-
預(yù)估：2025年智能家居市場(chǎng)高達(dá)1468億美元
最近，國(guó)外一市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)在一份題為“智能家居解決方案市場(chǎng)：全球行業(yè)分析(2012-2016)和預(yù)測(cè)(2017-2025)的新研究報(bào)告中，對(duì)影響全球智能家居解決方案市場(chǎng)的各種趨勢(shì)，挑戰(zhàn)，機(jī)遇，增長(zhǎng)動(dòng)力和限制因素等進(jìn)行了結(jié)構(gòu)化分析。報(bào)告預(yù)測(cè)，到2025年智能家居解決方案市場(chǎng)將達(dá)1648億美元
-
感知一切,這是傳感器的時(shí)代
人類步入21世紀(jì)，全面進(jìn)入信息時(shí)代，從一定意義上講，也就進(jìn)入了傳感器時(shí)代。在現(xiàn)代控制系統(tǒng)中，傳感器處于連接被測(cè)對(duì)象和測(cè)試系統(tǒng)的接口位置，可直接或間接接觸被測(cè)對(duì)象，是信息輸入的“窗口”，是萬(wàn)物互聯(lián)的眼睛。
-
華進(jìn)半導(dǎo)體周鳴昊：國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展需要多方合作
先進(jìn)封裝是國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可缺少的一部分。為此，華進(jìn)半導(dǎo)體當(dāng)下的任務(wù)就是做好技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和技術(shù)儲(chǔ)備四大塊，以推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
-
驍龍730/730G手機(jī)AI怎么樣？手機(jī)人工智能堪比旗艦
一直以來(lái)，不僅驍龍800系手機(jī)SoC為安卓陣營(yíng)一代又一代的旗艦手機(jī)提供強(qiáng)大的性能保證和人工智能體驗(yàn)，驍龍700系SoC也因?yàn)槌錾男詢r(jià)比而大受用戶青睞，尤其是全新一代的驍龍730和驍龍730G，可謂性能可手機(jī)人工智能體驗(yàn)大放異彩，被賦予了諸多旗艦級(jí)芯片的優(yōu)良特性。剛剛發(fā)布的紅米K20就搭載了全新升級(jí)的驍龍730處理器，我們一起來(lái)看看驍龍730這款“神U”在手機(jī)AI方面究竟有何過(guò)人之處吧。
-
8位MCU為何會(huì)長(zhǎng)盛不衰
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球微控制器(MCU)營(yíng)收預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)9%，達(dá)到204億美元，并在未來(lái)五年以7.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率高速成長(zhǎng)。面對(duì)層出不窮的應(yīng)用需求，MCU廠商該如何主動(dòng)出擊尋求變化?MCU的下一個(gè)風(fēng)口在哪里?
-
5G 逐步商用，AI 不斷應(yīng)用的今天，韓國(guó)芯片的發(fā)展歷程究竟如何？
近日，芯片又一次成為了全民關(guān)注的熱點(diǎn)話題。在5G已經(jīng)逐步商用化、AI大量應(yīng)用的今天，芯片對(duì)于一個(gè)科技企業(yè)來(lái)說(shuō)的重要性已經(jīng)不言而喻。
-
3D打印PCB,看未來(lái)電子產(chǎn)品的演變
當(dāng)Apple發(fā)布其最新最好的iPhone，XS和XR時(shí)，沒(méi)有人能否認(rèn)這些手機(jī)是科技巨頭最智能的產(chǎn)品。當(dāng)然，他們也不能否認(rèn)它的昂貴。如果有可能以更小的尺寸制造相同的iPhone并且成本更低，該怎么辦?
-
多重因素影響下，傳感器市場(chǎng)逐漸降溫
由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟，IC Insights報(bào)告指出，2020年傳感器和執(zhí)行器全球銷售額增長(zhǎng)恐將放緩至3%。而在2021年至2023年間會(huì)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，2023年預(yù)計(jì)將達(dá)到211億美元。
-
ARM發(fā)布全新一代移動(dòng)芯片方案
知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè) ARM 也宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設(shè)計(jì)方案，為業(yè)界帶來(lái)了重大改進(jìn)的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 。據(jù)悉，與上一代 Cortex-A76 相比，A77 CPU 架構(gòu)提升了 20% 的 IPC 性能，輔以機(jī)器學(xué)習(xí)和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的重大改進(jìn)。
-
AMD、三星宣布合作，共同研發(fā)高性能移動(dòng) GPU
AMD、三星電子聯(lián)合宣布，雙方就超低功耗、高性能移動(dòng)圖形IP達(dá)成多年戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，三星獲得AMD GPU授權(quán)，可用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。
-
ARM、英特爾、AMD的處理器之爭(zhēng)：對(duì)未來(lái)都有不同看法
ARM、英特爾、AMD都將筆記本電腦視為計(jì)算未來(lái)的關(guān)鍵，但它們采取了不同的方法。
-
AI 芯片進(jìn)入泡沫期，要成為過(guò)渡期產(chǎn)物？
任何事物一旦進(jìn)入泡沫期，就不免讓人擔(dān)心什么時(shí)候會(huì)崩盤(pán)，而當(dāng)下的 AI 芯片已經(jīng)進(jìn)入公認(rèn)的泡沫期。
-
今年存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷售額恐衰減三成，明年才能恢復(fù)增長(zhǎng)
中美貿(mào)易戰(zhàn)下，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)情形持續(xù)受關(guān)注，研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技近日舉行“Compuforum 2019：資料經(jīng)濟(jì)大未來(lái)”研討會(huì)，資深協(xié)理吳雅婷預(yù)估，今年整體DRAM銷售額將年減29.3%，整體NAND Flash業(yè)績(jī)則將較去年下滑27.3%，不過(guò)，兩者均將在明年恢復(fù)正成長(zhǎng)。
-
中美貿(mào)易戰(zhàn)升溫，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠開(kāi)始搶占市場(chǎng)份額擴(kuò)大市占
美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，半導(dǎo)體廠對(duì)下半年產(chǎn)業(yè)景氣多持觀望態(tài)度，盡管營(yíng)運(yùn)恐無(wú)法避免受影響，不過(guò)，廠商仍力求提升競(jìng)爭(zhēng)力，期能在這波產(chǎn)業(yè)版圖洗牌之際，擴(kuò)大市占。
-
無(wú)人零售領(lǐng)域使用的安防技術(shù)
安防技術(shù)在無(wú)人經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域有非常廣闊的應(yīng)用空間。甚至可以說(shuō)，安防技術(shù)在背后的支撐是無(wú)人經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)。比如說(shuō)，無(wú)人商店要長(zhǎng)期有效運(yùn)行，必然要保證交易順利完成和良好購(gòu)物流程體驗(yàn)，還有購(gòu)物環(huán)境的安全等。那么在這個(gè)過(guò)程中，重要的是什么?必然是安防監(jiān)控與防盜報(bào)警等技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)際上，在各種無(wú)人經(jīng)濟(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景中，監(jiān)控技術(shù)都是必不可少的，尤其是智能監(jiān)控技術(shù)。除此之外，還有諸如圖像識(shí)別技術(shù)、人臉識(shí)別技術(shù)、RFID技術(shù)等等技術(shù)的應(yīng)用，這些技術(shù)在無(wú)人商店、無(wú)人倉(cāng)儲(chǔ)、無(wú)人駕駛等等領(lǐng)域的應(yīng)用中都扮演著重要的角色。
-
DRAM-芯片國(guó)產(chǎn)化不得不跨的欄桿
2018年，中國(guó)進(jìn)口了超過(guò)900億美元的存儲(chǔ)芯片，這其中三星電子、SK海力士和美光電子三分天下，而國(guó)內(nèi)廠商的份額為——0%。
-
為什么說(shuō)國(guó)產(chǎn)處理器處在最好的時(shí)代，也是在最壞的時(shí)代？
根據(jù)海關(guān)的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額為289.54億美元，進(jìn)口數(shù)量為235.67億個(gè);處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數(shù)量為172.96億個(gè)。從進(jìn)、出口的數(shù)據(jù)來(lái)看，我國(guó)處理器，特別是高端處理器芯片，仍然主要依賴進(jìn)口。更為嚴(yán)重的是國(guó)產(chǎn)處理器(指令集、微架構(gòu)、工具鏈等底層基礎(chǔ)架構(gòu)源自于國(guó)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā))在市場(chǎng)中的份額基本可以忽略不計(jì)，這在一定程度上反映了底層基礎(chǔ)架構(gòu)的缺失制約了中國(guó)處理器行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
-
高通推出驍龍智能頭顯參考設(shè)計(jì)
Qualcomm 宣布推出基于Qualcomm®驍龍™XR1平臺(tái)打造的全新Qualcomm®驍龍™智能頭顯參考設(shè)計(jì)，具有VR產(chǎn)品外形的該驍龍智能頭顯參考設(shè)計(jì)，由Qualcomm與歌爾股份有限公司共同打造。
-
IDC:平板市場(chǎng)占有率蘋(píng)果iPad居首位
日前市場(chǎng)研究公司 IDC 公布了歐洲、中東以及非洲地區(qū)的平板占有率，結(jié)果顯示蘋(píng)果公司旗下平板電腦iPad 的市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位。
-
PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)已制定，帶寬可達(dá)64GB/s！
自 2010 年完成 PCI Express 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的制定工作之后，PCI 特別興趣小組(PCI-SIG)又在 2017 年底發(fā)布了 PCIe 4.0 標(biāo)準(zhǔn)，將 PCIe 3.0 的帶寬翻了一倍。然而 PCIe 4.0 發(fā)布才不到兩年，該小組又決定加速推進(jìn) PCIe 5.0 的制定工作了。
kwkam
lvlv99
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668
13526569668
aibjinhu521
eanry
liangzai135230
Shawn123
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
fjhome654
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
