核心硅片——賦予電子系統(tǒng)關(guān)鍵功能的芯片，是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最熱門的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)其熱度將保持到2010年。 

    核心硅片的三個成員——專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)，第二季度銷售額比第一季度增長3%，而第二季度通常是淡季。相比之下，據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)，第二季度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅比第一季度增長1.1%。更重要的是，第二季度核心硅片銷售額比2005年同期上升12.7%，同比增幅再度高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 

    這些結(jié)果既不是反?，F(xiàn)象，也不是短期現(xiàn)象，正是反映了專用元件相對于普通元件對于電子系統(tǒng)的價值不斷增加。隨著應(yīng)用處理方面的需求增長，特別是在視頻與音頻領(lǐng)域，核心硅片在電子系統(tǒng)的材料清單中占有越來越大的份額。iSuppli預(yù)測2005-2010年核心硅片的年復(fù)合增長率為8.1%，而同期整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只有7.4%，這彰顯了市場對于核心硅片的需求增長勢頭。 

    iSuppli預(yù)測2010年全球核心硅片銷售額將達(dá)到1245億美元，遠(yuǎn)高于2005年的845億美元。在核心硅片市場內(nèi)部，存在相對較強(qiáng)的領(lǐng)域，也有相對較弱的領(lǐng)域，不是所有領(lǐng)域都具有同樣光明的前景。現(xiàn)成器件——ASSP和PLD，增長速度快于整體核心硅片，2005-2010年復(fù)合增長率均達(dá)9.6%，預(yù)計(jì)將是未來幾年增長最為強(qiáng)勁的半導(dǎo)體領(lǐng)域。 

    雖然iSuppli預(yù)測第三季度ASSP增長將很緩慢，但我們預(yù)測2010年該類器件的銷售額將超過950億美元，占總體半導(dǎo)體市場的28%以上。可以左右ASSP產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的芯片供應(yīng)商，應(yīng)該會獲利豐厚；從銷售額的角度來看，跟風(fēng)者也可能干得不錯，但可能感受到強(qiáng)烈的價格壓力。 

    核心硅片家族中的“害群之馬”仍然是ASIC，其增長向來落后于其它核心硅片產(chǎn)品和整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。ASIC的銷售額在第二季度勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)了微弱的環(huán)比增長，但卻比2005年同期幾乎下降2%，這確實(shí)非常令人擔(dān)憂。更糟糕的是，iSuppli降低了對2006年余下時間的ASIC市場預(yù)測，主要是因?yàn)樗髂岬腜layStation 3游戲機(jī)生產(chǎn)問題。但這個問題不是緣于ASIC，而是因?yàn)樵摽钣螒驒C(jī)藍(lán)光驅(qū)動器中的藍(lán)色激光二極管。盡管這個問題可能不會影響許多ASIC供應(yīng)商，但它是導(dǎo)致ASIC整體放緩的因素之一，iSuppli預(yù)期放緩趨勢將保持到2010年，該市場將以2.5%的增長率緩慢爬升。 

    未來幾年核心硅片將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最強(qiáng)勁的領(lǐng)域之一，但成為成功的核心硅片供應(yīng)商的關(guān)鍵是確定適當(dāng)?shù)膽?yīng)用領(lǐng)域，并推出完整的產(chǎn)品面向這些系統(tǒng)，特別是在應(yīng)用處理功能方面。在今天的市場中，廠商單憑技術(shù)已不再足以興旺發(fā)達(dá)，如果核心硅片供應(yīng)商想充分利用該產(chǎn)業(yè)的增長機(jī)會，將來必須與其客戶緊密合作。