2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題,匯聚國內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先進(jìn)封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點(diǎn)話題展開深入探討,推動(dòng)電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。
2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題,匯聚國內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先進(jìn)封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點(diǎn)話題展開深入探討,推動(dòng)電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。
在電子制造領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性,成為高端電子產(chǎn)品的核心組件。然而,其焊點(diǎn)失效問題長期困擾著行業(yè),尤其是界面失效、釬料疲勞及機(jī)械應(yīng)力斷裂等模式,直接威脅產(chǎn)品可靠性。金相切片分析技術(shù)通過微觀結(jié)構(gòu)觀測(cè),為破解BGA焊點(diǎn)失效機(jī)理提供了關(guān)鍵手段。
富昌電子榮獲TE Connectivity頒發(fā)的“亞太區(qū)2024年度客戶數(shù)量增長獎(jiǎng)”,以表彰其出色的市場(chǎng)拓展和客戶服務(wù)能力。
在電子制造領(lǐng)域,焊接工藝宛如一座橋梁,連接著電子元件與電路板,對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著決定性作用。近年來,一種被稱為 “溫和革命者” 的新型焊接技術(shù) —— 低溫錫膏焊接技術(shù),正逐漸嶄露頭角,成為行業(yè)新寵。那么,究竟是什么原因讓它在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子焊接領(lǐng)域脫穎而出呢?
在電子制造領(lǐng)域,PCB(Printed Circuit Board,即印刷電路板)是不可或缺的核心組件
在英國《金融時(shí)報(bào)》和數(shù)據(jù)研究公司Statista首次聯(lián)合發(fā)布的榜單中,有300家公司被評(píng)選為“2025年歐洲長期增長冠軍”。Inova Semiconductors在電子制造領(lǐng)域位列第五。
SMT(表面貼裝技術(shù))作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一,其高效、精確的特點(diǎn)使得電子產(chǎn)品得以快速、低成本地生產(chǎn)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,SMT貼片加工漏件問題時(shí)有發(fā)生,這不僅影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還增加了生產(chǎn)成本和交貨周期。本文將深入探討SMT貼片加工漏件的原因,并提出相應(yīng)的解決措施,以期為電子制造業(yè)提供有益的參考。
由ABB和保時(shí)捷管理咨詢聯(lián)合撰寫的白皮書詳細(xì)介紹了將機(jī)器人自動(dòng)化技術(shù)用于表面精加工,將如何提高電子制造業(yè)的生產(chǎn)力和盈利能力。白皮書《機(jī)器人智能解決方案賦能表面精加工》鼓勵(lì)制造商采用機(jī)器人加工技術(shù)的最新成果,在降低成本、減少浪費(fèi)的同時(shí),提高產(chǎn)量和可持續(xù)性。
近日,有網(wǎng)友爆料稱,東莞優(yōu)耳電子科技有限公司拖欠數(shù)十家供應(yīng)商貨款,總額高達(dá)上千萬元;同時(shí)還拖欠員工數(shù)月工資,拖欠廠房租金數(shù)十萬元。目前,該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人失聯(lián),老板疑似卷錢跑路。
在電子制造與維修領(lǐng)域,焊錫絲作為連接電子元件的關(guān)鍵材料,其質(zhì)量與性能直接關(guān)系到整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲作為市場(chǎng)上的兩大主流產(chǎn)品,各自具有不同的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。本文將從科技的角度,深入探討有鉛焊錫絲與無鉛焊錫絲的優(yōu)劣,以期為讀者提供更全面的了解和選擇依據(jù)。
設(shè)備提供商們應(yīng)當(dāng)如何憑借富有創(chuàng)新性與前瞻性的方案去適應(yīng)并引領(lǐng)這一變革潮流?我們不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場(chǎng),一同探索全球范圍內(nèi)制造商們具有行業(yè)影響力的前沿設(shè)備展示。
?本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展,將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。
【2024年2月28日,德國慕尼黑訊】為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長目標(biāo),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷售組織。自3月1日起,英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建:“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理(DEM)銷售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷商和電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應(yīng)用需求為中心,進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署,同時(shí)優(yōu)化區(qū)域布局。
貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備,它被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝過程中。貼片機(jī)的主要功能是將電子元器件精確地粘貼在電路板上,從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能和性能。那么,貼片機(jī)多少錢一臺(tái)呢?它是如何工作的呢?本文將為您詳細(xì)介紹貼片機(jī)的相關(guān)知識(shí)。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,PCB 設(shè)計(jì)軟件在電子制造行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。CAM350 是一款功能強(qiáng)大的 PCB 設(shè)計(jì)軟件,它為電子設(shè)計(jì)工程師提供了從 PCB 設(shè)計(jì)到 PCB 加工制造全面流程的支持。在 CAM350 中,DFM(可制造性分析技術(shù))檢驗(yàn)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它能夠?qū)Πㄖ圃?、信?hào)層、鉆孔、阻焊等等分析檢查,為設(shè)計(jì)人員提高工作效率、節(jié)省開發(fā)費(fèi)用和制造出更精良的產(chǎn)品起到了決定性的作用。本文將重點(diǎn)介紹 DFM 檢驗(yàn)在 CAM350 中的具體應(yīng)用。
PCB(Printed Circuit Board)焊接是將電子元器件連接到PCB上的過程。在這個(gè)過程中,可能會(huì)出現(xiàn)各種不良情況,對(duì)焊接質(zhì)量和電子設(shè)備的性能產(chǎn)生不利影響。PCB(Printed Circuit Board)焊接是電子制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。然而,在焊接過程中可能會(huì)出現(xiàn)各種不良情況,這些不良情況可能會(huì)影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的性能。本文將介紹一些常見的PCB焊接不良情況以及主要原因。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子行業(yè)的發(fā)展,SMT(表面貼裝技術(shù))貼片機(jī)已成為電子制造過程中不可或缺的設(shè)備之一。它的高效、精準(zhǔn)和自動(dòng)化特性使得電子元件的貼裝過程更加便捷和可靠。本文將詳細(xì)介紹如何正確使用SMT貼片機(jī),并列舉一些在操作過程中需要注意的事項(xiàng)。
光刻機(jī)(Lithography)是一種常見的微電子制造技術(shù),用來在半導(dǎo)體片表面制造電路圖案。光刻機(jī)利用特殊的光學(xué)技術(shù)從導(dǎo)入的制圖數(shù)據(jù)生成微小的圖案,并將它們印制到半導(dǎo)體片上。
在電子制造過程中,焊接是至關(guān)重要的步驟?;亓骱负筒ǚ搴甘浅S玫暮附蛹夹g(shù),用于連接表面組裝元件和印刷電路板。本文將介紹如何選擇適合的回流焊機(jī),并探討回流焊和波峰焊之間的不同之處。