根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)及其北美子公司、中國(guó)華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國(guó)蘋果公司(Apple)，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國(guó)專利編號(hào)6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。

臺(tái)積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺(tái)積電主要客戶，由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體芯片。因販賣至美國(guó)的智能手機(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭(zhēng)專利的臺(tái)積電16納米及20納米FinFET制程處理芯片，故連帶成為被告對(duì)象。

本案系爭(zhēng)專利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，過去曾有轉(zhuǎn)讓給智財(cái)管理公司Seed Layers Technologies(已于2012年12月6日解散)之紀(jì)錄。

US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects

US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects

US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects

US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects

系爭(zhēng)產(chǎn)品：

• 臺(tái)積電為華為生產(chǎn)16納米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號(hào)智能手機(jī)產(chǎn)品;

• 臺(tái)積電為蘋果制造A8(20納米)、 A9(16納米)和A8X、A9X、A10(16納米)等處理器芯片，并使用在蘋果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移動(dòng)通訊產(chǎn)品。

• 海思半導(dǎo)體則與臺(tái)積電保持密切合作，共同替華為設(shè)計(jì)和制造處理器芯片，故同列侵權(quán)被告。

依據(jù)Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與臺(tái)積電接觸，并介紹專利發(fā)明。隨后數(shù)年期間，Cohen多次嘗試聯(lián)系臺(tái)積電，持續(xù)介紹和促請(qǐng)注意專利發(fā)明侵權(quán)問題，并建議臺(tái)積電方面取得專利授權(quán)。最終，臺(tái)積電在2006年正式回函宣稱未采用系爭(zhēng)專利的多種子層結(jié)構(gòu)(multiple seed layers)技術(shù)，并婉拒Cohen所提出的授權(quán)要求。

Cohen宣稱曾對(duì)蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺(tái)積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述芯片與系爭(zhēng)專利的多種子層結(jié)構(gòu)相同或相似，并具有相同金屬后端工藝。據(jù)此，Cohen認(rèn)為臺(tái)積電16及20納米芯片生產(chǎn)，使用了其專利發(fā)明，進(jìn)而向法院提告惡意侵權(quán)。

原告Uri Cohen博士個(gè)人背景，據(jù)本網(wǎng)站查知，他出身以色列，1978年畢業(yè)于史丹佛大學(xué)材料科學(xué)暨工程博士學(xué)位，隨后于諾基亞子公司貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Laboratories)、以色列理工學(xué)院(Technion)及加州Univac公司等地工作，研究專長(zhǎng)是半導(dǎo)體多種子層封裝結(jié)構(gòu)發(fā)明。1986年后，Cohen開始擔(dān)任多家公司顧問，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。

至今，Cohen已發(fā)表約50件技術(shù)著作，以及累積約60件美國(guó)國(guó)內(nèi)外專利，部分專利在轉(zhuǎn)讓給NPEs后，使用在專利侵權(quán)訴訟(例如2010年專利授權(quán)公司Rembrandt控告美存儲(chǔ)裝置大廠Seagate與Western Digital侵權(quán)5,995,342以及6,195,232兩項(xiàng)系爭(zhēng)專利)。

本案背景頗為特殊，一來是專利發(fā)明人以個(gè)人名義直接提告，二來是根據(jù)訴狀陳述，原告Cohen曾花費(fèi)長(zhǎng)達(dá)八年時(shí)間，嘗試與臺(tái)積電內(nèi)部要員或擔(dān)任該公司外部法務(wù)的美國(guó)律師事務(wù)所進(jìn)行接觸，討論專利授權(quán)事宜，并在系爭(zhēng)專利陸續(xù)獲準(zhǔn)之同時(shí)，持續(xù)知會(huì)侵權(quán)可能性。

另外，Cohen在訴狀中也特別強(qiáng)調(diào)，其他被告華為及蘋果兩家公司，實(shí)際上并未使用臺(tái)積電16及20納米制程芯片。由此可知，未來仍有第二波的涉訟廠商會(huì)出現(xiàn)在被告名單上。

一直以來，臺(tái)積電是半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)廠商，去年2016才進(jìn)入封裝領(lǐng)域。在專利訴訟方面，臺(tái)積電極少主動(dòng)告人，但是若有人來告絕對(duì)積極回?fù)簦僖娝擞懙奖阋恕?/p>

Cohen有膽來告，而且還告一群大廠，可見是有備而來。