EV Group實現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術重大突破

泛林集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

“先人后機”策略將降低半導體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐

英特爾CEO會見三星高管,或在半導體領域展開合作

據(jù)報道，12月9日，英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger會見了三星電子設備解決方案(DS)部門總裁KyungKye-hyun和設備體驗(DX)部門網(wǎng)絡業(yè)務部總裁KimWoo-joon，討論在半導體領域的合作事宜。

英特爾預計年底將首次使用EUV的Intel 4工藝量產(chǎn)

據(jù)報道，英特爾今年底將首次使用EUV的Intel 4工藝就會規(guī)模量產(chǎn)。

三大一線主板品牌紛紛漲價，英特爾最高漲幅20%

一個月前，英特爾發(fā)布了2022年第二季度收益報告，英特爾稱其收入和每股收益都未能達到兩位數(shù)的目標，英特爾的客戶計算和數(shù)據(jù)中心部門的收入都出現(xiàn)了巨大的下滑。而后便重申他們將給自己的部分組件包括cpu進行提價。

曝英特爾下半年將調(diào)漲多種半導體芯片價格

7月18日報道，英特爾(Intel)已通知客戶稱2022年下半年將對半導體產(chǎn)品漲價。原因是受全球通貨膨脹影響，成本上漲。預計英特爾將對多款核心服務器及計算機CPU處理器及周邊芯片等廣泛產(chǎn)品漲價。據(jù)一位相關人員介紹，漲幅因芯片種類而異，尚未最終決定，最低在個位數(shù)，也有的產(chǎn)品漲幅可能達到10%至20%。

傳Intel正式購得美國俄州新晶圓廠所需土地,約200億美元

在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中，在美國本土投資200億美元建設2座先進工藝晶圓廠是非常關鍵的一環(huán)，前幾天傳出了跳票的消息，因為美國官方的520億美元芯片補貼法案還沒通過，不過現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補貼，新工廠已經(jīng)開工了。

曝三星2nm工藝也有最新進展：或3年后量產(chǎn)

近日，三星宣布3nm工藝正式量產(chǎn)，這一次三星終于領先臺積電率先量產(chǎn)新一代工藝，而且是彎道超車，后者的3nm今年下半年才會量產(chǎn)。

Intel將在德國建芯片廠，計劃投資170億歐元

根據(jù)Intel的計劃，他們將在德國馬格德堡地區(qū)建設晶圓廠，預計明年開工，2027年芯片下線，總投資高達170億歐元，預計創(chuàng)造3000個永久工作機會，還有數(shù)萬個供應鏈工作機會。

IMEC發(fā)布報告：2036年實現(xiàn)"0.2nm"工藝

近日，在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上，IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報告，探討了直至2036年左右的半導體工藝、技術路線圖。

Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進半導體工藝的溫度更準確以及更容易控制工藝流程

這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數(shù)更準確，而且讀取率也較快，讓一直領先市場的OR4000T可以輕易換代更新

看三星半導體工藝路線圖！明年5nm，后年3nm！

隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進半導體工藝研發(fā)、投資，全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導體公司就只剩下英特爾、臺積電及三星了，不過英特爾可以排除在代工廠之外，其他無晶圓公司可選的只

線寬微縮總有極限 集成電路仍有發(fā)展空間

半導體工藝的線寬微縮總有一個極限，這也意味著指導半導體業(yè)界發(fā)展50多年的摩爾定律終歸有失效的時候，目前公認的說法是3nm以下就不再起作用了。不過線寬微縮只是集成電路發(fā)展的一個方向，集成電路依然有別的突破口。

哪些半導體工藝將主導5G的未來？

為了滿足5G時代三大場景的業(yè)務需求，5G對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求。比如，5G系統(tǒng)的工作頻率從低頻到 100GHz，瞬時帶寬從20MHz 到 1GHz，功率放大器的平均輸出功率從幾W到幾十W。此外，5G系統(tǒng)還需要具有更高的工作效率，更低的能耗及更低的成本要求等。與當前成熟的Sub 6GHz的5G技術相比，寄予業(yè)界更大期待的微波和毫米波5G技術面臨更大的挑戰(zhàn)，半導體工藝技術的創(chuàng)新與變革首當其沖。

泛林收購Coventor，半導體工藝與仿真技術的結(jié)合

半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備和服務全球領先供應商Lam Research(泛林集團)近日宣布，完成了對Coventor公司的收購。Coventor是半導體工藝技術、MEMS及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)仿真和建模解決方案全球領先供應商。Lam Research和Coventor的結(jié)合有力支持了Lam Research的先進工藝控制目標，預計將加速工藝和仿真技術的整合，提高虛擬加工的價值，進一步幫助芯片制造商解決它們最突出的技術挑戰(zhàn)。此次并購的具體金額暫未披露。

面向車載用途 不需要外接零部件、附帶看家狗功能 ON/OFF 控制端子的電壓檢測器 符合AEC-Q100(Grade3)

特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮 孝司)開發(fā)了面向車載用途實現(xiàn)了高精度、低消耗電流的CMOS 工藝、附帶看家狗功能的電壓檢測器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列產(chǎn)品。

臺積電打算興建晶圓廠 目標2022年率先導入3nm

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)表示，該公司打算興建下一座晶圓廠，目標是在2022年領先市場導入5納米到3納米制程節(jié)點。

上海微技術工研院推出“超越摩爾”技術服務平臺

上海微技術工業(yè)研究院(SITRI)正式向業(yè)界推出“超越摩爾”(More than Moore)技術服務平臺。“超越摩爾”技術服務平臺通過提供系統(tǒng)化的技術服務，降低創(chuàng)新型企業(yè)的研發(fā)風險，縮短產(chǎn)品上市時間，提

國際大廠搶占中國市場，中芯國際能否突出重圍？

最新業(yè)績報告顯示，中芯國際2015年營業(yè)收入22.36億美元，同比增長13.53%，凈利潤2.53億美元，同比增長65.66%。截至2015年年底，中芯國際已經(jīng)連續(xù)14個季度盈利;同時，該公司2015年營業(yè)收入和盈利兩項指標均創(chuàng)下歷史新

學點歷史：以智能手機處理器為例聊聊半導體工藝

最近看科技新聞，經(jīng)?？吹?0nm、7nm處理器工藝最新報道，14/16nm才經(jīng)歷了兩代產(chǎn)品的更替，不禁概嘆芯片制程的發(fā)展日新月異。一直以來的半導體行業(yè)，尤其是處理器的工藝制程和架構都是技術宅所關心的內(nèi)容。其中，在工