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未來以中國制造為主的“中國芯”
IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成電路是一種微型電子器件或部件。它在電路中用字母“IC”表示。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅煩人集成電路。
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Intel計劃開啟42號晶圓廠：2020年沖擊7nm制程大關
Kaby Lake已經(jīng)順利入市，Intel立即快馬加鞭思考下一步行動的安排?；貞浧鸾衲闏ES上Intel曾展出了他們的10nm樣片，感覺下一代產(chǎn)品就該采用新制程了，然而就當我們還以為芯片巨頭要準備往10nm過渡的時候，Intel這周突然公開了他們對于42號晶圓廠的發(fā)展計劃——這個新廠居然是為還沒見著影子的7nm所準備的!
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未來四年中國新建晶圓廠數(shù)量將超美國 獨占鰲頭
中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協(xié)會(SEMI)預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國，今 14 日 SEMI 再發(fā)布最新報告，預測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。
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12寸晶圓市場即將爆發(fā)？全球100座晶圓廠蓄勢待發(fā)
市場研究機構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預期在2016年可達到100座。IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：有幾座預定20
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僅兩年！預估全球超半數(shù)半導體產(chǎn)能來自中國
據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體產(chǎn)能投資金額上看360億美元，較去年成長1.5%，明年更將成長13%至407億美元，其中多數(shù)將用于投資3D NAND 快閃存儲器與10 納米晶圓廠。據(jù)SEMI表示，全球2016-2017年共將興建17座半導體廠，當中有
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晶圓廠大力配合 臺MCU業(yè)者訂單應接不暇
全球物聯(lián)網(wǎng)應用市場當紅，加上無人機、虛擬實境(VR)及智能家居等新興應用，使得微控制器(MCU)相關芯片需求大增，近期臺系MCU業(yè)者訂單應接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進制程投片，2016年MCU價量齊揚將帶動相關業(yè)者營運呈現(xiàn)三級跳景況。
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影響估算：臺灣6.7級地震震驚全球電子圈
2月6日03時57分，臺灣南部發(fā)生6.7級地震。這場地震波及了位于南科園區(qū)的不少電子產(chǎn)業(yè)公司，其中僅半導體與光電類企業(yè)就達近80家，除半導體龍頭臺積電、聯(lián)電、南茂外，還有面板類企業(yè)群創(chuàng)光電、瀚宇彩晶及其配套供應鏈
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聯(lián)電上調(diào)2016年資本支出 靠28nm工藝趕超臺積電
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)已經(jīng)將其2016年資本支出預期上調(diào)至22億美元，并預計2016年第二季度芯片行業(yè)將從低迷期得以恢復。 據(jù)說聯(lián)電去年估計的2016年資本支出為18億美元，由于28nm最先進工藝芯片需求呈現(xiàn)季度環(huán)
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蘋果為何收購三星“老鄰居”的研發(fā)晶圓廠？
彷佛三不五時就會在網(wǎng)絡上的某個角落看到有關蘋果公司(Apple Inc.)的這類預測：Apple不想再依賴代工伙伴了，他們打算自行打造自家A系列處理器。就在Apple最近收購原屬于Maxim Integrated Products Inc.的研發(fā)晶圓廠后
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臺積電南京建廠 傳言將導入16nm制程
臺灣地區(qū)晶圓廠向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的腳步正在加快，有關臺積電在中國大陸投資建廠的消息又有了升級版本。除了再次確認這座預計建設中的12英寸晶圓廠將落戶南京之外，新版本中還聲稱本次臺積電將導入其最先進的16納米制程
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新聞大爆炸：臺積電要在大陸設12寸晶圓廠？
1、臺積電要在大陸設12寸晶圓廠?可能性很大臺積電擴大在大陸布局，首度將登陸籌設12寸晶圓廠列入規(guī)劃選項。業(yè)內(nèi)人士推估，臺積電最快2016年赴大陸設立12寸晶圓廠，將以28納米制程切入，初期斥資數(shù)百億元，總投資額將
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德州儀器宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠
21ic訊 德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足客戶需求。在宣布即將設立新的晶圓
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臺積電加快16納米和10納米制程技術的步伐
臺積16納米 提前明年Q2量產(chǎn)臺積電提前試產(chǎn)16納米制程，并加速相關產(chǎn)能建置腳步。設備商透露，臺積電16納米產(chǎn)能預定明年第1季拉升至每月5萬片，量產(chǎn)時程可望推進至明年第2季，比預定時間提前一季，將承接蘋果下世代處
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應材工廠自動化軟體 獲聯(lián)電12寸廠采用
應材(AMAT-US)今(24)日宣布，晶圓代工聯(lián)電(2303-TW)采購了整套的電腦整合制程(CIM)軟體解決方案，將其12寸晶圓廠(Fab12A廠第5、6期廠區(qū)與Fab12i)的生產(chǎn)力及良率最大化。應材指出，聯(lián)電選擇這套CIM技術，因其可實現(xiàn)真
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美IMT與CIT-China簽約促進中國MEMS發(fā)展
近日消息，美國最大的專業(yè)微機電系統(tǒng) (MEMS) 制造(IMT)(美國最大的專業(yè)微機電系統(tǒng) (MEMS) 制造商(IMT(Innovative Micro Technology) 宣布，該公司已與總部位于中國無錫市的中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心 (CIT-China) 簽署了
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DRAM產(chǎn)業(yè)再次陷入跌價惡性循環(huán)
連于慧/臺北 誰也沒想到2011年DRAM產(chǎn)業(yè)面臨到比2008年更難熬的寒冬，不但報價再度崩盤，且全球經(jīng)濟景氣不確定性的時間越拉越長，臺系DRAM廠這次面臨的困境不是減產(chǎn)救市，而
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全球MCU市場歷年出貨量與營收變化
隨著全球經(jīng)濟持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經(jīng)歷全面的復蘇態(tài)勢。 這并不僅僅發(fā)生在32位元 MCU 市場，8位元領域也歷經(jīng)巨大的成長。其中，微芯科技(Microchip Technology)已緊抓這波
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鐵電存儲商Ramtron產(chǎn)能受限，利潤下滑
非揮發(fā)性鐵電存儲器(F-RAM)供應商Ramtron日前表示，受到IBM代工廠的拖累，總收入僅同比增長12%。2010全年凈收入7020萬美元，而2009年全年為4750萬。Ramtron公司首席執(zhí)行官E
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富士通半導體與安森美半導體宣布戰(zhàn)略合作
21ic訊 富十通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天(7月31日)宣布，雙方已經(jīng)達成晶圓代工服務協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款，富士通將在其日本
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東芝晶圓廠停電事故或致閃存價格大漲
當?shù)貢r間周三凌晨，東芝位于日本四日市境內(nèi)的晶圓廠發(fā)生停電事故。雖然時間非常短暫，卻給東芝的NAND閃存生產(chǎn)線帶來了相當嚴重的影響，甚至會波及到未來幾個月的全球閃存市
