業(yè)內(nèi)消息,近日臺(tái)積電在IEDM 2023會(huì)議上制定了提供包含1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝路線,來自單個(gè)芯片封裝上的3D封裝小芯片集合,與此同時(shí)臺(tái)積電也在開發(fā)單個(gè)芯片2000億晶體管,該戰(zhàn)略和英特爾類似。
12月13日消息,雖然是汽車工業(yè)強(qiáng)國(guó),但日本在新能源領(lǐng)域確實(shí)不大出彩。
Dec. 6, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素,帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn),但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外,臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來正面效益,帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。
近日,有業(yè)內(nèi)消息稱三星3nm GAA制程工藝的晶圓良率仍未達(dá)到預(yù)期,高通公司將驍龍8 Gen 4處理器取消了之前的臺(tái)積電、三星雙代工戰(zhàn)略,改由臺(tái)積電獨(dú)家代工。
12月1日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電7nm制程出現(xiàn)了利用率下滑的狀況,僅靠蘋果、英偉達(dá)這些客戶顯然還是不太行。
業(yè)內(nèi)消息,近日網(wǎng)傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺(tái)積電3nm制程,這也就意味著臺(tái)積電將可能獲得英特爾2024、2025年近40億美元及超過100億美元的訂單。
11月22日消息,網(wǎng)上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料,包含詳細(xì)的架構(gòu)與技術(shù)規(guī)格、生產(chǎn)與制造工藝。
業(yè)內(nèi)消息,三星計(jì)劃擴(kuò)建其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠。據(jù)悉,三星近日和一家芯片設(shè)計(jì)公司簽訂了一項(xiàng)提供先進(jìn)人工智能處理芯片的合同,預(yù)計(jì)其本次的擴(kuò)建計(jì)劃可能和這份合同有關(guān),這家韓國(guó)巨頭希望擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)能力。
業(yè)內(nèi)消息,近日有博主在社交媒體平臺(tái)爆料稱,一款疑似驍龍 7 Gen 3 的處理器現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺(tái),vivo S18 系列或榮耀 100 系列新機(jī)有望搭載。
11月6日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,佳能公司正計(jì)劃將其新的基于“納米壓印”技術(shù)的芯片制造設(shè)備的價(jià)格定為ASML的EUV光刻機(jī)的1/10。
11月7日消息,蘋果計(jì)劃在Mac和iPad Pro產(chǎn)品線引入OLED技術(shù),并將推出更大屏幕的iMac。
業(yè)內(nèi)消息,日本唯一一家負(fù)責(zé)定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺(tái)積電合作開發(fā)一款 32 核 ARM 處理器,將采用臺(tái)積電的 2 nm 制程工藝,該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)技術(shù),據(jù)說能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施(包括 5G 和 6G)中提供可擴(kuò)展的性能。
本周消息,臺(tái)積電計(jì)劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導(dǎo)體芯片,該晶圓廠目前還出去討論建設(shè)階段,預(yù)計(jì)總投資額約為 2 萬億日元(當(dāng)前約合 133.5 億美金),而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計(jì)將提供最多約 9000 億日元的鼓勵(lì)扶持。
10月14日消息,光刻機(jī)大廠佳能(Canon)公司近日通過新聞稿宣布,其已經(jīng)開始銷售基于“納米印刷”(Nanoprinted lithography)技術(shù)的芯片生產(chǎn)設(shè)備 FPA-1200NZ2C。佳能表示,該設(shè)備采用不同于復(fù)雜光刻技術(shù)的方案,可以制造5nm芯片。
10月13日消息,據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,關(guān)于臺(tái)積電已獲得美國(guó)授權(quán)相關(guān)信息,臺(tái)積電回應(yīng)稱,“臺(tái)積電已獲準(zhǔn)于南京持續(xù)營(yíng)運(yùn),臺(tái)積電也正在申請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)大陸營(yíng)運(yùn)的無限期豁免。
不知道是良心發(fā)現(xiàn),還是利益考量,一向?qū)θA強(qiáng)硬的美國(guó),居然放寬了芯片“禁令”。那么,此舉是否意味著將要喊停對(duì)華限制呢?
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技公司(Nasdaq:SNPS)和 Ansys 公司(Nasdaq:ANSS)宣布攜手推出面向臺(tái)積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4PRF 制程是半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電所擁有的先進(jìn) 4 納米(nm)射頻(RF)FinFET 制程技術(shù)。這個(gè)參考流程是以新思科技的定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列為基礎(chǔ)而構(gòu)建,提供了完整的射頻設(shè)計(jì)解決方案,以滿足客戶對(duì)開放式射頻設(shè)計(jì)環(huán)境以及更高預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度和設(shè)計(jì)效率的需求。該參考流程為設(shè)計(jì)人員提供了出色的解決方案選項(xiàng),并且成功集成了是德科技的射頻集成電路(RFIC)設(shè)計(jì)與交互式電磁(EM)分析工具,以及 Ansys 的 EM 建模和電源完整性簽核解決方案。
據(jù)韓媒Chosun Biz近日?qǐng)?bào)道,臺(tái)積電、三星這兩大先進(jìn)制程晶圓代工巨頭,在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光,稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%,遠(yuǎn)低于吸引芯片設(shè)計(jì)廠商所需的水平。
英國(guó)劍橋 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN? GaN HEMT 片上系統(tǒng) (SoC) 在臺(tái)積電 2023 年歐洲技術(shù)研討會(huì)創(chuàng)新區(qū)榮獲“最佳演示”獎(jiǎng)。
金融時(shí)報(bào)消息,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那鳳凰城的工廠計(jì)劃投產(chǎn)后雇傭 4500 人,目前已經(jīng)雇傭了 2200 人,兩位知情人士透露該廠目前本土員工的占比 50% 左右,將近一半是來自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的外派人員。