在數(shù)據(jù)中心向高密度計(jì)算演進(jìn)的過(guò)程中,48V供電架構(gòu)因其低線路損耗、高能效優(yōu)勢(shì)成為主流選擇。然而,如何實(shí)現(xiàn)從48V輸入到12V/5V等多路輸出的高效轉(zhuǎn)換,同時(shí)滿足動(dòng)態(tài)負(fù)載下的寬范圍電壓調(diào)節(jié)需求,成為制約系統(tǒng)能效的關(guān)鍵瓶頸。LLC諧振轉(zhuǎn)換器憑借其軟開(kāi)關(guān)特性與諧振能量傳輸機(jī)制,在48V供電架構(gòu)中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì),通過(guò)多維度技術(shù)優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)97%峰值效率的寬范圍輸出。
本文介紹了將高電壓(如48 V或54 V)直接一步轉(zhuǎn)換為內(nèi)核電壓(通常低于1 V)的可能性。這種轉(zhuǎn)換方式不僅能節(jié)省空間、提升效率,還能降低與設(shè)計(jì)輸入電源軌相關(guān)的成本。與使用12 V中間總線相比,承載相同功率時(shí),布設(shè)高壓總線所消耗的銅更少。
2025年7月3日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸,適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測(cè)試和測(cè)量等應(yīng)用。
July 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,北美大型CSP目前仍是AI Server(服務(wù)器)市場(chǎng)需求擴(kuò)張主力,加上tier-2數(shù)據(jù)中心和中東、歐洲等主權(quán)云項(xiàng)目助力,需求穩(wěn)健。在北美CSP與OEM客戶需求驅(qū)動(dòng)下,預(yù)估2025年AI Server出貨量將維持雙位數(shù)成長(zhǎng),然而因國(guó)際形勢(shì)變化,TrendForce集邦咨詢微幅下修今年全球AI Server出貨量至年增24.3%。
基于成熟的SuperGaN技術(shù),650V第四代增強(qiáng)型產(chǎn)品。憑借卓越的熱效率和超低功率損耗帶來(lái)強(qiáng)勁性能。
2025年6月26日,中國(guó)上海 —— 創(chuàng)新突破邊界,技術(shù)重塑未來(lái)。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會(huì)Keysight World Tech Day 2025。此次盛會(huì)匯集了來(lái)自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的意見(jiàn)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴,共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下,如何以先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案為基石,推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)的升級(jí)躍遷。
加利福尼亞州坎貝爾 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化和加速?gòu)?AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。
新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
【2025年6月13日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為電源管理解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列,使服務(wù)器應(yīng)用擁有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS? 8提供了一體化解決方案,將優(yōu)化光寶科技新一代技術(shù)在現(xiàn)有及未來(lái)服務(wù)器應(yīng)用與數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)中的性能。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng),數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤(pán)陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級(jí)延遲與高IOPS性能重塑存儲(chǔ)性能基準(zhǔn),而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過(guò)填補(bǔ)DRAM與SSD之間的性能鴻溝,重新定義了近內(nèi)存計(jì)算范式。這兩大技術(shù)的演進(jìn)路徑,不僅反映了存儲(chǔ)介質(zhì)的技術(shù)突破,更揭示了數(shù)據(jù)中心在容量、性能與成本平衡中的創(chuàng)新邏輯。
2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授權(quán)代理商,提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商,Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對(duì)質(zhì)量和可靠性的不懈追求,為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過(guò)180,000種Molex產(chǎn)品,其中包括35,000多種庫(kù)存產(chǎn)品,可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)中心是未來(lái)人工智能創(chuàng)新的基礎(chǔ),其性能備受矚目。由于涉及的規(guī)模和復(fù)雜性,確保數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)健性和可靠性是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。從芯片到GPU,再到服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)組件和軟件,基礎(chǔ)設(shè)施的每一個(gè)元素都必須在網(wǎng)絡(luò)層面進(jìn)行單獨(dú)和綜合評(píng)估,以確保其無(wú)縫運(yùn)行并消除任何薄弱環(huán)節(jié)。這給服務(wù)提供商帶來(lái)了沉重的負(fù)擔(dān);然而,考慮到其中的利害關(guān)系,每一次效率的提高都意義重大。
長(zhǎng)期以來(lái),汽車(chē)一直是整個(gè)世界復(fù)雜性和創(chuàng)新性的縮影?,F(xiàn)代汽車(chē)如今已成為高性能計(jì)算平臺(tái),能夠處理海量數(shù)據(jù),本質(zhì)上就像車(chē)輪上的數(shù)據(jù)中心。這些汽車(chē)控制著眾多子系統(tǒng),這些子系統(tǒng)相互依賴信息,實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化,并通過(guò)各種傳感器和執(zhí)行器與物理世界進(jìn)行交互。
北京 2025年5月21日 /美通社/ -- 隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展,數(shù)據(jù)中心作為承載海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算和分析任務(wù)的重要基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。截至2024年末,全國(guó)在用算力中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架數(shù)超過(guò)880萬(wàn),算力總規(guī)模較上年末增長(zhǎng)16.5%。2025年初,國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家數(shù)據(jù)局...
【2025年5月22日,德國(guó)慕尼黑和美國(guó)加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在推動(dòng)電源供應(yīng)架構(gòu)的革新,以滿足未來(lái)的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開(kāi)發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流(HVDC)架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構(gòu)將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率,并且能夠在服務(wù)器主板上直接進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換進(jìn)而提供給AI芯片(GPU)。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域擁有深厚的積淀和技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案,全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關(guān)的半導(dǎo)體材料,正在加速實(shí)現(xiàn)其全面的 HVDC 架構(gòu)路線圖。
隨著人工智能的不斷發(fā)展,其爭(zhēng)議性也越來(lái)越大;而在企業(yè)和消費(fèi)者的眼中,人工智能價(jià)值顯著。如同許多新興科技一樣,目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而,隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來(lái)的壓力日益增大,高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟(jì)性也在大幅下降。
人工智能(AI)對(duì)計(jì)算資源的貪婪需求推動(dòng)了基礎(chǔ)設(shè)施的變革,業(yè)界正著力解決如何滿足AI在功率、可擴(kuò)展性以及效率等方面的需求。這促使大量投資涌入,旨在重新配置數(shù)據(jù)中心架構(gòu),以更好應(yīng)對(duì)上述及其他技術(shù)要求。問(wèn)題的核心在于,智能性的構(gòu)建需要巨大的算力支持。隨著AI復(fù)雜度以每年一個(gè)數(shù)量級(jí)的速度遞增,數(shù)據(jù)中心必須快速擴(kuò)展。一個(gè)直觀的參照可以說(shuō)明這一需求增長(zhǎng)的速度:到2027年,AI工作負(fù)載的能源消耗將超過(guò)阿根廷的年用電量。
臺(tái)北 2025年5月19日 /美通社/ -- 作為專(zhuān)業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)將于COMPUTEX 2025(展位號(hào):M1110...
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn),數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)不斷迭代升級(jí),各類(lèi)軟件也日益復(fù)雜。這一系列變革使得市場(chǎng)對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。企業(yè)迫切需要數(shù)據(jù)在其技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)快速傳輸,同時(shí)還要兼顧適應(yīng)性、可擴(kuò)展性以及安全性。無(wú)論是提升手機(jī)視頻的畫(huà)質(zhì),助力無(wú)人駕駛汽車(chē)精準(zhǔn)避障,激活智能家居安全設(shè)備,還是監(jiān)控工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量,高效的數(shù)據(jù)傳輸都發(fā)揮著舉足輕重的作用。在眾多領(lǐng)域中,嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),正逐漸成為關(guān)鍵技術(shù),而高速數(shù)據(jù)傳輸則是嵌入式視覺(jué)邁向未來(lái)的核心驅(qū)動(dòng)力。
May 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應(yīng)用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對(duì)一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務(wù)。在電信商和CSP大廠持續(xù)建置數(shù)據(jù)中心的情況下,數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術(shù)日益受到關(guān)注,預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%,突破400億美元。