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世強攜手美格智能 拓展物聯網智能終端、無線通信模組等業(yè)務
得芯片者得天下，這幾日，中國芯成為社會各界的熱點話題。就在剛才，本土十大分銷商——世強與全球領先的物聯網終端及無線數據方案提供商，本土高新品牌——美格智能達成代理協議，銷售其全線產品。
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工業(yè)4.0對電子行業(yè)有多重要？
目前工業(yè)的數字化轉型正在全面展開。幾乎每個人都在使用(工業(yè))物聯網、智能工廠或信息物理(生產)系統(tǒng)這樣的流行語。在工業(yè)強國之一的德國，它被稱為 Industrie 4.0，而在世界的其他部分則被稱為“工業(yè) 4.0”。
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CAST和Achronix使用無損壓縮IP支持從數據中心到邊緣的數據處理
基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件及嵌入式FPGA(eFPGA)領域內領導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：與專注于為電子系統(tǒng)設計人員提供半導體IP的半導體知識產權公司CAST Incorporated達成合作;CAST的高性能無損壓縮IP已經被植入，以支持Achronix 的FPGA產品組合，用來完成數據中心和移動邊緣間數據傳輸的高效處理。
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幫企業(yè)進行EMI、低功耗、射頻性能等測試 世強實驗室免費對外開放
很多公司發(fā)現他們的電子產品在批量生產前常常栽倒在最后一關，即符合EMC要求。符合EMC標準的結果在設計上是可控的，能夠做出規(guī)劃。只要解決EMI就能完美化解這一難題。但對于很多的中小微創(chuàng)企業(yè)而言，在產品沒有量產前就靠自己去購買示波器等儀器來進行檢測，性價比是極低的，而且沒有專業(yè)資深的技術專家提供技術支持，靠自己的去摸索檢測往往也要浪費掉大量的時間。
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將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
帶有多個高分辨率攝像頭的嵌入式360°視域視覺系統(tǒng)已經進入了各種應用中，如汽車傳感器融合、視頻監(jiān)控、目標檢測、運動分析等。在此類系統(tǒng)中，多個實時攝像機的視頻流(最多6個) 被匯聚在一起逐幀處理，進行失真和其他圖像偽影校正，調整曝光和白平衡，然后動態(tài)拼接成一個360°全景視圖，以4K清晰度和60 fps幀頻輸出，最終投影到一個球形坐標空間上。
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Allegro 發(fā)布創(chuàng)新的AxMR技術，鞏固市場領導地位
Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出其創(chuàng)新的AxMR技術平臺，以加強公司作為磁傳感器集成電路市場領導者的地位。
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研華Core i 超低功耗寬溫3.5寸主板，用于高鐵受電弓視頻監(jiān)控
我國高鐵事業(yè)的快速進步，預計到2020年中國鐵路營業(yè)里程將達到12萬公里。其中200公里及以上時速的高速鐵路建設里程超過1.8萬公里，占世界1半以上，而近兩年我國將迎來高鐵建設高峰期。中國高鐵中信息化/智能化設備的應用促進了高鐵通信的逐步完善，這其中視頻監(jiān)控系統(tǒng)起到了很大的作用。
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嵌入式視覺應用中的機器學習
目前嵌入式視覺領域最熱門的話題之一就是機器學習。機器學習涵蓋多個行業(yè)大趨勢，不僅在嵌入式視覺 (EV) ，而且在工業(yè)物聯網 (IIoT) 和云計算中均發(fā)揮著極為顯赫的作用。對不熟悉機器學習的人來說，很多時候機器學習是通過神經網絡創(chuàng)建和訓練來實現的。神經網絡一語極為寬泛，包含相當數量的截然不同的子類別。這些子類別的名稱一般用于識別被實現的網絡的具體類型。這些網絡均在大腦皮層上建模，在大腦皮層中每個神經元接收輸入、處理輸入并將其傳達給另一個神經元。因此神經元一般由輸入層、多個隱藏內部層和一個輸出層組成。
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世強攜工業(yè)控制DSP處理器、4G七模模塊等工業(yè)最新元件產品及方案亮相慕展
近日，世強元件電商攜物聯網、工業(yè)控制及自動化、汽車、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產品和解決方案亮相2018慕尼黑上海電子展。其中在工業(yè)控制與自動化部分，帶來了國內唯一可批量供貨的工業(yè)控制DSP處理器、業(yè)內首個4G七模模塊、高集成度、醫(yī)療精度紅外溫度傳感器等全品類的工業(yè)控制及自動化產品及解決方案。
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扇出型晶圓級封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)！
我們有能力創(chuàng)造一些能保持前代性能并且更好更小的電子設備，例如今天的可穿戴設備、智能手機或平板電腦，這是由于很多因素超過摩爾定律而快速發(fā)展，從而能夠從底層的嵌入組件發(fā)展到今天把它們封裝在一起。關于后者，扇出晶圓級封裝(FOWLP)正在迅速成為新的芯片和晶圓級封裝技術，并被預測會成為下一代緊湊型，高性能的電子設備的基礎。
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2nm半導體制程技術：有什么意義
為了打造尺寸日益縮小的芯片，所需的復雜度與成本越來越高，但卻導致收益遞減。日前于新思科技(Synopsys)用戶大會(SNUG)的一場座談會上，高通公司(Qualcomm)的一位工程師指出，行動處理器的資料速率將在3GHz達到峰值，而功耗和面積增益則從7nm開始縮減。
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英特爾FPGA加速人工智能發(fā)展，助力深度學習應用于微軟必應智能搜索
人工智能 (AI) 正在革新各行各業(yè)，改變數據的管理和解釋方式，而且將幫助人們和企業(yè)更快地解決實際難題。
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如何評量漏洞解決方案效能的降低程度？
自從 1 月 Google Project Zero 團隊揭露 Intel CPU 的 Meltdown 缺陷，以及所有現代 CPU 都有的 Spectre 缺陷以后，影響面之廣人人自危。由于是硬件缺陷，各大廠商也只能努力推出修補更新加以彌補。幾個月過去了，相關資訊似乎不再常見，然而真的沒問題了嗎?解決方案都很理想嗎?該如何精準評量效能的降低程度呢?
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意法半導體新ACEPACK功率模塊兼有先進性能和經濟性
意法半導體新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機驅動、空調、太陽能發(fā)電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動汽車在內的3-30 kW 應用提供高成本效益的高集成度的功率轉換功能。
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Intel處理器幽靈與熔斷漏洞后續(xù)，下半年會有硬件修復
Spectre( 幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞顯然是不會通過一些快速補丁就被修復的，問題要嚴重的多。好在是英特爾宣布，今年晚些時候推出的新芯片將包括硬件/架構級別的改進，以防止這些缺陷。
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AMD將修復芯片漏洞
據國外媒體報道，芯片制造商AMD周二表示，其計劃發(fā)布補丁程序以修復上周由CTS Labs指出的芯片漏洞。
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最新專用USB-C控制器芯片：簡化設計的高集成度、降低BoM成本并加快USB-C電源系統(tǒng)的開發(fā)
USB開發(fā)者聯盟(UBS-IF)推出的USB供電(USB PD)標準最新3.0版本將引發(fā)電源適配器、移動電源和充電器制造商為筆記本電腦、平板電腦和手機等新消費類設備開發(fā)新產品的浪潮。通過USB Type-C連接器實現的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安電源，將USB接口的額定功率從7.5瓦提高到最高100瓦。通過引入USB PD 3.0，使通過USB Type-C的電池可快充和為一體式PC的供電系統(tǒng)成為可能。
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DDR內存會很快被HBM內存淘汰嗎？
這一年來有關國內公司進軍內存產業(yè)的消息甚囂塵上，紫光公司憑借原有的英飛凌、奇夢達基礎在DDR3內存上已經作出了突破，小批量生產了DDR3內存，下半年還會推出更主流的DDR4內存芯片，正在努力追趕國際主流水平。但是放眼整個內存市場，DDR5內存很快就要來了，更可怕的是未來即便是DDR5內存也很可能被更新的技術淘汰，業(yè)界已經有人提出了DDR內存將死的看法，未來需要高帶寬的產品將轉向HBM內存，2020年會有HBM 3內存，2024年則會有HBM 4內存，屆時帶寬可達8TB/s，單插槽容量可達512GB。
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DRAM價格同比暴漲47%，手機廠商都開始退縮了
根據市調機構IC Insights最新研究顯示，在1978年至2012年的34年間，DRAM每位元(bit)價格平均每年下跌33%。然而，從2012年到2017年，DRAM平均每位元價格下跌僅為每年3%。此外，2017年全年DRAM價格漲幅達到47%，是自1978年以來最大的年度漲幅，超過了1988年30年前的45%漲幅。
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瑞薩電子將AliOS嵌入MCU，就物聯網平臺開發(fā)與阿里巴巴展開合作
全球領先的半導體解決方案供應商薩瑞電子株式會社(TSE：6723)近日宣布，與阿里巴巴(NYSE：BABA)旗下云計算科技公司阿里云合作，加速以阿里物聯網操作系統(tǒng)AliOS 為基礎的物聯網解決方案的開發(fā)，為中國物聯網發(fā)展做出貢獻。雙方將通過由雙方工程師組成的聯合團隊展開合作開發(fā)，將阿里物聯網操作系統(tǒng)AliOS嵌入瑞薩電子豐富的微控制器產品線，由此輕松創(chuàng)建物聯網節(jié)點和網關，無縫連接阿里云。
