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新品發(fā)布 | 納祥科技新推出I2S AB類數(shù)字耳放NX4919，THD+N 小于 0.1%

NX4919是納祥科技新推出的一款高性能I2S 數(shù)字 AB 類耳放，芯片帶靜音控制腳功能，采用了精簡外部元器件設(shè)計(jì)，具備105dB 動(dòng)態(tài)范圍、90dB 總諧波失真+信噪比，被廣泛應(yīng)用于WIFI播放器、WIFI音箱、DEEPSEEK播放器與智能播放設(shè)備等

納祥科技國產(chǎn)替代芯片
2025-05-26

耳放 DAC 納祥科技
思特威推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器升級新品SC4336H

2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術(shù)打造的首款產(chǎn)品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸設(shè)計(jì)，搭載了SFCPixel?等思特威專利技術(shù)，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢，憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像，充分滿足智能安防應(yīng)用的性能升級需求。

思特威
2025-05-22

圖像傳感器智能安防攝像頭
TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

緊湊型設(shè)計(jì)，SPDT功能非常適合汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

Littelfuse
2025-05-22

機(jī)器人儀器儀表輕觸開關(guān)
意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能，面向個(gè)人電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

業(yè)內(nèi)首款嵌入AI的雙MEMS加速度計(jì)慣性測量單元(IMU)，測量準(zhǔn)確，320g滿量程

意法半導(dǎo)體
2025-05-21

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 AI
小天才Z11哪吒定制款發(fā)布：融合匯頂科技健康傳感器方案，實(shí)現(xiàn)血氧和心率檢測守護(hù)

近年來，兒童智能手表市場蓬勃發(fā)展，不僅為家長提供了實(shí)時(shí)監(jiān)控孩子安全的工具，也為孩子們帶來了集娛樂與學(xué)習(xí)于一體的智能體驗(yàn)。小天才作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌，憑借其創(chuàng)新設(shè)計(jì)和尖端技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)市場潮流。2025年5月，小天才Z11哪吒版正式發(fā)布，以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和硬核科技吸引了廣泛關(guān)注。本文將深入剖析小天才Z11的技術(shù)細(xì)節(jié)與搭載的匯頂科技健康傳感器方案，展示其如何為兒童健康與安全保駕護(hù)航。

21ic編輯部
2025-05-21

匯頂科技血氧健康傳感器小天才 ECG PPG Z11
英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇

英特爾推出面向準(zhǔn)專業(yè)用戶和AI開發(fā)者的英特爾銳炫Pro GPU系列，發(fā)布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機(jī)架級和PCIe部署方案

Intel
2025-05-20

GPU AI 銳炫Pro
3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì)，還具備低延時(shí)和高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級/工業(yè)級、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個(gè)型號供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢。

米爾電子
2025-05-19

處理器開發(fā)板核心板
南芯科技推出全新單節(jié)鋰電池智能保護(hù)芯片

5月16日，南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片SC5617E，有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點(diǎn)。SC5617E面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢，為手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高效、安全準(zhǔn)確的BMS解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-05-19

南芯科技
英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺(tái)DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強(qiáng)大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺(tái)的 IBC級。應(yīng)用測試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%，相當(dāng)于每kW負(fù)載節(jié)省約4.3 W。如果能擴(kuò)展到系統(tǒng)層面，如服務(wù)器機(jī)架或整個(gè)數(shù)據(jù)中心，則將帶來顯著的節(jié)能效果。

英飛凌
2025-05-16

MOSFET AI服務(wù)器 DC-DC功率轉(zhuǎn)換
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。

Qorvo
2025-05-15

物聯(lián)網(wǎng) 工業(yè)自動(dòng)化 SoC 智能家居
Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

中國北京，2025年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個(gè)人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

Rambus
2025-05-15

芯片組 AI PC內(nèi)存模塊
首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護(hù)晶閘管

節(jié)省空間的設(shè)計(jì)為惡劣環(huán)境提供汽車級高浪涌電流保護(hù)

Littelfuse
2025-05-15

電動(dòng)汽車晶閘管浪涌電流保護(hù)
英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其氮化鎵功率產(chǎn)品組合

【2025年5月15日, 德國慕尼黑訊】隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動(dòng)汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預(yù)計(jì)全球?qū)﹄娏Φ男枨髮?huì)快速增長。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺(tái)，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動(dòng)汽車充電樁等大功率應(yīng)用開發(fā)。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

英飛凌
2025-05-15

晶體管功率模塊氮化鎵
Bourns 推出車規(guī)級多層壓敏電阻系列，具備先進(jìn)瞬態(tài)能量吸收能力，提供卓越的浪涌保護(hù)

專為汽車電路設(shè)計(jì)，全新壓敏電阻采用 1210 與 1812 SMD 封裝，實(shí)現(xiàn)更高能量分布與功率耗散效能

Bourns
2025-05-13

瞬態(tài)電壓壓敏電阻浪涌
具有8:1固定轉(zhuǎn)換比的緊湊型數(shù)字IBC能大大提升AI數(shù)據(jù)中心的能效

BMR323可提供高達(dá)1.2 kW的峰值功率，峰值效率達(dá)97.8%，相比前代產(chǎn)品BMR320提升了超過60%的輸出功率，同時(shí)又保持封裝尺寸兼容。您能輕松地在現(xiàn)有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上升級，用最小的改動(dòng)滿足持續(xù)功率與峰值功率需求的提升。

Flex
2025-05-13

云計(jì)算 AI 總線轉(zhuǎn)換器

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思特威推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器升級新品SC4336H

TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能，面向個(gè)人電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

小天才Z11哪吒定制款發(fā)布：融合匯頂科技健康傳感器方案，實(shí)現(xiàn)血氧和心率檢測守護(hù)

英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇

3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

南芯科技推出全新單節(jié)鋰電池智能保護(hù)芯片

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺(tái)DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護(hù)晶閘管

英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其氮化鎵功率產(chǎn)品組合

Bourns 推出車規(guī)級多層壓敏電阻系列，具備先進(jìn)瞬態(tài)能量吸收能力，提供卓越的浪涌保護(hù)

具有8:1固定轉(zhuǎn)換比的緊湊型數(shù)字IBC能大大提升AI數(shù)據(jù)中心的能效

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