-
全國產(chǎn)3D封裝，天成先進攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計。
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
