摘要：  張道林分析，從智慧型手機(jī)發(fā)展來看，電源IC供應(yīng)商可插旗的版圖已逐漸縮小，加上交換式脈沖寬度調(diào)變晶片技術(shù)門檻不高，未來高通是否持續(xù)釋單仍有待觀察。

關(guān)鍵字：  電源，IC，晶片，處理器

聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡(jiǎn)化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì)，并分別釋出交換式電池充電器和交換式脈沖寬度調(diào)變(PWM)晶片訂單，期透過與電源IC供應(yīng)商合作，加速處理器上市時(shí)程。

安森美大中國(guó)區(qū)解決方案工程中心總監(jiān)張道林表示，行動(dòng)裝置制造商對(duì)電源規(guī)格的要求日趨多元，因此行動(dòng)處理器的PMU已無法完全滿足。

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)大中國(guó)區(qū)解決方案工程中心總監(jiān)張道林表示，高通參考設(shè)計(jì)(Qualcomm Reference Design， QRD)和聯(lián)發(fā)科公板平臺(tái)原本皆已提供高整合PMU，讓電源供應(yīng)商在行動(dòng)裝置電源市場(chǎng)的生存空間日益壓縮。不過，由于特殊應(yīng)用的電源需求與日俱增，PMU亦無法完全統(tǒng)整所有功能，因此行動(dòng)處理器業(yè)者逐漸將PMU的功能簡(jiǎn)單化，再透過與電源IC開發(fā)商合作來滿足各種應(yīng)用所需，同時(shí)也可縮短處理器面市速度。

張道林進(jìn)一步指出，由于各家平板裝置品牌廠對(duì)電流量的多寡各有規(guī)畫，行動(dòng)處理器廠商難以開發(fā)一體適用的解決方案，因此聯(lián)發(fā)科日前已釋出MT8389和MT8375兩款平板應(yīng)用處理器的交換式電池充電器訂單需求。

除聯(lián)發(fā)科外，高通MSM8x25Q、MSM8225Q兩款針對(duì)高階智慧型手機(jī)的處理器平臺(tái)，最初開發(fā)時(shí)便未整合繪圖處理器(GPU)電源設(shè)計(jì)所需的脈沖寬度調(diào)變晶片，而透過與電源IC供應(yīng)商合作，可省去自行研發(fā)的時(shí)間，有助處理器迅速推出。

事實(shí)上，現(xiàn)階段安森美已獲聯(lián)發(fā)科MT8389和MT8375交換式電池充電器和高通MSM8x25Q、MSM8225Q交換式脈沖寬度調(diào)變晶片訂單。

張道林分析，從智慧型手機(jī)發(fā)展來看，電源IC供應(yīng)商可插旗的版圖已逐漸縮小，加上交換式脈沖寬度調(diào)變晶片技術(shù)門檻不高，未來高通是否持續(xù)釋單仍有待觀察。不過，針對(duì)平板應(yīng)用的交換式電池充電器，由于未來將朝向大電流發(fā)展，因此仍將以外掛為主，因而除安森美外，德州儀器(TI)和快捷(Fairchild)等電源晶片商，也已積極搶食此一商機(jī)大餅。