基于嵌入式器件AT89C5ISNDlC的電子治療儀設計方案

飛思卡爾S08系列MCU新增30款高集成器件

Xilinx高性能SPARTAN-3A DSP平臺FPGA又添低功耗器件

助力小型電子產品開發(fā)，瑞薩SiP器件發(fā)貨達億顆

瑞薩科技()日前宣布，已實現1億顆SiP器件的銷售業(yè)績，是該公司SiP業(yè)務的一個里程碑。 近幾年，在包括移動電話和數碼相機等產品的數字消費電子市場，融合了先進功能和緊湊尺

基于HCS12和模擬器件的工業(yè)CANI/O模塊設計

用于光纖通信的集成光學器件概覽

集成光學發(fā)展初期，田炳耕曾對集成光學作了三條定義：（1）光波導能限制光束在其中傳播。（2）利用光波導可制成各種光波導器件；（3）將光波導和光波導器件集成起來可構成有

FPGA器件在嵌入式系統(tǒng)中的配置方式的探討

ChipX推出結構化ASIC器件嵌入式PCI Express物理層

嵌入式系統(tǒng)中IP協(xié)議專用ASIC器件電路設計

Quadros出臺系列支持嵌入式器件CAN應用的解決方案

半導體器件壽命測試

0 前言 大功率半導體激光器的應用領域越來越廣泛，其可靠性非常重要，且壽命是衡量可靠性的重要指標之一。然而，大功率激光器的工作壽命還沒有一個國際標準定義，也沒有標準

ADSP系列數字信號處理器件的應用.

聲表面波器件的封裝技術及其發(fā)展

（1.西安西郊熱電廠，陜西 西安 710086；2.華普微電子有限公司，江蘇 無錫 214035；3，江南大學，江蘇 無錫 214036）摘 要：本文對聲表面波器件的這三種主要封裝形式對聲表面波器件電傳輸性的影響作了系統(tǒng)的實驗研究

TT推出全新高性能低損耗模壓電感器件

導讀：近日，TT electronics 宣布推出新一代模壓電感 器件--HM72E/A72E.該兩款器件具有高性能和高成本效益，最大限度地減少了氧化。該兩款器件是專為需要降壓、升壓或降壓-

利用Virtex-5 LXT器件實現集成化視頻連接功能解決方案

PCB防靜電設計不可缺少的器件TVS管

安森美微型封裝電壓抑制器件

安森美半導體（ON Semiconductor）推出全新高性能、微型封裝的靜電放電（ESD）保護二極管系列，專為便攜式產品和電池供電應用中電壓敏感元件提供單線保護而設計。 新系列中的五個ESD5Z器件包括ESD5Z2.5T1（2.5 V）,

安森美半導體推出微型封裝電壓抑制器件

滿足便攜式產品行業(yè)最高的ESD保護標準新型ESD5Z器件系列為便攜式產品和電池供電應用提供單線保護，具有優(yōu)異的ESD 鉗制性能，占位面積僅1.6 mm x 0.8 mm 2005年2月28日-安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上

半導體所硅基集成光學導向邏輯器件研究取得系列進展

高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用