日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出六款采用小尺寸、超薄、表面貼裝SMF(DO-219AB) eSMP® 封裝的新款整流器。這些器件通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，正向電流為1A和2A，具有低正向壓降和漏電流，在汽車應(yīng)用里可減少功率損耗，提高效率。

今天推出的器件包括一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)整流器、三個(gè)肖特基勢(shì)壘整流器和兩個(gè)超快 FRED Pt整流器，可用于引擎控制單元(ECU)、防抱死系統(tǒng)(ABS)和LED照明等汽車系統(tǒng)中的高頻DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管，以及電源線極性保護(hù)應(yīng)用。

這些器件的SMF封裝占位小、超薄，比標(biāo)準(zhǔn)SMA、SMB和SMC封裝能顯著節(jié)省電路板空間，同時(shí)還能提高功率密度，減少總體成本。

SS1F4HM3、SS1FH6HM3和SS2FH6HM3肖特基整流器的反向電壓為40V和60V，在1A和125℃條件下的正向壓降低至 0.37V。另外，SE10FJHM3標(biāo)準(zhǔn)整流器使用金屬氧化物平面芯片技術(shù)制造，按照AEC-Q101-001人體模型(接觸模式)的ESD保護(hù)達(dá)到 H3B級(jí)。

超快 VS-1EFH02HM3和VS-2EFH02HM3 FRED Pt整流器具有極快恢復(fù)和軟恢復(fù)特性，恢復(fù)時(shí)間只有28ns。器件的擊穿電壓達(dá)200V，在1.0A電流下的正向壓降低至0.93V。整流器采用平面結(jié)構(gòu)，通過(guò)摻鉑來(lái)提高使用壽命，確保很高的整體性能、耐用度和可靠性。

今天推出的這些整流器采用SMF封裝，多數(shù)器件的最高工作結(jié)溫達(dá)到+175℃，MSL潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到J-STD-020規(guī)定的1級(jí)，LF最高峰值為260℃。器件非常適合自動(dòng)表面貼裝，符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鹵素要求，通過(guò)JESD 201 class 2錫須測(cè)試。

新整流器現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為十周。