11月27日，東京大學與臺積電宣布締結聯(lián)盟，在半導體技術上進行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle®）服務給東京大學工程學院的系統(tǒng)設計實驗室（Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺虛擬設計環(huán)境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與臺積電的研發(fā)人員將建立合作平臺，共同研究支援未來運算的半導體技術。

據(jù)悉，2019年10月成立的東京大學設計實驗室是一個結合產(chǎn)學合作的研究組織，協(xié)同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設計實驗室作為設計中心，東京大學與臺積電締結的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。臺積電的虛擬設計環(huán)境提供此實驗室的創(chuàng)新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的云端設計環(huán)境；而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產(chǎn)業(yè)最先進制程生產(chǎn)的原型晶片的進入門檻。

此外，東京大學與臺積電計劃在材料、物理、化學，以及其它領域進行先進研究的合作，持續(xù)推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其它途徑。雙方的合作已于2019年11月1日在臺積新竹廠區(qū)舉辦的研討會中開放序章，來自東京大學各相關學科領域的研究人員與臺積電的技術專家共同與會，確認雙方在研究合作上的可能機會，替彼此未來的合作專案鋪路。

（圖片源自東京大學官網(wǎng)）

東京大學校長五神真表示：“日本產(chǎn)業(yè)正在進行典范轉移，邁向知識密集的社會，這次與臺積電結盟，讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連接，為實現(xiàn)日本社會5.0的國家策略盡一份力。我們很高興能與臺積電這樣一個全球領先的半導體公司合作，建立跨國界的產(chǎn)學聯(lián)盟。”

臺積電董事長劉德音博士表示：“在半導體產(chǎn)業(yè)中，有許多提升半導體技術的途徑值得業(yè)界探索，而臺積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作，我們非常高興東京大學成為我們的伙伴之一。臺積電于半導體產(chǎn)業(yè)中的角色為協(xié)助更多的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新能量，我相信透過臺積電與東京大學的結盟，將會使許多創(chuàng)新的想法落實為具體的產(chǎn)品，讓我們的社會變得更豐富美好。”