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  • 第三代半導體氮化鎵功率芯片研發(fā)成功

    據(jù)昨日報道，我國成功研發(fā)第三代半導體氮化鎵功率芯片，該芯片實驗室來自重慶郵電大學。 據(jù)重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義表示，第三代半導體氮化鎵功率芯片主要應用在汽車電子、消費電源、數(shù)據(jù)中心等方面，其具備體積小、效率高、用電量少等特點。 并且這款功率半導體芯片電量能節(jié)省10%以上，面積是硅芯片的1/5左右，開關速度提升10倍以上。 目前，該項目已經到了試驗性應用階段，未來有望在各種電源節(jié)能領域和大數(shù)據(jù)中心使用。 值得注意的是，由重慶郵電大學規(guī)劃的重慶集成電路設計創(chuàng)新孵化中心已入駐西部(重慶)科學城。 該中心將著力建設重慶市集成電路公共設計、測試分析、半導體工藝等為一體集成電路中試平臺，結合重慶市新興產業(yè)需求，提供低成本、高效率的集成電路公共服務與專業(yè)技術支持;孵化一批人工智能芯片、公共安全專用芯片、化合物半導體芯片等方向的高端科技成果及高科技企業(yè)。

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  • 流媒體服務在混合云存儲下的新體驗

    全球云計算市場的新常態(tài)被稱為混合云。面對混合云時代，敏捷、過度、云環(huán)境、數(shù)據(jù)壓縮除重、加密等是上云之旅中在數(shù)據(jù)層面需要具備的五大功能。 通過數(shù)字化轉型實現(xiàn)全面升級，上云可以說是一條必經之路。從傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心和核心系統(tǒng)，轉變?yōu)槭褂迷七@種便捷的資源消耗模式，上云之旅這條長路最重要的是什么? 最重要的不是改變使用計算和存儲能力的模式，而是如何保證數(shù)據(jù)的可靠、保證數(shù)據(jù)的安全，確保在不同的云端都能夠享用到合理的、合適的SLA(Service Level Agreement，服務級別協(xié)議)。 云計算中的流媒體的發(fā)展，是云存儲、數(shù)據(jù)和AI的存儲、網絡彈性與數(shù)據(jù)保護三個梯隊的重要實現(xiàn)。 云是流媒體的完美選擇 視頻流被認為是一種非常強大的工具。然而，它需要大量的硬件和軟件技術進步。視頻流包括每秒傳輸大量數(shù)據(jù)。它還要求數(shù)據(jù)流的一致性和不間斷性。觀察器的挫敗感可能是由于延遲問題導致的緩沖。 云有助于阻止這種情況的發(fā)生。云計算允許流媒體服務提高帶寬，從而改善流媒體體驗。它對每個設備和每個網絡連接都這樣做。 云計算中流媒體的靈活性和可伸縮性 流媒體平臺要求它們可以根據(jù)互聯(lián)網連接或設備來提高或降低流媒體質量。沒有云計算，這是不可能發(fā)生的。流媒體和云計算需要攜手合作，才能實現(xiàn)無縫體驗。這對于像Netflix這樣的流媒體平臺特別重要。對于YouTube這樣的平臺來說，這不是一個大問題，因為它是免費的。然而，它自己的流媒體服務YouTube Premium可能不太容易出現(xiàn)這個問題。 數(shù)據(jù)存儲潛力巨大 除了云計算帶來的流媒體優(yōu)勢外，還有很多挑戰(zhàn)。云計算允許流媒體平臺利用數(shù)據(jù)，從而確保為消費者提供最高質量的觀看體驗。這對直播非常重要。隨著體育服務也進入像ESPN這樣的流媒體，這將變得越來越重要。因此，更大的存儲容量和即時數(shù)據(jù)同步將成為更大的需求。 這就是云計算將真正為流媒體帶來優(yōu)勢的地方。

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  • 比亞迪越來越華為？32位車規(guī)級MCU裝車量超500萬顆

    汽車智能化就是汽車電子化的進一步升級，而汽車電子化離不開汽車半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展。而MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，可謂是汽車大腦的地位。在汽車智能化的進程中，車規(guī)級MCU的市場將會進一步擴大。 據(jù)報道，比亞迪半導體的車規(guī)級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。 今年3月底，比亞迪推出號稱永不自燃的“刀片電池”。今年7月的成都車展上，驍云1.5T高功率動力總成。11月中，比亞迪DM-i超級混動技術的核心部件之一——驍云-插混專用1.5L高效發(fā)動機正式亮相。 經過這些年動力電池、電驅動的研究、應用，比亞迪的“肌肉”練得足夠扎實，引領著一些技術潮流的方向，比如刀片電池、三合一電驅動、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。 “肌肉”的厚重與否關系到一家企業(yè)在汽車電動化、智能化進程中的耐力。而能將這塊“肌肉”的實力發(fā)揮出來幾分，需要聰明的“大腦”。目前這顆大腦需要車輛全身的復雜芯片組來實現(xiàn)每一項功能。 作為一家力爭將電動化、智能化關鍵技術都握在手中的企業(yè)，比亞迪沒有只看重“肌肉”的練習。比亞迪半導體就承擔著它的智能化進程中芯片研發(fā)的重任，為它的全新電子電氣架構打下了基石。 MCU隨電子電氣架構發(fā)展的兩個階段 汽車智能化發(fā)生的最明顯的變化就是汽車電子化的加深。這種加深基本上可以分為兩個階段： 一是電子系統(tǒng)增加使ECU和MCU數(shù)量大增，比如從后視鏡、車窗、雨刷、座椅，到車載娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制的電子化，都離不開MCU芯片，提升駕駛體驗和安全性; 然而追加的電子功能變得相當繁雜，線束布局復雜性加速，使得車企決定整合ECU功能。在這個過程中MCU的數(shù)量減少，但功能更強大、安全性更高，甚至部分部件需要的MCU變更為超強算力的ASIC、GPU、FPGA等。 兩個階段分別對應的是整車的分布式電子電氣架構和集中式電子電氣架構。 十年前比亞迪F3裝有12個控制器，線束長度789米;十年后電子元器件設備數(shù)量顯著增長，全新一代唐EV的控制器數(shù)量增加到55個，線束長至2650米。分散式的電子和電氣部件導致成本高、管理低效、裝配復雜、整車設計難度大等問題。于是比亞迪對汽車電子電氣架構進行優(yōu)化，按照不同功能維度進行整合為五大功能域：動力控制域、底盤電子域、安全電子域、信息娛樂域和車身電子域。 按照它的設定，原本在分布式電子電氣架構中，車身電子域分散為智能鑰匙控制器、空調控制器、BCM、高頻信息接收模塊、胎壓監(jiān)測ECU、倒車雷達ECU等諸多電氣元器件。而在集中式布局中，它們將被整合為一個多合一車身控制器。 從分布式到集中式，車身控制器對MCU芯片的數(shù)據(jù)傳輸效率和安全性等運算控制能力的要求越來越高。 作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，MCU是真正讓汽車變得更加高效的關鍵。它不僅得到整車廠及其Tier 1供應商的推動，而且促使半導體公司將重心放在車規(guī)級半導體業(yè)務上。 MCU市場規(guī)模及出貨量(數(shù)據(jù)來源：IC Insights) 可以看到，在汽車向智能化演進過程中，車規(guī)級MCU出貨量持續(xù)上升。IC Insights預測，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，占MCU整體市場的40%，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1%復合增長率增長。 市場規(guī)模的擴大，對于比亞迪半導體等致力于發(fā)展車規(guī)級芯片的企業(yè)來說是一個絕好的機會。尤其是，比亞迪半導體的定位就集中在車規(guī)級和工業(yè)級半導體。 32位車規(guī)級MCU的探索、發(fā)展與追趕 比亞迪半導體從2007年進入MCU領域。最早開始研發(fā)的是工業(yè)級MCU，經過數(shù)年的積累，它開始結合工業(yè)級MCU的技術能力跨越到車規(guī)級MCU領域。 十三年的發(fā)展，使它擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片。這是自主半導體公司在功率器件之外的又一突圍。 隨著信息化浪潮滲透著各行各業(yè)，智能化、物聯(lián)化等時代定義的興起，使得越來越多半導體廠商對于MCU領域的外設和功能愈發(fā)注重，并持續(xù)推動其向更加高集成度方面發(fā)展。目前MCU器件主要分為8位、16位和32位三種類型，它們之間有著功能性的差異，如32位MCU比8位MCU的能力更顯著更強。 一般來說，32位的MCU可以透過4倍的處理速度來執(zhí)行更復雜的運算，進一步提高數(shù)據(jù)處理效率，同時能夠有效地處理多個外部設備，而且現(xiàn)階段32位MCU的成本越來越有競爭力，在同樣的價格之下，采用32位MCU可以提供更多的應用可能性。 比亞迪MCU芯片 新能源汽車發(fā)展至今，動力電池和電驅動領域國內均有可與外資匹敵的企業(yè)，但令人痛心的是，其中的主控芯片和功率器件仍然嚴重依賴進口。芯片，是自主企業(yè)發(fā)展汽車電動化和智能化過程中最薄弱的環(huán)節(jié)。 公開數(shù)據(jù)顯示，中國功率半導體市場占全球份額超過40%，但自給率僅10%;中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%，但卻基本100%依賴于進口。 車規(guī)級MCU市場依舊被把握在外資手中。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，全球車載MCU市場中，瑞薩電子、恩智浦、Microchip、意法半導體、德州儀器、英飛凌一貫作為頭部玩家，擁有著九成以上的市場份額。 特別是近年來32位MCU被廣泛應用于在洗衣機、空調、微波爐、吸塵器、電冰箱等多種家用電器中，同時在電機控制、模擬傳感器測量和TRIAC/ LED/ LCD驅動應用都可以見到它的身影?？梢姡谟忻鞔_應用場景和智能物聯(lián)需求之后，傳統(tǒng)MCU必須要做出改變來適應應用端需求的變化。 自主半導體公司與這些頭部企業(yè)相比，缺少的是從設計端到供應鏈的可靠性和穩(wěn)定性的積累。比如車規(guī)級的wafer、封裝、測試，在國內曾是一片空白。要探索、要發(fā)展、要追趕，都需要時間。 為此，半導體器件應用記者從市場上了解到目前國內不少科技公司在MCU芯片研發(fā)上已取得一定的突破以及優(yōu)秀的成績，MCU靜電和能耗上等核心指標也有超越國際競爭對手的水準。 所幸的是，已有數(shù)家半導體公司在推動國內車規(guī)級MCU芯片的發(fā)展，比亞迪半導體就是主力軍之一。 2018年它推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，適用于車身控制等領域，是首款國產量產車規(guī)級MCU芯片。 2019年它推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上。而且，它正在推出應用范圍更加廣泛、技術領先的車規(guī)級32位雙核高性能MCU芯片，基于Arm Cortex-M4F+M0雙核設計，可適用于域控制器等車身控制領域。 迄今為止，比亞迪半導體的車規(guī)級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。若加上工業(yè)級MCU，它的累計出貨量已經超過20億顆。 比亞迪半導體32位MCU芯片 汽車電子電氣架構在電動化、智能化發(fā)展過程中迎來重大升級，MCU的運算控制能力需適用于域控制器。并且，它的車規(guī)級8位、32位MCU芯片都達到可靠性標準 AEC-Q100，是按照功能安全標準 ISO26262設計。 對比亞迪半導體而言，背后整車平臺的支持，毋庸置疑將加速其對車規(guī)級MCU產品的定義、應用理解和落地測試。這對其他自主MCU廠商而言是比較難獲取的資源。 當芯片產品系列化越豐富，應用經驗越成熟，比亞迪半導體在中高端MCU領域內的突破會越快，加速其縮小與恩智浦等的差距。 這也是國內半導體公司的目標，不單單是解決聚焦新能源裝備制造“卡脖子”問題，更要能進入到主流供應鏈，并與國內外優(yōu)秀企業(yè)協(xié)同合作，共同促進全球汽車電動化、智能化的快速發(fā)展。 智能汽車只有開放，才能真正創(chuàng)新。從比亞迪的動作來看，無論對于自研技術的重視，還對新商業(yè)模式的探索，都已經邁出幾大步。也正如了外界盛傳一句話：五菱越來越小米，比亞迪越來越華為。

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  • 延續(xù)摩爾定律，臺積電2nm芯片工藝獲重大突破

    據(jù)摩爾定律延續(xù)，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工藝技術一直在突破。在5nm剛剛起步實現(xiàn)大規(guī)模突破的時候，臺積電對于2nm芯片工藝技術的研發(fā)就已經實現(xiàn)重大突破，并開始向1nm制程邁進。 臺媒透露，臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破。根據(jù)臺積電的介紹，理想狀態(tài)下，2nm制程芯片將于2023年下半年進行小規(guī)模試產，如無意外，2024年就可以大規(guī)模量產。 臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時延續(xù)摩爾定律，繼續(xù)挺進1nm工藝的研發(fā)。 預計，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝，此前關于摩爾定律已經失效的結論或許就要被臺積電再次打破了。 雖然臺積電十分樂觀，但是根據(jù)物理定律，當芯片的工藝下探到極點的時候，由于隧穿效應，芯片內的電子反而不能充分發(fā)揮全部的實力。與之相應的，制造商的成本也會指數(shù)級上升。 根據(jù)三星的介紹，其在5nm工藝研發(fā)上的投入就達到了4.8億美元。 2nm工藝上，臺積電將放棄延續(xù)多年的FinFET(鰭式場效應晶體管)，甚至不使用三星規(guī)劃在3nm工藝上使用的GAAFET(環(huán)繞柵極場效應晶體管)，也就是納米線(nanowire)，而是將其拓展成為“MBCFET”(多橋通道場效應晶體管)，也就是納米片(nanosheet)。 從GAAFET到MBCFET，從納米線到納米片，可以視為從二維到三維的躍進，能夠大大改進電路控制，降低漏電率。新工藝的成本越發(fā)會成為天文數(shù)字，三星已經在5nm工藝研發(fā)上已經投入了大約4.8億美元，3nm GAAFET上會大大超過5億美元。 因此，雖然臺積電在2nm芯片研發(fā)上獲重大突破，但是在量產之前還需要解決更多難題。

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  • AMD企業(yè)級專業(yè)卡驅動，性能可提升83%

    AMD顯卡包括消費級與企業(yè)專業(yè)卡。目前，對于消費級顯卡，AMD最新發(fā)布了全新的6000系列顯卡，其中包括Radeon RX 6800、RX 6800 XT以及RX 6900 XT顯卡，針對企業(yè)級專業(yè)卡，AMD每個季度更新升級一次，推出一個又一個的驅動更新，以期提升顯卡專業(yè)性能。 AMD專業(yè)卡最新的Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q4驅動本月才發(fā)布，AMD官方表示與上版驅動相比性能提升多達83%。 專業(yè)版驅動看的是穩(wěn)定性，還有就是對專業(yè)應用的優(yōu)化支持，目前Radeon Pro Software for Enterprise驅動已經支持了100多款工作站應用，包DassaultSystems SOLIDWORKS ，Adobe Premiere Pro，Autodesk AutoCAD等等。 與游戲卡的驅動需要時常更新以便優(yōu)化游戲不同，專業(yè)顯卡驅動的更新周期比較漫長，大約一個季度推出一次，畢竟專業(yè)軟件的更新頻率沒有游戲來得多，不過由于更新時間更長，因此AMD對于專業(yè)顯卡的優(yōu)化也就更加出色。 專業(yè)版驅動看的是穩(wěn)定性，還有就是對專業(yè)應用的優(yōu)化支持，目前Radeon Pro Software for Enterprise驅動已經支持了100多款工作站應用，包DassaultSystems SOLIDWORKS ，Adobe Premiere Pro，Autodesk AutoCAD等等。 AMD在8月份發(fā)布了Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q3驅動，本月推出了Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q4驅動，3個月才升級。 其中升級內容不多，不過性能提升倒是不小。在具體的性能對比上，AMD使用了SPECviewperf 2020進行對比，在這款軟件的測試中，搭載全新的驅動的顯卡在某個項目上的成績可以提升83%，十分地給力。而且專業(yè)驅動也支持7X24小時的不間斷運行，從而確保顯卡的穩(wěn)定性，并廣泛支持各個OEM平臺。

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  • 芯片人才培養(yǎng)刻不容緩，合作共贏的前提是掌握核心技術

    我國是全球芯片市場的最大消費國和進口國家。2004年,我國芯片產業(yè)市場規(guī)模為545億,到了2019年,增長至7700億,增速等同于全球增長速度的四倍,我國2019年芯片自給率僅為33%,進口額是出口額的3倍。2020年國務院定下，2025年中國芯片自給率達到70%的目標,芯片國產化任重而道遠。 近期，“國產芯片替代不應成為主旋律，合作競爭才能發(fā)展”這一觀點引起國人對半導體行業(yè)的爭論，對于“閉門造車”，在合作共贏的國際社會還有必要嗎?當然，解決“卡脖子”的根本方法就是實現(xiàn)我國半導體行業(yè)的自主化。 近幾年開始，美國就不斷以安全、貿易保護等問題不斷對中國企業(yè)實施制裁。尤其是在疫情影響下的今年，更是對代表著國內科研水平處于第一梯隊的華為公司進行技術封鎖。 無理要求任何使用美國技術或設備的企業(yè)不得向華為出售芯片，直接導致華為海思自研的麒麟芯片被迫停產，從而出現(xiàn)“只能設計芯片，卻無法生產”的尷尬局面。國內輿論隨之而來的也都是諸如“相關產業(yè)必須加速進行國產替代、核心技術不能被卡脖子等等“去美化”的聲音。 隨著美國大選結果逐漸浮出水面，對中國動不動就實施貿易制裁、技術封鎖的特朗普下一屆總統(tǒng)生涯或宣告落幕，這一結果無疑給眾人傳遞出一種中美關系會重歸于好的訊息。 其實在建國初期很多產業(yè)一窮二白，國產集成電路也是剛起步，但是那時候科研人員都是勒緊了褲腰帶搞科研。直至上世紀六七十年代，我國的集成電路產業(yè)曾一度領先于日韓企業(yè)。 但是任何產業(yè)在發(fā)展的過程都會面臨著“自力更生“或是”造不如買“的選擇。隨著八十年代市場的逐漸開放，很多產業(yè)都逐漸選擇走”造不如買，買不如租“的發(fā)展路線。 選擇短期利潤最大化的利益驅使產生“造不如買”的發(fā)展思想。這種思想在今天看來，是多么淺顯簡單卻又很短見，至少對于國產半導體集成電路產業(yè)來講是這樣。正是因為這種思維，導致國內半導體等等眾多產業(yè)逐漸走向過度依賴化的今天。 誠然，對于個體企業(yè)而言，選擇利益最大化是企業(yè)經營的目的，自主研發(fā)也許會耗費大量的資金，但是從發(fā)展的眼光來看，只有掌握了核心技術，才能擁有行業(yè)的絕對話語權。 近十多年來，國內逐漸出現(xiàn)由簡單的生產代工、服務制造向技術科研、創(chuàng)新方向發(fā)展，這種試圖打破過去固有的經濟結構模式的苗頭，如果繼續(xù)發(fā)展下去勢必會影響世界格局，這也讓美國這種老牌資本主義國家感到不安.因此才會出現(xiàn)西方世界以各種“莫須有”的罪名強加在中國企業(yè)身上以便實施制裁。 合作共贏的前提是勢均力敵，不然沒有話語權，還有很多個“海思麒麟“會停產。合作競爭的本質是不脫離技術進步，因此國內半導體產業(yè)在擴大體量的同時不能盲目發(fā)展，更不能脫離市場。堅持以市場為導向，培養(yǎng)核心技術留住人才是國產半導體發(fā)展的關鍵。 我國半導體行業(yè)的發(fā)展，離不開人才的發(fā)展。然而，今年發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》顯示,目前國內僅有50余萬人從事集成電路行業(yè),到2022年,我國需要75萬人從事集成電路行業(yè)。也就是說,在2022年之前,我國集成電路行業(yè)人才缺口依然有25萬。 集成電路專業(yè)體系龐大,學生從理論學習到具體實踐還需一定的成長時間,人才短缺的問題,在短時間內難以填補。 全球芯片IP市場第五大供應商Imagination的高級總監(jiān)時昕也表示,“整個集成電路行業(yè)對人才的要求是比較高的。以處理器為例,處理器設計屬于要求較高的方向,我們所需的人才基本上是985碩士級,而且要至少工作個三五年才能比較放心使用?！? 芯片人才培養(yǎng)刻不容緩。相比于理論研究,當務之急是縮短芯片人才從培養(yǎng)階段到投入科研與產業(yè)一線的周期。 作為全球第一的晶圓代工企業(yè),臺積電的重要性不言而喻,也是在今年爆出,自2019年開始,中國大陸已招攬100多位臺積電工程師和經理人員,旨在開發(fā)14nm及12nm的芯片制程。據(jù)統(tǒng)計,中國臺灣已經有3000多名芯片工程師先后被高薪挖到大陸。 總體來看,我國集成電路人才依然緊缺,而芯片產業(yè)人才培養(yǎng)需要多管齊下,積極開展‘產學研’聯(lián)合培養(yǎng)模式,突破高端人才發(fā)展培養(yǎng)是產業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。而國產化的道路注定是無比痛苦的，但以后的發(fā)展途徑卻是受益無窮的。

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  • 對手韓國半導體崛起，國產芯片面臨夾擊

    科技作為第一生產力，而半導體工藝則被認為是科技發(fā)展的重要基石。當前，唯有韓國三星與我國臺灣臺積電能夠實現(xiàn)5nm工藝的芯片制造。而韓國半導體一直被認為很強，但是明顯數(shù)據(jù)表示韓國三星在半導體行業(yè)已占據(jù)巨頭地位。而我國在半導體行業(yè)中依舊處于尋找發(fā)展之道的階段，在世界半導體的夾擊中，還有很多需要突破的技術。 韓媒 BusinessKorea 報道，以三星為代表的韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。根據(jù)對韓國知識產權局(KIPO)過去十年(2011-2020)的 EUV 相關專利統(tǒng)計，在 2014 年達到 88 項的頂峰，2018 年為 55 項，2019 年為 50 項。 據(jù)悉，韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術上一直不斷縮和國外企業(yè)之間的差距。在過去十年里，包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術領先。最近，代工公司開始使用 5 納米 EUV 光刻技術來生產智能手機的應用處理器(AP)。 從專利數(shù)量來看，如果按照公司劃分，前六家公司占到總專利申請量的 59%。其中卡爾蔡司(德國)占18%，三星電子(韓國)占15%，ASML(荷蘭)占11%，S&S Tech(韓國)占8%，臺積電(中國臺灣)為6%，SK海力士(韓國)為1%，韓國勢力占比不小。 如果按照詳細的技術項目來劃分，處理技術(process technology)的專利申請量占32%;曝光設備技術(exposure device technology)的專利申請量占31%;膜技術(mask technology)占比為 28%，其他為 9%。 在工藝技術領域，三星電子占39%，臺積電占15%，這意味著兩家公司占54%。在膜領域，S&S Tech占28%，Hoya(日本)占15%，Hanyang University(韓國)占10%，Asahi Glass(日本)占10%，三星電子占9%，韓國半導體在各個領域均在快速進步。 三星近期正式推出了Exynos1080芯片，這是韓國巨頭首款基于5nm工藝的SoC芯片，紙面參數(shù)上來看這款中端芯片性能不錯，當前曝光的基準測試結果也表明其超過了效果驍龍865。未來，三星Exynos2100的目標已經瞄準了高通驍龍875。 通常，三星旗艦手機美國版和中國版都使用高通制造的芯片，其余市場包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話，那么將會成為超越高通乃至蘋果的存在，稱為綜合實力最強的科技企業(yè)，具備芯片設計、生產，以及最終手機終端制造幾乎涵蓋一條龍產品鏈。 按照韓國媒體的報道數(shù)據(jù)稱，無論是專利的總量還是工藝技術領域的專利量，韓國三星的專利量都已經達到了臺積電的兩倍有余。盡管目前在最先進的5nm領域臺積電擁有絕對的優(yōu)勢，以及更多的市場份額，但是韓國半導體工業(yè)崛起的速度不容小覷。 據(jù)此形勢，無疑我們正在面對“前狼后虎”的困境。所謂“前狼”，無疑是以美國為首的針對中國科技企業(yè)的圍追堵截，而爭端的核心同樣是小小的芯片。而“后虎”，則意味著我們在大力發(fā)展半導體產業(yè)的同時，也不要忽視來自韓國“虎視眈眈”的潛在威脅。 就在如此嚴峻的半導體產業(yè)國際競爭形勢下，近期國內芯片產業(yè)再度曝出武漢弘芯爆雷事件，令人唏噓感慨。據(jù)悉，該企業(yè)擁有“國內首個能生產7納米工藝ASML高端光刻機”，但卻因為資金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款，千億級別投資面臨爛尾。 目前國內半導體芯片產業(yè)爆發(fā)，與資本共舞坐上風頭扶搖直上，已經嚴重存在過熱的勢頭。中國半導體產業(yè)要想健康發(fā)展自然離不開資本的驅動，但也更應該培育市場，人才，需求，最終形成良好的產業(yè)生態(tài)。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本游戲，做不好中國芯。 回顧過往科技發(fā)展歷史，如果說泡沫無法避免那惟愿盡快破裂。當潮水退去洗盡鉛華，那些真正具備實力并胸懷廣大的企業(yè)才能真正凸顯，中國半導體產業(yè)必將走入正軌加速崛起。

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  • 國產光刻膠迎來首條生產線，對7nm芯片制造產生重大影響

    光刻膠是集成電路生產制造的核心材料，也是微電子技術的微細圖形加工的關鍵材料之一。光刻膠的質量與性能對芯片的成品、性能具有至關重要的影響，更是集成電路生產制造中產業(yè)鏈中技術門檻最高的微電子化學品之一，也是當前電子領域中重要的基礎應用材料之一。 多年來，光刻膠研發(fā)被列入我國高新技術計劃、重大科技項目。今年9月28日，國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部以及財政部聯(lián)合印發(fā)的《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》中明確提出，要加快在光刻膠、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料等領域實現(xiàn)突破。 自美國接二連三在半導體領域發(fā)起出口限制，我國半導體國產化進程也備受關注。而事實上，當前我國在半導體的設計、封測以及制造三大關鍵程序已有了初步的發(fā)展。近日，芯片生產的關鍵材料——光刻膠領域迎來了一則好消息，預計將對我國7nm芯片生產帶來重大突破。 早期油墨感光產品所用的配方均依賴進口，一旦供給端出現(xiàn)問題，生產就會陷入被動。但自主創(chuàng)新走起來又非常難，特別是國內起步晚，很多技術都被外國壟斷。在實現(xiàn)從“0到1”的突破中，我國企業(yè)面對重大阻力，一方面來自外部環(huán)境，當時業(yè)內領先企業(yè)大多向海外購買成熟配方直接投產，以便迅速搶占市場;另一方面來自企業(yè)內部，不僅關鍵技術研發(fā)遭遇瓶頸，而且研發(fā)出的產品屢屢遭受市場質疑。 幸運的是，近年來國家生態(tài)文明建設力度不斷加大，為公司帶了發(fā)展機遇。面對日益嚴格的環(huán)保核查，國產產品以優(yōu)異的性價比打開了市場銷路，逐步占據(jù)了一定市場份額。 而我國寧波南大光電材料有限公司(以下簡稱“南大光電”)公開宣布，該司首條ArF光刻膠生產線已正式投產，估計項目完全達產后年銷售額將達10億元。目前南大光電已將這款ArF(193nm)光刻膠的樣品已經送到客戶手上進行測試，預計將會收到更多訂單。 光刻膠是生產制造集成電路的核心材料，主要起到將作用“將設計的圖像從模板中轉移到晶圓表面合適的位置”的作用。因此，光刻膠的質量和性能對芯片最終的成品、性能等具有重要影響。要知道，雖然我國不乏光刻膠生產企業(yè)，但是主要都集中于G線(436nm)、I線(365nm)等低端品種，ArF光刻膠等高端種類幾乎100%依賴進口。 2019年，我國光刻膠市場本土企業(yè)的銷售規(guī)模達到70億元，在全球占據(jù)了約10%的市場份額。然而，若進一步劃分到高端市場，就會發(fā)現(xiàn)，當前全球高端光刻膠制造有95%集中在美國和日本企業(yè)手上，日本信越化學、東京日化等企業(yè)在這其中尤為突出，壟斷了將近90%高端光刻膠市場。 意識到我國在高端半導體材料領域的不足，近年來我國企業(yè)晶瑞股份、上海新陽以及上文提及的南大光電也在積極鉆研，試圖打破美日企業(yè)的壟斷。其中，早在2017年，南大光電就將“ArF193nm光刻膠項目”的開發(fā)提上日程。另外，晶銳股份則選擇了借用“外力”發(fā)展高端光刻膠。 今年9月下旬，晶瑞股份發(fā)布了一則令業(yè)界“為之沸騰”的消息，該司將通過代理商(Singtest Technology PTE.LTD.)從韓國半導體生產商SK海力士(SK Hynix)手上購買一臺ASML光刻機設備。業(yè)內人士指出，這臺光刻機的總價值約為1102.5萬美元(折合約7523萬元人民幣)，是一臺“二手貨”。按照計劃，晶瑞股份將此工具用于高端光刻膠的生產。 要知道，ArF光刻膠對28nm到7nm工藝的芯片生產具有關鍵作用。而截至目前，我國最大的芯片代工商——中芯國際最先進的芯片制程也才達到了14nm?？紤]到美國自9月中旬就頒布了芯片配件的出口新規(guī)，再加上荷蘭巨頭ASML的EUV光刻機遲遲未到貨，中芯國際的芯片制程發(fā)展也受到一定束縛。 如今，憑借多年自主研發(fā)和實踐積累，我國企業(yè)已逐步掌握了樹脂合成、光敏劑合成、配方設計及制造工藝控制等電子感光化學品核心技術，陸續(xù)推出了多種處于行業(yè)領先地位的PCB感光油墨產品，可有效提高電子線路圖形精確度，降低產品次品率，同時可適應PCB技術向高密度、高精度、多層化發(fā)展的趨勢。而我國供應商在光刻膠領域取得重大突破，意味著中芯國際在半導體材料供應商又多了一層保障。

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  • 芯片產能供不應求，臺積電大規(guī)模下單光刻機

    近半年來，芯片代工幾乎進入行業(yè)旺季，許多芯片訂單超過半年的排隊期。芯片代工廠無法消耗如此之多芯片訂單，導致產能無法趕上市場消耗，許多企業(yè)只能選擇自己購買芯片制造設備。 而據(jù)TOMSHARDWARE報道，臺積電表示其部署的極紫外光(EUV)光刻工具已占全球安裝和運行總量的50%左右，這意味著其使用的EUV機器數(shù)量超過了業(yè)內其他任何一家公司。為了保持領先，臺積電已經下單訂購了至少13臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機，將在2021年全年交付，不過具體的交付和安裝時間表尚不清楚。同時，臺積電明年的實際需求可能高達16 - 17臺EUV光刻機。 在搶購EUV光刻機上，雖然臺積電搶占先機，但是臺積電也在為光刻機的事情發(fā)愁，甚至有報道聲稱碰過會將一部分M1芯片交給三星代工，主要還是因為臺積電5nm產能不足，其實我們所講述的產能不足，就是一個相對應的概念，要是市場上面的需求量不多的話，那么就不會出現(xiàn)這種供不應求的事情。 不僅僅是蘋果、高通等科技巨頭都需要用到這種先進的工藝技術，這里面已經不光包含了5nm工藝，就連7nm工藝也是需要用到EUV光刻機的，但是EUV光刻機的數(shù)量確實還有限，雖然我們現(xiàn)在說臺積電斥巨資購買了55臺光刻機，但是這么多臺機器還不夠滿足市場所需嗎? 臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機在其N7+以及N5節(jié)點上制造芯片，但在未來幾個季度，該公司將增加N6(實際上將在2020年第四季度或2021年第一季度進入HVM)以及同樣具有EUV層的N5P工藝。臺積電對EUV工具的需求正在增加是因為其技術越來越復雜，更多地方需要使用極紫外光刻工具處理。臺積電的N7+使用EUV來處理最多4層，以減少制造高度復雜的電路時多圖案技術的使用。 根據(jù)ASML的官方數(shù)據(jù)，2018年至2019年，每月產能約4.5萬片晶圓(WSPM)，一個EUV層需要一臺Twinscan NXE光刻機。隨著工具生產效率的提高，WSPM的數(shù)量也在增長。如果要為一個準備使用N3或更先進節(jié)點制造工藝的GigaFab(產能高于每月10萬片)配備設備，臺積電在該晶圓廠至少需要40臺EUV光刻設備。 ASML最新推出的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C光刻系統(tǒng)價格相當昂貴。早在10月份，ASML就透露，其訂單中的4套EUV系統(tǒng)價值5.95億歐元(約合7.03億美元)，因此單臺設備的成本可能高達1.4875億歐元(1.7575億美元)。也就是說，13套EUV設備可能要花費臺積電高達22.84億美元。 但在EUV工具方面，錢并不是唯一的考慮因素。ASML是唯一生產和安裝EUV光刻機的公司，它的生產和安裝能力相對有限。在對其生產工藝進行調整后，該公司認為可以將單臺機器的周期縮減到20周，這樣一來，每年的產能將達到45到50套系統(tǒng)。 今年的前三季度，ASML已經出貨了23臺EUV光刻機，預計全年銷售量比2020年原計劃的35臺少一點。截至目前，ASML已累計出貨83臺商用EUV光刻機(其中包括2015年第一季度至2020年第三季度銷售的NXE:3350B、NXE:3400B和NXE:3400C)。如果臺積電官方關于擁有全球已安裝和運行Twinscan NXE光刻機中約50%這個說法是正確的，那么目前可能已經擁有30至40臺EUV光刻機。 臺積電當然不是唯一采購大量EUV光刻機的半導體制造商。三星目前只使用EUV工藝來生產其7LPP和5LPE SoC以及一些DRAM，但隨著三星晶圓廠擴大EUVL工藝在生產上的應用，三星半導體也提高了基于EUV工藝的DRAM的生產，最終將不可避免地采購更多的Twinscan NXE光刻機。預計英特爾也將在2022年開始使用其7nm節(jié)點生產芯片時，將開始部署EUVL設備，很可能在未來幾年成為EUVL設備的主要采用者之一。 未來幾年全球對EUV光刻機的需求只會增加，但從目前的情況來看，在未來一段時間內，臺積電仍將是這些光刻設備的主要采購者，三星和英特爾將緊隨其后。雖然說現(xiàn)在臺積電在制造技術上面已經在世界穩(wěn)居第一，但是臺積電還是非常依賴光刻機的，要是在短時間內無法達到生產效率，即便光刻機數(shù)量增多也無法解決問題。

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  • 國產芯片被“卡脖子”的根本問題到底是什么？

    今日，在華為官方發(fā)布的《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》一文中，任正非明確表示，我國芯片設計已經步入世界領先，達到世界第一水平的芯片制造技術在臺灣。但是大陸芯片產業(yè)的最大問題就是制造設備與基礎工業(yè)，制造沒有追上芯片設計的腳步，造成芯片行業(yè)的短板效應，因為容易被人卡脖子。 國產芯片設計水平居于領先地位的無疑就是華為海思，任正非說國產芯片在設計方面居于全球領先地位，應該就是說華為海思在芯片設計方面居于領先地位。華為海思研發(fā)的高端芯片在性能方面已能與手機芯片老大高通、三星等比肩，從這個方面來說，華為海思確實可以說達到了領先水平。 縱觀全球，只有三星、英特爾等少數(shù)幾家企業(yè)能完成芯片全套的程序。海思芯片用到了很多ARM的技術架構，目前海思芯片還無法完全脫離ARM所建立的技術底層。 華為海思研發(fā)的手機芯片基本都是采用ARM的公版CPU核心和GPU核心，一旦雙方的合作出現(xiàn)障礙，華為就無法跟上世界的腳步，例如去年的麒麟990 5G芯片和今年的麒麟9000芯片都未采用ARM最新的公版核心，導致性能方面落后于高通和三星。 由此可見華為在研發(fā)先進芯片方面其實收到ARM的制約，ARM給與它最先進的技術授權，華為海思才能設計出最先進的芯片，一旦ARM與它的合作受阻，它的芯片技術就受到重大的阻礙。當然了，華為目前也在建立自己的底層技術。 華為在手機芯片方面確實具有了較強的技術優(yōu)勢，不過它的這種領先優(yōu)勢其實還是有一定的局限性。如果放到中國整個芯片產業(yè)來說，中國在芯片設計方面的技術領先優(yōu)勢就更為有限了。 芯片多種多樣，據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)指全球芯片市場有大約一半來自美國。美國能在全球芯片行業(yè)居于絕對的領先地位，得益于它保持100多年的全球制造業(yè)一哥地位，這種深厚的積累才奠定了它如今在芯片行業(yè)的領導地位。 對于中國來說，中國僅僅是在手機芯片的某個方面具有一定的技術領先優(yōu)勢，在整體上于海外芯片企業(yè)的還是有一定的差距的。如果從各個芯片行業(yè)來說，中國落后的地方就更多了。 在存儲芯片行業(yè)，中國的存儲芯片才剛剛起步，長江存儲和合肥長鑫去年才投產存儲芯片，當然值得高興的是長江存儲今年已研發(fā)出于全球主流水平相當?shù)?28層NAND flash，但是中國的存儲芯片產能占全球的比例還太小，預計到明年才能占有一成多點的市場份額。 在模擬芯片方面的落后更是人所共知，據(jù)稱中國生產的模擬芯片占全球模擬芯片的比例只有一成左右，而且中國生產的模擬芯片主要是低端芯片，高端的模擬芯片幾乎全數(shù)進口，華為恰恰在模擬芯片方面幾乎完全受制于美國，這個行業(yè)恐怕需要十年乃至更長時間才能趕得上。 正如余承東所說，華為一家公司的力量也是有限的，麒麟芯片之所以受限，主要原因就是因為國內找不到一家高端的芯片制程商為麒麟芯片服務。芯片制造的每一臺設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。 所以，當前國產芯片最大的難題還是在于芯片的制程方面，整個芯片差距要在于制造，芯片制造能力，芯片制造設備研發(fā)能力，背后是基礎科學、工程科學、應用科學的沉積。 因而，我們國家要重視裝備制造業(yè)、化學產業(yè)?；瘜W就是材料產業(yè)，材料就是分子、原子層面的科學。需要出來更多的尖子人才和交叉創(chuàng)新人才，才會有突破的可能。 任正非還表示，望國內頂尖大學不要過度關注眼前工程與應用技術方面的困難，要專注在基礎科學研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力在讓國家與產業(yè)在未來不困難。

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  • 芯技術高質量，新能源汽車領域巨頭特斯拉

    汽車制造業(yè)的新一代版圖中，以電動化、智能化著稱的新能源汽車是當下的熱門。芯片半導體與新能源汽車的結合，奠定了特斯拉在新能源汽車領域行業(yè)的霸主地位，成為當代汽車的贏家，當下能夠挑戰(zhàn)特斯拉權威地位的品牌屈指可數(shù)。 處理數(shù)字信號與處理物理能源是特斯拉電動車的兩大底牌。新能源的背后就是半導體，其一是太陽能的獲取，其二是功率半導體在新能源控制技術的影響，其三就是異構芯片F(xiàn)SD在新能源的應用。 MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關鍵。在汽車向智能化演進的過程中，MCU的市場需求量急劇增長，車規(guī)級MCU單值也呈倍數(shù)級增長。 處理數(shù)字信號：是控制論在無人駕駛的應用，其本質是多反應+少預測的特斯拉FSD，其L5 ADAS的算力將高于智能手機幾個數(shù)量級，用CPU、GPU、FPGA、射頻、存儲芯片組成龐大異構算力實時運算將電車喚醒，車載含硅量也將是數(shù)量級的提升。 處理物理能源：是信息論在電池電控的應用，四兩撥千斤的功率半導體，用少量信息處理控制巨量電流，極大地提高能效和控制精度，其背后需要一系列的半導體器件(SiC、GaN、IGBT、Mosfet)來實現(xiàn)半導體對電能的有效控制。 太陽能是特斯拉缺省電力來源。光伏的本質：半導體能源，基于半導體工藝硅片和光電轉換效應將光能轉換為電能，同樣也符合”泛摩爾定律“的指數(shù)級成本降低，其供應鏈和產業(yè)規(guī)律也和半導體產業(yè)完全類似。 特斯拉是高速行駛的“智能手機”，是插電行走的“服務器”。 特斯拉不僅僅是新能源汽車的革命，更是汽車含硅量躍遷性的提升，單車用的半導體成本是手機的幾十倍以上。從功率半導體，CIS，存儲器到半導體設備材料，整個產業(yè)鏈都會受益。 1、功率芯片是特斯拉的“大腦”。汽車動力系統(tǒng)=電池+電驅(電機+電控)，電控接收整車控制器的指令，以控制整車的運動。電控中主要是逆變器，逆變器主要是SiC/IGBT模塊，所以IGBT模塊相當于汽車動力系統(tǒng)的“CPU”。 2、攝像頭CIS是特斯拉的“眼睛”。數(shù)量上，倒車后視，環(huán)視，前視，轉彎盲區(qū)等Level3以上的輔助駕駛需要18顆攝像頭。單功能上LFM防閃爍，低光可靠性，HDR寬動態(tài)對像素也提出要求，純800萬像素的攝像頭就需要5顆。 3、存儲器Flash是特斯拉的“記憶”。特斯拉自研FSD芯片存儲單元的數(shù)量與性能大幅提升，是無人駕駛邁向更高層次重要保障。電動汽車整體含硅量提升，利好產業(yè)支撐環(huán)節(jié)半導體設備，5G+AIOT+汽車電子驅動全球半導體設備進入新一輪上行周期。 4、顯示器面板是特斯拉的“觸覺”。中控顯示屏平均達17寸，高于燃油車8寸的平均尺寸，為市場平均應用尺寸面積的4倍以上。汽車的電子化應用趨勢將帶動LCD車載屏的面積增長需求。 5、FPGA芯片是特斯拉的“心臟”。FPGA和ASIC未來在ADAS系統(tǒng)、馬達控制、激光雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)和駕駛員信息系統(tǒng)均有較多應用。FPGA市場為9.5億美元，占比整個半導體僅2.44%，提升空間巨大。上游晶圓代工將受益于下游產品需求提高。 發(fā)展新能源汽車必須掌握核“芯”技術，上下游產業(yè)鏈協(xié)同合作，共同促進汽車電動化、智能化的快速發(fā)展。電動化是車規(guī)級半導體增長的源動力，新能源汽車單車半導體價值量是傳統(tǒng)燃油車的2倍以上并逐年遞增;智能化為車規(guī)級半導體創(chuàng)造巨額市場增量，帶動了感知層、決策層、執(zhí)行層等多樣化的芯片需求。

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  • 蘋果新品搭載自研架構與芯片，是否會引起新一代PC之爭？

    11號凌晨，蘋果將召開本季度的第三場發(fā)布會。其中，蘋果將會發(fā)布兩款13英寸的MacBook系列筆記本，分別是MacBook Air與 MacBook Pro，而首款被用在蘋果筆記本的處理器，正是基于iPhone 12系列上5nm的A14處理器研發(fā)的——A14X Bionic。今年夏季，蘋果曾官宣將為旗下電腦配置新的自研處理器Apple Silicon，并且計劃于今年末推出搭載自研處理器的Mac新品。 自2006年起，英特爾和AMD長期主導全球PC處理器市場，含蘋果在內的主要PC制造商均采用基于英特爾X86架構的芯片，不過，蘋果即將在發(fā)表會上宣布啟動一項為期2年的過渡期，結束與英特爾將近15年的合作關系，正式邁向以Arm 架構打造自研晶片的時代。 蘋果公司宣布首批采用Apple設計的處理器和圖形卡而不是自2005年以來使用的Intel芯片的Mac 。在過去的十年中，蘋果一直在采用這種策略，并在iPhone和iPad設備上取得巨大成功，但是其筆記本電腦和臺式機的即將到來的過渡將代表著一個全新的挑戰(zhàn)。 上次，蘋果公司(對在其產品組合中一直使用的PowerPC芯片的路線圖感到不滿意)轉變?yōu)槭褂糜⑻貭枙r，蘋果公司承諾將提供更好的性能和能效，并承諾將與MacBook Air等產品一起提供和Retina MacBook Pro。 但是，盡管發(fā)生了如此重大的變化，但實際發(fā)生的變化是可以預見的。畢竟，在Windows方面，英特爾芯片是經過多年檢驗和測試的平臺，其處理器具有各種尺寸，功率和性能水平，而蘋果公司可能需要像袖珍型MacBook Air或筆記本電腦那樣輕巧的產品。功能強大，價格為50，000美元的Mac Pro。 英特爾平臺的成功過渡，實現(xiàn)了蘋果的性能和功能目標，并且蘋果即將推出的Arm過渡也做出了類似的承諾。但是隨著即將轉向蘋果芯片，Mac的未來突然進入了一個未知的領域。 蘋果的A系列芯片并不是一個新概念。蘋果過去十多年來一直在內部設計自己的芯片，當時它在初代iPad一起發(fā)布了A4 SoC。從那以后，該公司的芯片制造工作已擴展到幾乎涵蓋了蘋果的所有硬件，其中高性能的iPad Pro，HomePods，Apple TV，Apple Watch和AirPods都包含大量由Apple設計的芯片。 蘋果自研芯片最有可能的合作伙伴將會是臺積電，后者目前主要為蘋果生產iPhone處理器，而即將問世的MacBook恐將面臨來自高通的競爭，后者自2016 年起與微軟合作，以便讓Windows操作系統(tǒng)適應基于Arm 架構的高通處理器。 此外，高通和微軟早已和聯(lián)想及華碩等PC制造商展開合作，對外銷售采用新處理器的 PC，微軟去年發(fā)布的Surface Pro X便是使用高通生產的處理器。 最近的Mac也開始看到Apple的芯片如雨后春筍般涌現(xiàn)，板載T2安全芯片和Touch Bar在與Apple Watch相似的硬件上運行。但是它們從未在像筆記本電腦這樣苛刻的條件下經受過考驗。實際上，有爭議的是，沒有任何基于Arm的芯片受到蘋果公司即將推出的Apple Silicon過渡的考驗。 基于Arm處理器的PC，與基于英特爾處理器的PC之間有很大不同，前者原先是為智能手機而設計，功耗是它們考量的關鍵問題之一，因此相較于傳統(tǒng)PC，基于Arm處理器的PC電池續(xù)航表現(xiàn)將更加優(yōu)秀。 雖然如此，對基于Arm架構的PC來說，進入市場的障礙依舊存在。過去的20年里，大多數(shù)軟體都是針對英特爾設備所編寫，因此在重新編寫這些軟體前，人們可能必須先仰賴模擬器。 當蘋果公司改用英特爾公司時，硬件和軟件都是經過驗證的?？蛻舸笾铝私饬擞⑻貭柼幚砥鞯钠谕?，開發(fā)人員知道他們能夠編寫與之匹配的軟件。 Arm是一個全新的游戲。僅有少數(shù)Arm筆記本電腦甚至可以提供有關Apple自己的芯片性能的信息。甚至是目前面向筆記本電腦的最佳Arm芯片，例如高通公司的8cx或微軟品牌的SQ2，都是為超輕薄筆記本電腦設計的。沒有人能制造出能夠與蘋果的MacBook Pros或戴爾的XPS系列之類的計算機相提并論的基于Arm的筆記本電腦，更不用說臺式機了。 這并不是說蘋果完全沒有做好準備。它已經設計了十年的處理器，并且最新的iPad Pro等設備中的最新芯片也提供了強大的功能。但是，除了少數(shù)嘗試使用Apple的Arm開發(fā)人員套件(配備有兩年歷史的芯片)的開發(fā)人員之外，大家還有待觀察該性能是如何轉化為更傳統(tǒng)的筆記本電腦任務，或者是否會能夠與Intel和AMD最好的芯片并駕齊驅。 蘋果也試圖簡化軟件方面的過渡。最近幾年來，它一直在推動Catalyst應用程序的開發(fā)，這些應用程序旨在幫助開發(fā)與iOS同行共享代碼的Mac應用程序。而且，新的基于Arm的Mac幾乎可以在本地運行所有iPhone和iOS應用程序這一事實也將有所幫助。 但是，即使iPad應用程序和Mac應用程序之間仍然存在很大差距。即使蘋果能夠兌現(xiàn)其對Photoshop和Lightroom之類的Adobe應用程序的Arm版本或微軟的Office套件的承諾，但開發(fā)人員仍需要花費一些時間進行調整。只需看看Windows Arm過渡的緩慢速度即可。 幾乎可以肯定，蘋果公司的活動將伴隨其新MacBook的強大而華麗的展示，以及它們與舊的x86機型相比如何強大的重大宣稱。 但是，這一宣布僅僅是蘋果公司的開始，而關于下一次大躍進的證明(或反駁)仍然是一個懸而未決的問題，可能需要花費數(shù)月的實際時間才能回答。 蘋果將掀起PC芯片大戰(zhàn)?蘋果公司此舉可能會重新引發(fā)爭奪控制臺式機和筆記本電腦芯片市場的競爭，并使諸如高通公司這樣的企業(yè)受益。 自2006年以來，蘋果與其他大多數(shù)主要計算機制造商都是在其產品中使用英特爾和AMD的“x86”計算架構芯片，該市場一直以來也是由這兩家公司主導。 預計周二，蘋果公司將啟動一項為期兩年的進程，以結束與英特爾近15年的合作關系，該公司將向Mac電腦引入蘋果公司設計的芯片，這些芯片基于Arm Ltd.的計算架構技術。 蘋果將使用Arm技術設計芯片，并由合作伙伴生產。據(jù)報道 最有可能是生產這顆芯片的廠商是臺灣半導體制造有限公司，后者為蘋果iPhone生產處理器。 但是，蘋果即將面市的機器已經受到了高通的競爭，高通自2016年以來一直與微軟公司合作，以使Windows操作系統(tǒng)適應高通基于Arm的處理器。 高通和微軟也已經與聯(lián)想集團和華碩計算機等PC制造商合作，使用新芯片銷售筆記本電腦，而微軟去年發(fā)布的Surface Pro X也使用了高通處理器。 這些設備如今只是小眾賣家，但是蘋果公司進入市場很可能會圍繞新興技術轉變吸引消費者的注意力，特別是如果蘋果公司開始開發(fā)與英特爾性能相媲美的芯片。 Moor Insights&Strategy創(chuàng)始人Patrick Moorhead表示：“蘋果公司對Arm的投入將加快這一步。” 基于Arm的PC與基于Intel的計算機有關鍵區(qū)別。由于這些芯片是從智能手機中獲取的，而智能手機是功耗的關鍵問題，因此與傳統(tǒng)機器相比，它們傾向于擁有更長的電池壽命。像智能手機一樣，它們也可以快速打開，并且可以始終保持與蜂窩數(shù)據(jù)網絡的連接。 高通公司產品管理高級總監(jiān)Miguel Nunes說：“連通性是在家辦公的地方?！?“我們看到很多人意識到他們在家中的WiFi不能滿足所有需求?！? 但是，基于Arm的PC仍然存在障礙。過去20年中編寫的大多數(shù)軟件都是為Intel機器編寫的，在對其進行重寫之前，它可能必須依靠“仿真”來減慢應用程序的運行速度。 英特爾的芯片陣容“使人們能夠使用自己喜歡的Windows應用程序，而不會遇到與通過Windows在非x86架構上運行非本機應用程序相關的潛在性能損失，也不必擔心自己喜歡的應用程序是否可以在其平臺上運行?！甭暶鳌? 對基于Arm的計算機的關鍵測試將是開發(fā)人員是否重寫大型企業(yè)使用的軟件，蘋果公司進入市場并不能保證一定會實現(xiàn)。蘋果公司的核心開發(fā)人員大多數(shù)將使用蘋果公司專有的開發(fā)人員工具。 最后，處理器是自研，加上系統(tǒng)也是自家的系統(tǒng)，蘋果可以更好的對mac OS進行軟硬件協(xié)同優(yōu)化，體驗優(yōu)勢對比Windows陣營將進一步拉大。至此，蘋果所有的設備都實現(xiàn)了從系統(tǒng)底層架構，到軟件開發(fā)，再到硬件研發(fā)，都掌握于自己手中。

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  • 美國禁令后的巨頭聯(lián)合，華為有望脫困

    美國對華為實施芯片禁令后，對全球的半導體行業(yè)都產生一定的影響。比如臺積電，高通，聯(lián)發(fā)科，sk海力士等公司和華為一樣，都是這條政策的受害者。如今，在禁令實施的兩個月后，抓住美國大選這個特殊機會，正是華為等企業(yè)發(fā)展的好機會。因而，在美國眾多企業(yè)的聯(lián)合游說下美國商務部放寬政策，因而眾多企業(yè)得到出口許可證。 根據(jù)網絡上的信息來看，索尼、三星、英特爾、微軟都已經獲得供貨華為的許可，有消息稱，只要不涉及5G領域，那么一般都會取得供貨華為的許可。之前還有消息稱臺積電也開始恢復與華為合作，但是僅限制在28nm產品以上，這還是無法滿足華為手機芯片的需求。 對于臺積電來講，唯一一個能夠稱之為對手的大概就是三星了。只是三星方面每一次都晚臺積電一步，讓臺積電占據(jù)優(yōu)勢。而臺積電方面與華為之間也保持著良好的合作關系，超過了20年。 華為目前是全球第二大智能手機廠商，盡管海外銷量有所下降，但是國內市場的份額還在不斷上升，與華為合作對臺積電只會更加有利。臺積電現(xiàn)在面臨的麻煩是，盡管仍然是全球最大的芯片代工廠，但是高通在此前已經宣布了，5nm芯片的代工訂單全部被三星拿走，如果還不能拿下華為的訂單，那么臺積電的地位將再次受到影響。 有相關數(shù)據(jù)顯示，光是在2019年，華為就為臺積電貢獻了超過360億元的營收，在臺積電所有零售之中占只有了14%的比例。華為早就已經成為了臺積電的第二大客戶。這第一大客戶當然就是我們所熟悉的蘋果。 但是美國方面對于華為的打壓，讓臺積電方面也受阻。美國方面接連三次修改規(guī)則，使得臺積電方面不能夠實現(xiàn)自由出貨，失去華為，臺積電是萬萬不想的。 前面講到過臺積電每年都會擁有巨額的營收，而其中14%就來源于華為，失去華為就相當于去失去了巨大的因素，所以為了恢復與華為之間的供貨，臺積電一直以來也是非常的努力去尋找解決的辦法。 而芯片禁令過去兩個月的時間，如今新消息傳來，臺積電，高通，聯(lián)合會，華為表態(tài)此次三家企業(yè)三管齊下，芯片的問題或許會得到解決。 美國方面表示，如果能夠證明產品不是用在設備至少那么就很快能夠拿到許可，即便是用在移動設備上也是可以的。這就意味著美國方面已經妥協(xié)，于是高通方面和臺積電都紛紛向美國多次遞交就是希望能夠恢復與華為之間的供貨。華為對于臺積電來講非常重要，對于高通來講當然也是非常重要的。 11月5日高通方面發(fā)布了2020年第四季度以及全年的財報，同時高通還在當天宣布，高通已經獲得華為一次性支付的18億美元的專利和解費，而且已經提出繼續(xù)供貨華為的申請。 華為與高通和解的目的很明顯，就是為自己的手機芯片鋪平道路，目前自己的芯片無法生產，聯(lián)發(fā)科芯片性能很是一般，這樣的情況下高通就是一個不錯的選擇了。 據(jù)悉，失去華為，高通方面將會面臨著80億美元的市場營收，這對于高通來講可是一個不好的消息。畢竟自己的老對手聯(lián)發(fā)科正在伺機超越，在這樣的情況下，高通如果真的失去了華為，那么聯(lián)發(fā)科超越簡直就是輕而易舉。 所以此次高通與臺積電聯(lián)手希望能夠向美國拿到申請，再看看華為這邊，為了能夠在半導體領域上有所發(fā)展，華為方面也是費盡心思。面向全球招聘了四十多位芯片，其中就涉及到芯片的測試以及封裝等等，也就是說，華為逐漸向著設計制造測試封測等等轉型。 任正非也就此事做出了表態(tài)，表示向上捅破天，向下扎到根。如此可見，此次華為是鐵了心想要完成自主研發(fā)之路了。 而最近又有消息表示，華為已經開始著手在上海建立一條完全去美化的生產線，將會從45納米開始。到2021年年底將制造出28納米芯片，而在2022年年底將會制造出20納米的芯片。 臺積電，高通那邊努力爭取許可證遞交申請，希望能夠恢復出貨上的自由而建設了一條自己的生產線，自主研發(fā)芯片，三管齊下，華為在芯片上所遇見的問題相信很快就能夠迎刃而解。 華為和臺積電和高通之間本就有著很深的聯(lián)系，這一次幾大企業(yè)聯(lián)手上演了一場雙簧戲，高通表示與華為簽署了全新的長期專利許可協(xié)議，這份專利授權費可是高達18億美元，直接令高通的營業(yè)額翻了四倍還多，這也是芯片禁令以來高通首次回歸正增長。

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  • 芯片的“核心力”不僅僅只是設計，還應擁有制造能力

    眾所周知，華為如今最棘手的問題在于芯片，華為旗下的手機板塊對芯片巨大的需求量，但是華為旗下芯片設計公司華為海思只具備芯片設計，不具備芯片加工能力，因而華為屢屢卻被限于芯片加工。 近日，華為創(chuàng)始人任正非的一席話引起一番討論，他表示“華為今天遇到的困難，是設計的先進芯片，國內的基礎工業(yè)還造不出來，華為不可能又做產品，又去制造芯片。”眾所周知，國內半導體產業(yè)國產替代的這場馬拉松已經沖刺多年，而我國半導體產業(yè)被卡，最關鍵的一環(huán)就是在芯片制造，而以光刻機為代表的設備更是國內無法突破的重要原因。 設備是半導體制造的基石 但市場基本被外資壟斷 光刻機被譽為半導體產業(yè) “皇冠上的明珠”，是芯片制造中最核心的機器，整個光刻過程也是芯片生產過程中耗時最長、成本最高、最關鍵的一步。 目前，光刻機產業(yè)基本被荷蘭的 ASML、日本的尼康和佳能這三家供應商壟斷。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，全球光刻機市場規(guī)模約160億美元，ASML、尼康和佳能三大龍頭總共占據(jù)95%市場，其中EUV市場幾乎被ASML一家獨占。 其實，中國也能生產光刻機，但以中國目前的技術，只能夠生產低端一些的光刻機設備，能夠制造90nm及以上工藝的芯片，而能夠生產7nm甚至5nm芯片的高端光刻機基本上全部靠ASML供貨。 國產半導體設備發(fā)展正當時 隨著中美貿易摩擦的升級，打破壟斷、提高國產化率，力爭實現(xiàn)半導體設備自主可控是重中之重。在這樣的背景下，國家從政策、資金方面支持半導體設備的國產化，國家大基金二期支持重點就放在國產半導體設備和材料上，其中提到將加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備，以及關鍵零部件的投資布局，填補國產工藝設備空白。 在國家政策及基金等因素的支持下，如今，中國的光刻產業(yè)也有了一定的起色。 近日，據(jù)業(yè)內人士透露，上海微電子已經宣布研發(fā)出28納米光刻機，預計這28納米光刻機將在2021年底到2022年之間進行量產，而且這個28納米光刻機通過多次曝光之后，可以用于生產14納米甚至10納米的芯片。 作為中國大陸技術最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際歷時多年，制程工藝從0.18微米技術節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。日前，一站式IP和定制芯片企業(yè)芯動科技官方宣布，已完成了全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過。 而在光刻機技術研究上，今年以來也是好消息不斷：2020年6月，由中國科學院院士彭練毛和張志勇教授組成的碳基納米管芯片研發(fā)團隊在新型碳基半導體領域取得了重大的研究成果，并實現(xiàn)了碳基納米管晶體管芯片制造技術的全球領先地位;2020年7月，中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所成功研發(fā)出了一種新型5nm高精度激光光刻加工方法。 雖然這些技術都處于實驗室階段，但至少在一些基礎理論上已經取得了突破，未來這些實驗室技術有可能會轉化為現(xiàn)實的生產技術。相信在我國科研人員、企業(yè)等各方的共同努力之下，實現(xiàn)國產替代，縮小跟國際頂尖水平的差距! 芯片加工制造的不足，不僅僅體現(xiàn)于半導體行業(yè)，也反應了整個中國與西方國家在制造業(yè)上的區(qū)別。在制造工藝上，我國制造技術唯有一步一步地慢慢向前探索，絕無捷徑可言。

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  • 18年追趕，聯(lián)電停止12nm以下先進工藝的研發(fā)

    在半導體行業(yè)，每一次變革都十分重要，處于局中，很難判斷半導體下一次變革的方向。對于新一代的芯片工藝，面對超高的成本壓力以及利益誘惑，到底是放棄還是堅持，只有選擇后才知道對錯。 兩年前，新一代工藝開發(fā)所要面臨的成本壓力以及技術壓力，使得晶圓代工廠陷入了一場賭局——是硬著頭皮搞下去，還是另謀出路。當時，身為全球第三大晶圓代工廠的聯(lián)電就做出了一個轟動業(yè)界的選擇，即停止12nm以下先進工藝的研發(fā)。 兩年后，臺積電和三星在3/5nm先進制程上的你追我趕吸引了整個業(yè)界的目光，但根據(jù)今年8月拓墣產業(yè)研究院最新調研結果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，聯(lián)電在晶圓代工行業(yè)的地位依舊穩(wěn)固(2018年，全球晶圓代工廠的前三位分別是：臺積電、格羅方德、聯(lián)電。在這兩年間，雖有三星這匹黑馬強勢闖入前三甲，但從營收上看，聯(lián)電的地位依舊沒有改變)。 但從增長情況上看，聯(lián)電以23%的同比增長成績，足以傲視其他晶圓代工廠商。而在這個勢頭中也隱隱透露出了一絲穩(wěn)中取勝的味道。 一、18年的追趕者，聯(lián)電的一念之間 2018年，聯(lián)電做了一個決定——停止12nm以下先進工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場上不再拼技術，而是更看重投資回報率，賺錢第一。 聯(lián)電這一念，也意味著他將結束18年的追趕者身份。 2000年，聯(lián)電作為晶圓代工廠的第二名緊追臺積電，雙方在代工工藝上一度不相上下。但28nm改變了這種局勢——臺積電28nm率先量產，其產能及技術成熟度遙遙領先于聯(lián)電。結果就是，在接下來的一年中，臺積電28nm的營收占比迅速從2%爬升到了22%，臺積電掌控了這場競賽的優(yōu)勢。 至此以后，聯(lián)電就一直追著臺積電跑。試圖通過研發(fā)更先進的工藝來超越的聯(lián)電，卻花了十八年都沒有實現(xiàn)這個目標。據(jù)相關報道顯示，聯(lián)電由于過度的投資先進制程，導致每次生產時產能利用率必須達到9成以上才能盈利，而這樣的營收方式顯然不能長久。 于是，聯(lián)電采取了重大市場策略調整，淡出先進制程的較量，轉向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術方面的優(yōu)勢，強化對成熟及差異化工藝市場的開發(fā)。 當時聯(lián)電表示，在12nm及以上的工藝代工市場上，聯(lián)電的占有率只有9.1%，營收規(guī)模約為50億美元，一旦市場占有率增長到15%，那么還有60%的市場空間增長，營收將達到80億美元以上。 摩根士丹的分析師認為，聯(lián)電這次的舉動是把錢用在了正確的地方。 事實也的確如此，根據(jù)聯(lián)電最新發(fā)布的2020年第三季度的財報中看，聯(lián)電在該季度中實現(xiàn)了448.7億元新臺幣的營收，這也創(chuàng)下了2004年第二季度以來的新高。值得關注的是，第三季度中聯(lián)電的28nm營收占比為14%，季增一個百分點。 二、聯(lián)電手中還有籌碼 如果說，選擇深耕成熟工藝讓聯(lián)電小賺了一筆，那么，8英寸晶圓需求量的猛增，則是市場坐莊，讓聯(lián)電血賺了一筆。 8英寸以成熟制程為主，功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等都需要8英寸晶圓的支持。2015年末，由于終端市場開始發(fā)生了變化，一波一波的新熱潮，使得產業(yè)開始對8英寸晶圓廠芯片產生了熱情。 根據(jù)廣發(fā)證券的調研報告顯示，汽車電子及物聯(lián)網中應用的芯片，包括先進輔助駕駛系統(tǒng)及感測器、車用電流控制IC、物聯(lián)網MCU等在8寸晶圓廠中大量投產，使得2016年下半年開始8 寸晶圓廠的投片量快速提升。 在2018年年初，電源管理、影像傳感器、指紋識別芯片和驅動IC帶動了8英寸晶圓代工的需求。但與此同時，12英寸晶圓代工也逐漸成為了市場的寵兒，但這卻需要相關企業(yè)進行大量的投資，而由此產生的巨大成本，以及建廠時程長及新客戶拓展不易等諸多因素，使得12英寸晶圓代工的推進還需要很長的一個過程。因此，8英寸晶圓代工仍是眾多器件的首選。 到了2019年，市場對8英寸晶圓的需求再次掀起了一個頂峰。據(jù)中國證券報的報道顯示，國金證券分析師鄭弼禹認為，本輪8英寸晶圓產能緊缺始于2019年多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升。而受疫情影響，全球在家辦公、在線教育增多，使得筆記本電腦、平板類產品需求增長，從而拉動驅動芯片及其他半導體產品需求增長，疊加三季度是旺季，使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過往年。 而根據(jù)市場的情況來看，這種供不應求的狀況一直持續(xù)到了2020年。在聯(lián)電最新的財報會議上，王石也指出，在面板驅動IC、電源管理芯片等需求帶動下，8英寸產能吃緊情況將延續(xù)到明年。 聯(lián)電近些年來的8英寸產能，也能體現(xiàn)這種市場需求。根據(jù)廣發(fā)證券的調研報告顯示，從2017年報披露數(shù)據(jù)來看，目前聯(lián)電8寸晶圓產能約占總產能的一半， 2016年平均產能利用率為88.6%，而2017年則攀升至了94.4%。 而根據(jù)聯(lián)電最新的財報顯示，在2020年第三季度中，聯(lián)電出貨量達到225萬片約當8吋晶圓，8英寸晶圓代工產能依舊緊俏。聯(lián)電聯(lián)席CEO王石表示，這主要反映了居家上班與在家學習趨勢，持續(xù)帶來終端市場的穩(wěn)定需求，例如智慧型手機、電腦設備高速I/O控制器中的無線連接、以及電源管理IC等應用。 (2020年第三季度聯(lián)電季產能情況) 供不應求的市場狀況，也導致了8英寸晶圓身價的水漲船高。 據(jù)公開資料顯示，聯(lián)電曾在2018年的一次股東會上確定了啟動“一次性漲價”計劃。據(jù)相關報道顯示，當時其旗下 8 英寸廠接單滿載，且因硅晶圓漲價明顯、導致成本增加，聯(lián)電自6月起調漲 8英寸代工價格。 兩年后的今天，在市場對8英寸晶圓產能需求依舊不減的情況下，聯(lián)電也再次宣布了一項漲價計劃。根據(jù)聯(lián)電在其最新的財報會議上的內容顯示，由于目前8英寸需求相當強勁，產能持續(xù)緊俏，聯(lián)電已與客戶討論2021年的產品定價，預計2021年8英寸價格將調漲，而12英寸價格將維持平穩(wěn)。 聯(lián)電也表示，8吋晶圓代工產能高度緊俏，聯(lián)電將持續(xù)受惠于漲價效益，同時，其旗下28納米制程也獲許多客戶肯定，可望帶動12英寸需求看增，其2020年業(yè)績可期創(chuàng)新高。 三、聯(lián)電8英寸晶圓代工的布局 第一座8寸晶圓廠誕生于1990年，大部分現(xiàn)存8寸晶圓廠建成的時間也都有10年甚至更久。而不拋棄不放棄，也使得8英寸晶圓代工在經歷了低谷后，在新應用的爆發(fā)下，迎來了新的成長。 根據(jù)芯思想研究院的報告顯示，聯(lián)電8英寸代工廠一共有7座。從1995年開始，聯(lián)電就在8英寸晶圓上下了不少功夫。 1995年7月，聯(lián)電和Alliance、S3合作成立聯(lián)誠半導體(United Semiconductor Corp.，USC)，即是現(xiàn)在的FAB 8B廠。 1995年8月，聯(lián)電與Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立聯(lián)瑞科技(United Integrated Circuits Corporation，UICC)，是現(xiàn)在的FAB 8D廠。 1995年9月，聯(lián)電和兩家IC設計公司合作成立聯(lián)嘉積體電路(United Silicon Incorporated Corp.，USIC)，是現(xiàn)在的FAB 8C廠。 1995年9月，聯(lián)電8英寸晶圓廠(原UMC3，現(xiàn)在FAB 8A)開始生產。 1998年4月，聯(lián)電收購合泰半導體(現(xiàn)盛群半導體，Holtek)的8英寸晶圓廠(現(xiàn)FAB 8E)。 1998年5月，聯(lián)電UMC5(現(xiàn)FAB 8F)動工興建。 2004年7月，聯(lián)電并購硅統(tǒng)半導體的8英寸晶圓制造廠，是現(xiàn)在的FAB 8S廠。 2013年3月，聯(lián)電完成收購和艦科技，是現(xiàn)在的FAB 8N廠。 其中，位于蘇州的和艦也是聯(lián)電8英寸晶圓代工的重要角色之一，聯(lián)電也頻頻對該廠進行了布局。2018年底，聯(lián)電宣布將投資超過六十億人民幣去擴充其八英寸和十二英寸產能。根據(jù)規(guī)劃，8英寸廠產能優(yōu)化將會以子公司蘇州和艦科技為主，預計將擴充1萬片。在之前，和艦的月產能為六萬片，擴產之后，這個數(shù)字將會提升到7萬片。 最近，還有市場傳出，聯(lián)電因應8吋晶圓代工需求強勁并擴大營運規(guī)模，有意斥資新臺幣百億元以內，以收購日商東芝8吋晶圓廠。對此，聯(lián)電則表示，不回應市場傳言，強調對并購抱持開放式態(tài)度。 除了建廠收購以外，聯(lián)電對8英寸的投入還表現(xiàn)在投資上。根據(jù)公開消息顯示，聯(lián)電在2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。聯(lián)電也將持續(xù)執(zhí)行切入新的市場并擴展既有市場，藉著聯(lián)電在制程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊制程解決方案的產業(yè)地位。 聯(lián)電在其最新季度的報告中指出，資本支出方面，聯(lián)電將維持10億美元年度預算不變，即1.5億美元用于8英寸，8.5億美元用于12英寸。 四、加碼12英寸晶圓代工布局 市場對8英寸的需求，使得聯(lián)電賺的盆滿缽滿。同時，我們也看到，聯(lián)電正在加緊布局12英寸晶圓代工項目。這或許也是聯(lián)電走向未來的籌碼之一。 8英寸晶圓代工需求的火爆，其中一個原因是大部分8英寸晶圓廠設備已折舊完畢，固定成本較低。大部分晶圓廠現(xiàn)已完全折舊完畢，因此，8英寸晶圓產品在經營成本上極具競爭力。但硅片尺寸擴大也的確會帶來成本的降低，伴隨著未來產線的成熟，12英寸晶圓代工勢必會成為一種趨勢，所以，這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。 目前來看，聯(lián)電擁有4座12英寸晶圓代工產線，分別是位于臺南的Fab 12A、位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)Fab 12i、位于中國廈門的聯(lián)芯FAB12X以及位于日本三重縣的USJC。 其中，聯(lián)電集團于2014年與廈門市政府等合作，在廈門火炬高新區(qū)投資建立聯(lián)芯12寸晶圓廠，2016年開始投產，聯(lián)電集團持股逾六成，是集團在大陸布局12寸晶圓代工的重要基地，初期以40/55nm制程為主，目前已導入28nm制程技術。 今年2月，聯(lián)電發(fā)布公告稱，公司將透過子公司蘇州和艦，對廈門聯(lián)芯(12寸晶圓廠)增資，總金額人民幣35億元(約新臺幣149.87億元，以下都以人民幣計算)，協(xié)助聯(lián)芯擴產。在聯(lián)電最新的財報會議上，公司也表示，將維持廈門聯(lián)芯12英寸廠的擴廠計劃，目標2021年中左右，將從目前約2萬片提升到2.5萬片/月。 在12英寸晶圓代工的布局上，聯(lián)電還曾于去年9月獲準以544億日圓，收購該公司與富士通半導體(FSL)合資的12英寸晶圓廠日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權。據(jù)相關報道稱，此舉將擴充聯(lián)電12英寸晶圓代工產能。 先前放棄12nm以下先進工藝的聯(lián)電，在晶圓代工市場最后還是選擇了回報率第一。但是如今在8英寸市場下賺的盆滿缽滿的聯(lián)電，最終還是選擇以12英寸晶圓代工為未來的籌碼。

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