電子設(shè)備向高頻化、高速化發(fā)展,電磁兼容(EMC)問題日益突出。金屬機箱作為電磁屏蔽的核心部件,其屏蔽效能直接取決于對縫隙泄漏的抑制能力。傳統(tǒng)方法依賴導電襯墊或增加緊固點,但在高頻段(如毫米波頻段)效果有限,且可能增加成本與裝配復雜度。通過導電氧化層表面處理與波導截止結(jié)構(gòu)優(yōu)化的協(xié)同設(shè)計,可顯著提升機箱縫隙的屏蔽效能,滿足5G通信、雷達、航空航天等領(lǐng)域的嚴苛需求。
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