半路殺出，豐田索尼8巨頭合體！日系2nm芯片要洗牌雄起？

性能可提升44%，三星使用BSPDN技術(shù)開發(fā)2nm芯片

蘋果備戰(zhàn)2nm芯片：正更換臺(tái)積電工廠芯片測(cè)試機(jī)器

蘋果：正與臺(tái)積電商討將于2025年量產(chǎn)2nm芯片

目前3nm尚未正式商用，萬眾矚目的2nm工藝何時(shí)全球首發(fā)？

三星電子首次實(shí)現(xiàn) GAA" 多橋，打破 FinFET 技術(shù)的性能限制

臺(tái)積電最近幾年風(fēng)頭正勁：18A 工藝將在 2025 年量產(chǎn)

荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML2nm芯片設(shè)備被壟斷，一臺(tái)機(jī)器賣21億

全球缺芯的危機(jī)貫穿整個(gè)2021年：臺(tái)積電2022年實(shí)現(xiàn)目標(biāo)營(yíng)收2萬億

投資10萬億日元，日本沒落的半導(dǎo)體制造業(yè)是否存在復(fù)興的可能？