為全文摘譯：半導體產(chǎn)業(yè)僵局將被3D芯片堆疊技術打破，該技術將創(chuàng)造新一代高性能低能耗的系統(tǒng)。這可能被Glob
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外媒：蘋果三星是制造3D芯片的關鍵
元器件交易網(wǎng)訊 11月12日消息，據(jù)外媒EETimes報道，蘋果與三星都在3D集成電路技術上發(fā)力。掌握該項技術將決定誰將贏得未來消費電子終端的霸主地位，以下為全文摘譯：半導體產(chǎn)業(yè)僵局將被3D芯片堆疊技術打破，該技術將
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各芯片廠積極研發(fā) 臺積電日月光笑看3D芯片量產(chǎn)
臺積電、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3DIC封測產(chǎn)能，一般預料明年將進入3DIC量產(chǎn)元年，啟動高階生產(chǎn)線及3DIC設備商機，國內(nèi)主要設備供應商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設備廠表示，3DIC可以改善存儲器產(chǎn)品的性
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各芯片廠積極研發(fā) 臺積電日月光笑看3D芯片量產(chǎn)
臺積電、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3D IC封測產(chǎn)能，一般預料明年將進入3D IC量產(chǎn)元年，啟動高階生產(chǎn)線及3D IC設備商機，國內(nèi)主要設備供應商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設備廠表示，3D IC可以改善存儲器產(chǎn)品
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IBM開發(fā)人腦神經(jīng)元模擬芯片 提升一萬倍能源效率
為了實現(xiàn)海量資料實時分析所需的每秒百萬兆次(exascale)運算速度，以滿足未來大量感測器流信息的需求(例如將在2024年建成的SKA超級電波望遠鏡)，IBM公司正開發(fā)一款模擬人腦神經(jīng)元運作的3D芯片，它可以為未來的認知電
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45nm 3D芯片 IBM將公布立體芯片技術細節(jié)
IBM將公布3D芯片細節(jié)回頂部 【PConline 資訊】根據(jù)最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技術細節(jié)，45nm制程工藝的處理器和內(nèi)存組成立體結構，作為服務器的核心，CPU的技術一備受矚目，最近由于晶體管尺寸接近物理極限
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NVIDIA首席科學家談3D芯片、中國崛起
GTC2012大會上，曾擔任斯坦福大學計算機科學系主任的NVIDIA首席科學家BillDally在接受EETimes采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。關于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來存在著整合若干
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NVIDIA首席科學家談3D芯片、中國崛起
GTC2012大會上，曾擔任斯坦福大學計算機科學系主任的NVIDIA首席科學家BillDally在接受EETimes采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。關于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來存在著整合若干
