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車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

時(shí)間：2010-10-25 14:58:26

關(guān)鍵字： MOSFET DIRECT 封裝 RF

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[導(dǎo)讀]國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電源、混合動(dòng)力汽車的電池開關(guān)、微型混合動(dòng)力汽車的集成起動(dòng)發(fā)電機(jī)系統(tǒng)等。

與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝器件相比，IR 的車用 DirectFET®2 器件可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)級(jí)尺寸和更低的成本，以及超高的性能和效率。AUIRF7738L2 和 AUIRF7737L2 DirectFET®2 器件的電路板尺寸比 D2Pak 封裝小 60%，具有非常低的導(dǎo)通電阻（RDS(on)），而AUIRF7736M2 的電路板尺寸與 5x6 mm PQFN 封裝或者具有2.5mΩ 低導(dǎo)通電阻的 SO-8 封裝相同，因而適用于需要更低成本和功率的應(yīng)用。

IR 亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“拓展后的 DirectFET®2 系列采用了 IR 先進(jìn)的溝道硅工藝，以及堅(jiān)固可靠的可擴(kuò)展功率封裝，為汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供了經(jīng)過驗(yàn)證的卓越功率密度、雙面冷卻和低寄生封裝電感和電阻優(yōu)勢(shì)。”

AUIRF7737L2 和 AUIRF7738L2 與 IR 之前推出的 AUIRF7739L2 共用一個(gè)大罐電路板，使這些器件成為可擴(kuò)展系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理想元件。AUIRF7737L2 和 AUIRF7738L2 的封裝電流額定值為 315A，所以 DirectFET® 封裝沒有限制硅電流能力。而且，這兩種器件的最大封裝電流額定值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)的 DPak 和 D2Pak 封裝。

新器件符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)，是在IR要求零缺陷的汽車質(zhì)量理念下研制而成的，所采用的環(huán)保材料既不含鉛，也符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (RoHS) 。

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