晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF;納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。

意法半導(dǎo)體
2023-06-06

半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng)
南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)發(fā)生供電事故導(dǎo)致部分晶圓報(bào)廢

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，上周中國臺灣地區(qū)的南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)發(fā)生了供電電壓驟降事故，臺積電、聯(lián)電等全球晶圓大廠均受到不同程度影響，其中聯(lián)電的部分晶圓被迫報(bào)廢，其他具體損失有待進(jìn)一步統(tǒng)計(jì)。

信息速遞
2023-06-05

聯(lián)電臺積電供電事故晶圓
英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進(jìn)”)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

英飛凌
2023-05-04

碳化硅晶錠晶圓
什么是芯片?芯片內(nèi)部制造工藝了解嗎?

為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識，本文將對芯片的內(nèi)部制造工藝予以介紹。

技術(shù)解析
2023-04-04

芯片指數(shù) 晶圓
芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

消費(fèi)電子
2023-03-24

顯微鏡芯片制作晶圓
全球晶圓產(chǎn)能排名：三星/臺積電領(lǐng)銜

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進(jìn)制程及次先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。

通信先鋒
2023-03-06

芯片半導(dǎo)體晶圓
Rapidus 將在北海道建設(shè)日本第一家晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，日本自主芯片企業(yè) Rapidus 將在北海道的千歲市建造日本第一家晶圓工廠，千歲是北海道西南部一座擁有約10萬人口的城市，擁有硅片制造商 SUMCO Corp 等產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)施，預(yù)計(jì)最早將于下周官宣。

信息速遞
2023-02-22

芯片 Rapidus 晶圓
邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級微機(jī)電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。

廠商動態(tài)
2023-02-10

微機(jī)電微機(jī)電鑄造晶圓
晶圓代工收入占比超九成，功率器件代工收入貢獻(xiàn)大

全球半導(dǎo)體市場逐漸回暖，下游市場需求逐步恢復(fù)，尤其是進(jìn)入2021年后，半導(dǎo)體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。

消費(fèi)電子
2023-01-24

營收代工廠晶圓
晶圓有怎樣的市場需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？

中國芯是指由中國自主研發(fā)并生產(chǎn)制造的計(jì)算機(jī)處理芯片。實(shí)施“中國芯”工程，采用動態(tài)流水線結(jié)構(gòu)，研發(fā)生產(chǎn)了一系列中國芯。

模擬
2023-01-12

芯片成熟工藝晶圓
當(dāng)前晶圓產(chǎn)能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中國總連接數(shù)占47% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

2月21日消息，據(jù)市場研究公司 TrendForce，由于得克薩斯州電力問題，三星的 S2 晶圓廠將短暫停工，預(yù)計(jì)將影響全球 300mm（300mm 為晶圓尺寸，而非晶圓制程）晶圓廠產(chǎn)能的 1% 至 2%。

Techsugar
2023-01-11

產(chǎn)能市場晶圓
隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務(wù)收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報(bào)告顯示。

消費(fèi)電子
2023-01-06

三星電子晶圓
歷史首次，三星晶圓代工收入超過NAND閃存

12月14日消息，據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，三星電子2022年Q3晶圓代工業(yè)務(wù)的營收達(dá)55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營收額。

通信先鋒
2022-12-15

三星閃存晶圓
多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢

1日訊，半導(dǎo)體晶圓價(jià)格是否開始松動，仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一，不少市場意見認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)廠商面對低迷的市場需求，若無法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價(jià)支援，無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。

消費(fèi)電子
2022-12-07

IC設(shè)計(jì)廠商投片量晶圓
2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達(dá)到近14700百萬平方英寸的歷史新高。

模擬技術(shù)
2022-11-24

硅出貨量晶圓
短報(bào)文通信是北斗系統(tǒng)區(qū)別于其他全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)獨(dú)有的特色服務(wù)？

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(英文名稱：BeiDou Navigation Satellite System，簡稱BDS)是中國自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼GPS、GLONASS之后的第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

通信技術(shù)
2022-11-22

芯片華大北斗晶圓
ERS electronic推出全新一代WAT330

為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對其翹曲矯正設(shè)備...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2022-11-17

封裝 RS ELECTRONIC 晶圓
硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計(jì)今年的硅晶圓出貨量會達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。

通信先鋒
2022-11-09

硅半導(dǎo)體晶圓
三星開始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲密度高達(dá)1Tb

三星第8代V-NAND具有目前三星同類產(chǎn)品中最高的存儲密度，可更高效地為企業(yè)擴(kuò)展存儲空間深圳2020年11月8日 /美通社/ -- 作為全球化的半導(dǎo)體企業(yè)，正如在2022年度閃存峰會和2022年度三星內(nèi)存技術(shù)日上所承諾的，三星今日宣布，已開始量產(chǎn)三星產(chǎn)品中具有最高存...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2022-11-08

三星存儲密度 NAND 晶圓
高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同比分別增長13.4%和13.1%。三季度凈利潤為人民幣9.1億元，前...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2022-10-28

芯片封裝技術(shù) 長電科技晶圓

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晶圓

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)發(fā)生供電事故導(dǎo)致部分晶圓報(bào)廢

英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

什么是芯片?芯片內(nèi)部制造工藝了解嗎?

芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹

全球晶圓產(chǎn)能排名：三星/臺積電領(lǐng)銜

Rapidus 將在北海道建設(shè)日本第一家晶圓廠

邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)

晶圓代工收入占比超九成，功率器件代工收入貢獻(xiàn)大

晶圓有怎樣的市場需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？

當(dāng)前晶圓產(chǎn)能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中國總連接數(shù)占47% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

歷史首次，三星晶圓代工收入超過NAND閃存

多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢

2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄

短報(bào)文通信是北斗系統(tǒng)區(qū)別于其他全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)獨(dú)有的特色服務(wù)？

ERS electronic推出全新一代WAT330

硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高

三星開始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲密度高達(dá)1Tb

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

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