需求緩，Q4智慧機AP廠對陸出貨季減1.5％
[導讀]根據DIGITIMES Research調查，2013年第4季全球智慧型手機AP廠商大陸出貨年成長雖仍將達21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科(2454)第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上對手TD晶
根據DIGITIMES Research調查，2013年第4季全球智慧型手機AP廠商大陸出貨年成長雖仍將達21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科(2454)第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上對手TD晶片加入競爭，使得聯(lián)發(fā)科出貨將季減16%，是影響大陸智慧型手機AP出貨表現(xiàn)的最主要因素。
綜觀整體市場，2013年第4季智慧型手機AP出貨將為近幾年來首度出現(xiàn)負成長的狀況，DIGITIMES Research認為可分為兩大因素，首先因為大陸內需雖成長，但包含國際品牌在內廠商眾多，競爭激烈，不少廠商出貨皆面臨衰退局面。其次，雖然新興市場需求增加，但主要集中在超低階智慧型手機，中高階平臺沒有太大的發(fā)揮余地。多數(shù)低階產品亦被國際大廠搶食，僅剩的市場空間其實有限。
以個別AP供應商觀察，聯(lián)發(fā)科出貨力道已經放緩，第4季將主攻利潤較高的中高階市場，不再盲目求量；展訊因TD產品庫存問題仍在，TD產品出貨仍難獲得提升，反而低階EDGE晶片出貨仍持續(xù)增加，甚至擠壓聯(lián)發(fā)科的EDGE出貨；高通(Qualcomm)仍僅注重高階市場，相關產品出貨獲得提升，然低階QRD產品在產品特性不如競爭對手的狀況下，出貨難有明顯提升。
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