印度最大的軟件出口商塔塔咨詢服務公司(TCS)周五推出了新的機器人過程自動化(RPA)解決方案,以提高芯片制造的精度和質量,并幫助半導體公司實現(xiàn)數(shù)字化轉型。 TCS建立了一個新的半導體卓
中興事件背后是中國在半導體產(chǎn)業(yè)上對美國的全面落后?!爸袊尽辈豢杀苊獾某闪撕芏嗳岁P注的重點。隨著中興事件爆發(fā)和各方產(chǎn)業(yè)資本的聚焦,以半導體開發(fā)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈條正在升溫。嵌入式定制
在手機、電腦、智能手表這些電子設備中,芯片是其最核心的零部件。芯片也是半導體行業(yè)集成度最高的元器件,而生產(chǎn)其所用的硅材料,主要來源于沙礫。 近日英國《自然》雜志發(fā)文稱,目前沙子和礫石的采
IHS Markit半導體制造高級總監(jiān)Len Jelinek表示,在半導體行業(yè)的歷史上,每一次市場低迷都會因某種創(chuàng)新技術或產(chǎn)品的到來而結束,新技術、創(chuàng)新產(chǎn)品總能刺激市場需求大幅增長。比如萬維網(wǎng),
根據(jù)研究機構IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于巨大衰退之中,預計2019年的半導體營收將比去年下降近13%。但是,IHS表示2020年5G將挽救這一頹勢,迎來正成長。
激烈的芯片市場競爭中,外媒對中國在此領域的發(fā)展勢頭十分看好。然而,在國外競爭對手野心勃勃的情況下,中國真能突出重圍嗎?本文分析了中國芯片的優(yōu)劣勢,提出中國半導體的發(fā)展任重道遠。 隨著政府
而現(xiàn)在 Statista 預計,到 2024 年半導體產(chǎn)業(yè)將增長至 8315 億美元。為了能夠適應每個時代的電子消費品的需求,半導體行業(yè)自 1960 年成立以來,一直在不斷發(fā)展。半導體芯片為幾乎
近期ADI公司已成功完成半導體行業(yè)的首次綠色債券發(fā)行,總額為4億美元。 ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche 表示:“ADI致力于可持續(xù)發(fā)展的未來,這是為ADI所有利益相關者推動可持續(xù)增長的重要舉措。發(fā)行綠色債券,引領半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢,我們?yōu)榇烁械?/p>
據(jù)路透社報道,美國政府周一表示將對向中國的出口增加新的限制,包括民用飛機零件以及半導體生產(chǎn)設備等。新的規(guī)定將要求,美國公司向涉及軍用產(chǎn)品的中國公司出售某些產(chǎn)品時,需要獲得政府許可,即使這些產(chǎn)品是用于民用領域。同時,新的規(guī)定還取消了針對中國進
據(jù)路透社報道,9個美國行業(yè)和貿(mào)易組織敦促美國商務部(DoC),在限制某些組件對華出口之前,應仔細考慮對美國半導體行業(yè)的影響。 包括半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)、美國對外貿(mào)易委員會(NFTC)
本文資料來源于自德勤報告《半導體:未來浪潮》,本文轉自:ittbank 01 新格局:全球半導體行業(yè)不斷演化 在過去幾年,全球半導體行業(yè)增長主要依賴智能手機等電子設備的需求,以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術應用的擴增。預計全球半導體行業(yè)增長態(tài)勢有望持續(xù)至下一個
2019對于半導體人來說是突變的一年,拿著一手牌,打哪一張都感覺會輸。 原本低迷的行業(yè)在攪動之下,逐漸出現(xiàn)了一些變數(shù),全球人都開始關注半導體行業(yè)。但是,是生機還是死路?需要好幾年來檢驗。 牽一發(fā)而動全
近期,摩根士丹利給出了與自己此前結論相悖的觀點對于半導體行業(yè)的觀點從謹慎調(diào)整為與大市同步,并在報告中寫道,該版塊的基本面已經(jīng)觸底反彈,普遍預期有所下調(diào),這可能會
11月19日消息,由中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識產(chǎn)權局、中國科學院、中國工程院等國家部委和深圳市人民政府共同舉辦的“第二十一屆中國國際高新技術成果交易會”于2019年1
今年5月,中國半導體協(xié)會(CSIA)發(fā)布報告稱,2018年中國集成電路(IC)進口額達到3120億美元,已經(jīng)連續(xù)多年高于原油進口額。2015年5月發(fā)布的政策,提出了到2020年IC芯片自給率達到40%、2025年達到70%的具體目標。顯然,中國的目標是加速半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并減少對芯片進口的依賴。為了實現(xiàn)這些目標,中國政府于2014年9月成立了中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF),簡稱“大基金”。成立這個大基金是為了半導體行業(yè)投資和并購。中國政府曾設想在未來10年斥資逾1500億美元,加速集成電路設計和制造領域的發(fā)展。大基金是政府引導的投資基金,是中國工信部和財政部下屬的法人實體。最大股東包括財政部(36%)和幾家國有企業(yè)(SOEs),如國家開發(fā)銀行(22%)、中國煙草(11%)、亦莊國投(10%)和中國移動(5%)。國家政府鼓勵地方政府、國有企業(yè)、民間資本,甚至海外投資者都可以參與大基金。但根據(jù)國家發(fā)改委(NDRC)的說法,由于政府是投資者之一,它應該被視為政府引導的基金。發(fā)改委列出了政府資金可投資的七個領域,包括“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)”以及“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”等領域。
據(jù)韓聯(lián)社報道,日本政府在近日召開的閣僚會議上通過了新版《出口貿(mào)易管理令》。韓國被移出日本簡化出口手續(xù)白名單,作為反制措施,韓國也將會把日本從白名單中剔出。 日本周五早些時候把韓國從其貿(mào)易伙伴“白名單”
畢業(yè)季的到來,對于即將畢業(yè)并踏上嶄新職涯的工程師們不免有些疑問與不安,因此,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)首席執(zhí)行官Tyson Tuttle先生近期獲邀參加約翰霍普金斯大學Whiting工程學院的畢業(yè)典禮演講時,便以自身在半導體行業(yè)多年的工作經(jīng)驗,整理出十個建議及工作要點提供給即將畢業(yè)的工程師們作為參考。
在過去的數(shù)年中,芯片粒(chiplet)正在成為Intel等半導體巨頭力推的一種技術。事實上,芯片粒有可能成為SoC之后的下一個芯片生態(tài)革命。
在邊緣計算領域,用戶希望IT與OT廠商緊密結合提供聯(lián)合方案。 NI作為OT端的領先廠商,能以開放的平臺與各大主流IT廠商進行無縫對接和集成。
5G需要前沿制程的新處理器、調(diào)制解調(diào)器和其他邏輯芯片,這對我們(Entegris)領先業(yè)界的邏輯業(yè)務十分有利。