據(jù)日本共同社9月25日報(bào)道，全球第三大芯片設(shè)備制造商東京電子和業(yè)內(nèi)龍頭美國應(yīng)用材料公司24日宣布將在2014年下半年合并。新公司芯片制造設(shè)備銷售收入將占據(jù)全球的約25%，大幅領(lǐng)先于排名第二的荷蘭企業(yè)ASML。東京電子董事長兼社長東哲郎在東京召開的記者會上稱：“這是一起在美日罕見的對等合并。”

東哲郎表示：“芯片制造設(shè)備研發(fā)費(fèi)用龐大。雙方的合并能削減大量成本。”新公司今后將致力于智能移動設(shè)備使用的半導(dǎo)體芯片及顯示器制造領(lǐng)域，力爭擴(kuò)大收益。

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東京電子董事長兼社長東哲郎（左）與應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·迪克森在記者會上握手，兩家公司將在2014年下半年合并。9月24日晚攝于東京都港區(qū)

兩家公司須經(jīng)各自股東大會批準(zhǔn)并通過反壟斷審查后才能完成合并。雙方將設(shè)立控股公司，在荷蘭進(jìn)行法人登記。新公司將在東京和美國加州圣克拉拉各設(shè)立一處總部。

新公司的持股比例為東京電子32%，應(yīng)用材料68%。

合并后的銷售收入按最新一期財(cái)報(bào)簡單相加超過1.3萬億日元(約合人民幣806億元)，僅芯片制造設(shè)備就接近1萬億日元。新公司將在東京證交所和美國納斯達(dá)克分別上市，總市值達(dá)到約290億美元。

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)蓋瑞·迪克森將出任新公司CEO，東哲郎則將擔(dān)任董事長。