品佳推出全部基于(微芯)Microchip 技術(shù)和產(chǎn)品的電動窗簾解決方案。
智能家居應(yīng)用正在改變我們生活的世界,其中的智能氣體環(huán)境監(jiān)測預(yù)防有機(jī)氣體的傷害,在提高生活品質(zhì)的同時更提高了安全保證。
針對Apple HomeKit平臺的智能家居市場,大聯(lián)大世平推出了基于該平臺的智能家居解決方案。
世平推出采用德州儀器(TI)芯片和慶科(MXChip)的無線模塊,基于Apple HomeKit平臺的智能插座方案、智能溫控器方案和智能門窗感應(yīng)方案。
友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)的Ameba(RTL8711A系列)IoT芯片的Smart Plug解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團(tuán)代理的聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗電可穿戴智能手表解決方案。
品佳推出恩智浦(NXP)Bluetooth QN9021智能門鎖解決方案---在門鎖增加藍(lán)牙功能,即可通過手機(jī)APP實現(xiàn)開關(guān)門鎖。
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其于去年打造的物聯(lián)網(wǎng)專區(qū),藉由多樣化的硬件方案,提供上游供應(yīng)鏈與下游終端客戶媒合“匹配服務(wù)”的平臺,并聯(lián)合廣州掇月信息科技有限公司共同推出基于展訊SC7731的智能車載后視鏡顯示器解決方案。
2016年8月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其于去年打造的物聯(lián)網(wǎng)專區(qū),藉由多樣化的硬件方案,提供上游供應(yīng)鏈與下游終端客戶媒合“匹配服務(wù)”的平臺,并聯(lián)合廣州掇月
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STM32F103與德州儀器(TI)CC2564的智能車載雙模藍(lán)牙方案WLT2564S。
大聯(lián)大控股日前宣布,將與全球最大的停產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商羅徹斯特(Rochester)聯(lián)手合作,共同面對和滿足市場對該領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和需求。此次推出的重磅產(chǎn)品停產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品有羅徹斯特的德州儀器(TI) DSPs產(chǎn)品線、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)的ADSP2100、原摩托羅拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。
品佳憑借其多年深耕手機(jī)、智能手表、便攜式健康檢測儀及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域所積累的豐富經(jīng)驗,推出了基于Generalplus(凌通科技)的GPMQ8005B的,具備iBeacon功能的可穿戴式無線充電方案。
2016年7月5日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳集團(tuán)推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式應(yīng)用方案。
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布,第二屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計大賽”(WPG i-Design Contest)在經(jīng)過6月20日專家評審后已有40支團(tuán)隊從128支報名隊中脫穎而出。大聯(lián)大將為進(jìn)入復(fù)賽的團(tuán)
2016年6月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出一款ST馬達(dá)控制入門套件和一個新的免費軟件算法,協(xié)助馬達(dá)控制工程人員和愛
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于Infineon第三代智能車用電機(jī)驅(qū)動芯片TLE987x和TLE986x系列的車載電機(jī)控制器解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股日前宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州儀器)的SimpleLink™超低功耗平臺的 CC1310無線微控制器,幫助用戶將超低功耗和遠(yuǎn)程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計中。
大聯(lián)大日前宣布,第二屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計大賽”(WPG i-Design Contest)正式啟動,本次大賽以“創(chuàng)造未來智能生活好管家”為主題,鼓勵參賽團(tuán)隊將機(jī)器人與智能家居相結(jié)合,全面展示研發(fā)隊伍的精彩創(chuàng)新設(shè)計理念及操作演示能力。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的產(chǎn)品的智能門禁解決方案。
2016年4月15日,大聯(lián)大控股宣布旗下品佳推出基于Microchip平臺的智能家居及周邊配件的應(yīng)用解決方案,例如藍(lán)牙燈、無線煙霧探測器、智能插座、電能計量、智能路由網(wǎng)關(guān)等方案。