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[導讀]【導讀】2012年度,展訊芯片出貨量超過2.6億套片,躋身于全球前4大手機基帶芯片供應商行列,產品遠銷至東南亞、南亞、非洲、南美等多個國家和地區(qū)。 摘要: 2012年度,展訊芯片出貨量超過2.6億套片,躋身于全球前

【導讀】2012年度,展訊芯片出貨量超過2.6億套片,躋身于全球前4大手機基帶芯片供應商行列,產品遠銷至東南亞、南亞、非洲、南美等多個國家和地區(qū)。

摘要:  2012年度,展訊芯片出貨量超過2.6億套片,躋身于全球前4大手機基帶芯片供應商行列,產品遠銷至東南亞、南亞、非洲、南美等多個國家和地區(qū)。

關鍵字:  芯片,  集成電路

在人民大會堂隆重舉辦的國家科學技術獎勵大會上,由中國移動(微博)通信集團公司、電信科學技術研究院、工業(yè)和信息化部電信研究院、展訊通信(上海)有限公司等承擔的“TD-SCDMA關鍵工程技術研究及產業(yè)化應用”喜獲“2012年國家科學技術進步一等獎”!這是繼展訊GSM/GPRS核心芯片系列榮獲了“2006年度國家科技進步一等獎”后,再度被授予此最高殊榮。

國家科學技術獎勵大會旨在對為我國科學技術進步、經濟社會發(fā)展、國防現(xiàn)代化建設作出突出貢獻的科學技術人員和組織給予獎勵,大力實施科教興國戰(zhàn)略和人才強國戰(zhàn)略。

大會由中共中央總書記、中共中央軍委主席習近平宣布開始。國家主席胡錦濤向獲得2012年度國家最高科學技術獎者發(fā)獎勵證書。隨后,胡錦濤、習近平等向獲得國家自然科學獎、國家技術發(fā)明獎、國家科學技術進步獎和中華人民共和國國際科學技術合作獎的代表頒獎。

展訊自成立以來的十余年間,一直致力于核心技術領域的自主技術創(chuàng)新,曾創(chuàng)造了多款世界首顆TD-SCDMA/GSM終端雙模基帶芯片、世界首顆采用40nm工藝的商用TD-SCDMA/HSPA/GGE通信基帶芯片等多個“世界第一”,整體技術達到國際領先。

其中GSM/GPRS核心芯片系列榮獲了2006年度國家科技進步一等獎及2005年度上海市科技進步一等獎。除此之外,展訊還多次獲得工業(yè)和信息化部“最佳市場表現(xiàn)獎”、“最佳集成電路設計企業(yè)”、歷年度“中國十大集成電路設計企業(yè)”、科技部“國家自主創(chuàng)新產品”等榮譽獎項和稱號。

展訊自主研發(fā)的“中國芯”打破了國外大企業(yè)在華的行業(yè)壟斷和技術壁壘,不僅在國內市場取得了巨大的成功,內置展訊“中國芯”的手機已走出國門,在全球范圍內實現(xiàn)了數(shù)億只的銷售。

2012年度,展訊芯片出貨量超過2.6億套片,躋身于全球前4大手機基帶芯片供應商行列,產品遠銷至東南亞、南亞、非洲、南美等多個國家和地區(qū)。

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