近日，荷蘭手機(jī)廠商FairPhone有望在未來(lái)一周內(nèi)推出第三代環(huán)保智能手機(jī)--FairPhone 3。這款重新設(shè)計(jì)的模塊化手機(jī)將會(huì)采用高通的驍龍660處理器，主頻高達(dá)2.2GHz。在端口方面使用主流的USB Type-C端口。

電池是可拆卸的，在手機(jī)左側(cè)有個(gè)揚(yáng)聲器，然后有個(gè)凹槽方便用戶(hù)拆下背板。在正式發(fā)布之前，荷蘭門(mén)戶(hù)網(wǎng)站Hardware Info提前分享了這款新機(jī)的一組圖片信息，而且采用透明背板能夠看到手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)。

從照片來(lái)看FairPhone 3的外觀設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單，采用長(zhǎng)寬比為18：9的5英寸或者5.5英寸屏幕。機(jī)身正面的額頭和下巴部分邊框相對(duì)主流手機(jī)來(lái)說(shuō)較寬，這可能是出于可維修方便的考量。額頭部分有前置攝像頭和聽(tīng)筒以及一些傳感器，泄露圖片顯示該機(jī)運(yùn)行Android 9 Pie系統(tǒng)，不過(guò)相信未來(lái)可以升級(jí)至Android Q系統(tǒng)。

FairPhone 3的內(nèi)部設(shè)計(jì)。從圖片中顯示顯示Fairphone 3配有兩個(gè)SIM卡插槽和一個(gè)額外的MicroSD卡插槽，用于擴(kuò)展內(nèi)部存儲(chǔ)器。由于Fairphone還希望在其新型號(hào)中提供最大的靈活性和可持續(xù)性，因此制造商還包括一個(gè)耳機(jī)插孔，以便繼續(xù)使用較舊的耳機(jī)和耳機(jī)。

FairPhone 3的外殼使用可再生塑料材質(zhì)，這些塑料堅(jiān)固，因此具有合理的抗性，可以很容易地再次更換。透明的塑料背板能夠讓用戶(hù)看到。 Fairphone 3將于2019年8月27日正式發(fā)布，目前尚不清楚詳細(xì)規(guī)格和發(fā)售信息。