要實現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。
Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示，一個基于TSV技術(shù)的3D設(shè)備成本為150美元/晶圓，這相當于300mm晶圓總成本的5%。
其他方面的消息指出，這只不過是九牛一毛。研究機構(gòu)TechSearchInternational公司的總裁E.JanVardaman認為，150美元僅僅只能說是TSV技術(shù)的演練費用。這并不包括加工、封裝和其他費用。
還有人表示，3D芯片的TSV技術(shù)甚至是傳統(tǒng)IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席執(zhí)行官G.DanHutcheson說：“它的成本是2美分/根焊線，相比之下，基于TSV技術(shù)的3D芯片成本則高達20美分/根焊線。”
專家們定義一個真正的3D封裝，應該是將各種芯片垂直堆疊在一起，然后通過部署TSV進行連接。其目的是縮短芯片之間的互連，減小芯片尺寸，提高器件的帶寬。
到目前為止，芯片制造商們正在準備發(fā)布基于TSV的3D設(shè)備，主要是CMOS圖像傳感器、微機電系統(tǒng)(MEMS)，以及某些功率放大器。關(guān)于TSV技術(shù)的幾個問題：缺乏EDA設(shè)計工具、設(shè)計的復雜性、集成組裝和測試、成本，以及缺乏標準。
一些專家得出了相同的結(jié)論，關(guān)于基于TSV技術(shù)的3D芯片：現(xiàn)在還沒有為其黃金時間做好準備。
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