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電磁兼容設計的反向思維，利用輻射發(fā)射測試數(shù)據(jù)優(yōu)化PCB疊層結構
在傳統(tǒng)電磁兼容(EMC)設計流程中，PCB疊層結構的規(guī)劃往往基于經(jīng)驗法則或前期仿真，通過調(diào)整電源/地平面間距、介質(zhì)材料參數(shù)等手段抑制輻射發(fā)射。然而，當產(chǎn)品進入輻射發(fā)射測試階段時，若發(fā)現(xiàn)超標頻點，常規(guī)做法是增加屏蔽罩、優(yōu)化走線或添加濾波器件，而較少從疊層結構本身進行系統(tǒng)性反思。這種“事后補救”模式不僅可能增加設計成本，還可能因結構改動影響信號完整性。本文提出一種反向思維：將輻射發(fā)射測試數(shù)據(jù)作為優(yōu)化PCB疊層結構的“反饋信號”，通過頻域分析與結構參數(shù)關聯(lián)，實現(xiàn)疊層設計的精準修正。這一方法突破了“先設計后驗證”的線性流程，將測試環(huán)節(jié)從“終點”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皟?yōu)化起點”，為EMC設計提供了新的技術路徑。
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如何進行醫(yī)療產(chǎn)品輻射發(fā)射的測試
輻射發(fā)射（RE） 測試主要是測量受試設備對環(huán)境的電磁騷擾能量。由于現(xiàn)在的電子設備日益發(fā)展，周圍的電子設備越來越多，電磁環(huán)境也越來越擁擠。RE測試的目的就是為了控制受試設備的電磁輻射，使其不對
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通過輻射發(fā)射測試：如何避免采用復雜的EMI抑制技術以實現(xiàn)緊湊、高性價比的隔離設計
出于各種原因，電子系統(tǒng)需要實施隔離。它的作用是保護人員和設備不受高電壓的影響，或者僅僅是消除PCB上不需要的接地回路。在各種各樣的應用中，包括工廠和工業(yè)自動化、醫(yī)療設備、通信和消費類產(chǎn)品，它都是一個基本設計元素。
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醫(yī)療產(chǎn)品輻射發(fā)射該怎么測試？
輻射發(fā)射（RE） 測試主要是測量受試設備對環(huán)境的電磁騷擾能量。由于現(xiàn)在的電子設備日益發(fā)展，周圍的電子設備越來越多，電磁環(huán)境也越來越擁擠。RE測試的目的就是為了控制受試設備的電磁輻射，使其不
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