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聯(lián)想已投資23家芯片公司：包括寒武紀(jì)、比亞迪半導(dǎo)體等
據(jù)聯(lián)想官方介紹，聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司。比如聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀(jì)、思特威、芯馳等，聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星投資的展訊通信、富瀚微、靈明光子、馭光科技、博升光電等。
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AI芯片第一股，寒武紀(jì)勇闖科創(chuàng)板！
7月6日，繼中芯國(guó)際之后，A股又將迎來(lái)一家芯片公司。本次發(fā)行價(jià)格64.39元/股，寒武紀(jì)發(fā)布公告，此價(jià)格對(duì)應(yīng)的公司市值為 257.62 億元，對(duì)應(yīng)的發(fā)行人2019年?duì)I業(yè)收入發(fā)行后市銷率為58.03倍，高于可比公司平均靜態(tài)市銷率，低于可比公司虹軟科技、瀾起科技的靜態(tài)市銷率，存在未來(lái)發(fā)行人股價(jià)下跌給投資者帶來(lái)?yè)p失的風(fēng)險(xiǎn)。
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除了BAT，蘋果華為三星紛紛加入，2018年AI芯片六大趨勢(shì)揭曉
（本文來(lái)自智東西微信號(hào)，作者心緣，本文為轉(zhuǎn)載分享） 半年之前，智東西曾以武林幾大門派比擬前兩年的AI芯片玩家的格局（深度 | AI芯片終極之戰(zhàn)）。而現(xiàn)實(shí)遠(yuǎn)比小說(shuō)更加精彩，半年以來(lái)AI芯
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陳天石：5G與AI相結(jié)合會(huì)迎來(lái)新時(shí)代
9月19日，寒武紀(jì)創(chuàng)始人及CEO陳天石博士受邀出席2018中國(guó)芯片發(fā)展高峰論壇，并以「 5G到來(lái)，引領(lǐng)人工智能時(shí)代變革 」為題，發(fā)表精彩演講。 2018中國(guó)芯片發(fā)展高峰論壇由南
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AI應(yīng)屆博士年薪高達(dá)80萬(wàn) 人才缺口仍舊是大問(wèn)題
AI人才市場(chǎng)“一人難求”已經(jīng)成了最常見的事情。在如今中國(guó)AI人才極度緊缺的大環(huán)境下，許多的企業(yè)都是高薪聘請(qǐng)AI職業(yè)人員。 AI人員缺口基數(shù)大 缺口超過(guò)500萬(wàn) AI人才緊缺是全球
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寒武紀(jì)實(shí)力領(lǐng)跑AI芯片 推進(jìn)智能芯片發(fā)展
20世紀(jì)50年代至70年代的人工智能力圖模擬人類智慧，但由于受過(guò)分簡(jiǎn)單的算法、匱乏得難以應(yīng)對(duì)不確定環(huán)境的理論以及計(jì)算能力的限制，這一熱潮逐漸冷卻。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，人工智能這一項(xiàng)新興技術(shù)，在
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清華大學(xué)發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》：邊緣計(jì)算崛起，云+端創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)
本文來(lái)自新智元微信號(hào)，《AI芯片技術(shù)白皮書》為清華大學(xué)——北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心共同發(fā)布。 無(wú)芯片，不 AI 近些年隨著大數(shù)據(jù)的積聚、理論算法的革新、計(jì)算能力的提升
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AI芯片成為計(jì)算時(shí)代的核心載體
芯片，小之又小的東西，將成為現(xiàn)在以及未來(lái)一切指令、嵌套、分析、采集的關(guān)鍵，成為每個(gè)國(guó)家重中之重的科學(xué)技術(shù)。智能時(shí)代遲早到來(lái)，不，或許現(xiàn)在已經(jīng)初現(xiàn)端倪。每個(gè)時(shí)代都有其核心的物質(zhì)載體,比如工業(yè)時(shí)代的蒸汽機(jī)、信息時(shí)代的通用CPU,新片時(shí)代也將成為智能時(shí)代的核心載體。
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寒武紀(jì)：受大客戶海思半導(dǎo)體采購(gòu)量減少影響 預(yù)計(jì)2020年IP授權(quán)費(fèi)收入將下降
5月7日，寒武紀(jì)在上交所回復(fù)函中表示，公司2019年終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)2019年銷售收入大幅下滑的原因，主要是寒武紀(jì)于2018年向公司A逐步完成了終端智能處理器IP的交付，2019年固定費(fèi)用模
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云、邊、端三管齊下， 芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)閃電趕考
3月26日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，寒武紀(jì)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。實(shí)際上，早在寒武紀(jì)宣布IPO之前，公司已經(jīng)接受了多輪融資，其中不乏阿里巴巴、中科院創(chuàng)投等知名企業(yè)及投資方。招股說(shuō)明書中表示，截止2019年9月，寒武紀(jì)共經(jīng)歷6次增資和3次股權(quán)轉(zhuǎn)讓。
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AI芯片公司的數(shù)據(jù)中心、端點(diǎn)或AIoT設(shè)備
目前世界各地涌現(xiàn)出許多初創(chuàng)公司，它們對(duì)如何更好的地實(shí)現(xiàn)AI提出了新的想法。小編下面給大家說(shuō)說(shuō)目前的幾家大的AI芯片公司的終端應(yīng)用。
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國(guó)內(nèi)AI芯片公司寒武紀(jì)啟動(dòng)IPO，準(zhǔn)備登陸科創(chuàng)板
近日，北京證監(jiān)局披露的輔導(dǎo)企業(yè)情況通報(bào)信息顯示，中信證券和中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”)于2019年12月5日簽署《中科寒武紀(jì)科技股份有限公司與中信證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行A股股票之輔導(dǎo)協(xié)議》。
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寒武紀(jì)發(fā)布邊緣AI芯片思元220及M.2加速卡
寒武紀(jì)曾于今年6月發(fā)布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)及第一代云端芯片思元100。
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寒武紀(jì)宣布云端AI芯片思元270：自主指令集 性能提升4倍
在AI人工智能芯片領(lǐng)域獨(dú)樹一幟的寒武紀(jì)科技今天宣布，將在8月29-31日的2019世界人工智能大會(huì)上，首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。 據(jù)悉，思元270集成了寒武紀(jì)在芯片架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新
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寒武紀(jì)宣布云端AI芯片思元270，采用自主指令集
在AI人工智能芯片領(lǐng)域獨(dú)樹一幟的寒武紀(jì)科技宣布，將在8月29-31日的2019世界人工智能大會(huì)上，首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。據(jù)悉，思元270集成了寒武紀(jì)在芯片架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理非稀
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寒武紀(jì)推出第二代云端AI芯片 采用16nm工藝性能比上代提升4倍
2019年6月20日，寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。據(jù)悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制
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上海人工智能發(fā)展聯(lián)盟成立，55家公司成理事單位
7月2日召開，上海人工智能發(fā)展聯(lián)盟一屆一次理事會(huì)召開，標(biāo)志著上海人工智能發(fā)展聯(lián)盟正式成立。
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寒武紀(jì)推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍
2019年6月20日，寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品，目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過(guò)PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。
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寒武紀(jì)推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武紀(jì)于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。寒武紀(jì)曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
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寒武紀(jì)“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia
近日，有網(wǎng)友在知乎平臺(tái)提出問(wèn)題：如何看待寒武紀(jì)新一代人工智能芯片規(guī)格?在網(wǎng)友問(wèn)答中，疑似寒武紀(jì)下一代產(chǎn)品“思元270”提前被曝光。
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