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泛林集團(tuán)計(jì)算產(chǎn)品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構(gòu)的未來
泛林集團(tuán)計(jì)算產(chǎn)品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering（SE）的采訪，探討并分享他對(duì)于芯片縮放、晶體管、新型架構(gòu)和封裝等話題的看法。
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泛林集團(tuán)全新干膜光刻膠技術(shù)突破技術(shù)瓶頸，滿足下一代器件的縮放需求
泛林集團(tuán)的干膜光刻膠和顯影技術(shù)，能加速業(yè)界轉(zhuǎn)向滿足未來節(jié)點(diǎn)要求的EUV光刻應(yīng)用，并且讓面向高級(jí)邏輯和內(nèi)存器件的持續(xù)縮放成為可能。
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泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2021共繪開放合作新愿景
3月17日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下頂尖半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)頂級(jí)盛事SEMICON China 2021，與來自行業(yè)各界的專業(yè)人士齊聚滬上，共話新常態(tài)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。
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汪挺先生被任命為泛林集團(tuán)公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)近日宣布，任命汪挺先生為公司副總裁兼泛林集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁，全面負(fù)責(zé)公司在中國(guó)大陸地區(qū)的運(yùn)營(yíng)工作。
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泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造
?近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺(tái)Sense.i?所設(shè)計(jì)的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex??；诜毫旨瘓F(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這一開創(chuàng)性的設(shè)計(jì)將為目前和下一代NAND和DRAM存儲(chǔ)設(shè)備提供更高的性能和更大的可延展性。
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CIS：攝像頭繁榮的背后推手
DTI和TSV都屬于精度和細(xì)度要求較高的先進(jìn)工藝，而實(shí)現(xiàn)此類工藝正是泛林集團(tuán)的專長(zhǎng)。
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分析與診斷：“從小到大到更好”
任何診斷都離不開信息匯總與分析。相比數(shù)字和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，人們總是更擅長(zhǎng)通過圖形化的信息來分析問題，尤其是當(dāng)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)的是隨著時(shí)間的推移而發(fā)生變化的問題。
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泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗(yàn)方面的挑戰(zhàn)
泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪，分享他對(duì)于存儲(chǔ)和設(shè)備微縮，新市場(chǎng)需求，以及由成本、新技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所推動(dòng)的生產(chǎn)變革方面的看法。
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泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動(dòng)下一代器件的發(fā)展
全新Striker? FE增強(qiáng)版原子層沉積平臺(tái)可解決3D NAND、DRAM和邏輯芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)。
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泛林集團(tuán)在中國(guó)設(shè)立技術(shù)培訓(xùn)中心
泛林集團(tuán)于北京為其新設(shè)立的技術(shù)培訓(xùn)中心舉行了開幕儀式。該培訓(xùn)中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)，助力其取得成功。
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泛林集團(tuán)攜清華大學(xué)舉辦技術(shù)研討會(huì)
泛林集團(tuán)攜手清華大學(xué)與北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)。來自泛林集團(tuán)、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著名學(xué)者與業(yè)界專家出席了本次研討會(huì)，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見，探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。
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