混合集成電路步入SOP階段 我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高

混合集成電路步入SOP階段 我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

混合集成電路步入SOP階段 我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

全印制電子技術(shù) 帶給PCB工業(yè) 變革與進(jìn)步

全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。 中國(guó)印

PCB走向高密度精細(xì)化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注

目前，PCB產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光

PCB走向高密度精細(xì)化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注

未來(lái)幾年我國(guó)電子元件市場(chǎng)將出現(xiàn)高速增長(zhǎng)

我國(guó)電子元件與材料R&D的若干戰(zhàn)略思考

無(wú)源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片

無(wú)源元件市場(chǎng)平靜中涌蕩著波瀾

無(wú)源元件市場(chǎng)平靜中涌蕩著波瀾

無(wú)源元件市場(chǎng)平靜中涌蕩著波瀾

淺析無(wú)源元件熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展

無(wú)源電子元件研究發(fā)展及歷史機(jī)遇

無(wú)源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品。無(wú)源元件與有源器件(集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品)共同構(gòu)成電路的核心部分，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成

我國(guó)無(wú)源電子元件研究發(fā)展及若干戰(zhàn)略思考

我國(guó)無(wú)源電子元件研究發(fā)展及若干戰(zhàn)略思考

我國(guó)無(wú)源電子元件研究發(fā)展及若干戰(zhàn)略思考

無(wú)源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品。無(wú)源元件與有源器件（集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品）共同構(gòu)成電路的核心部分，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生