同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。

　　瑞士信貸證券昨日出具的亞洲除日本外電子股研究報(bào)告也指出，由于總體經(jīng)濟(jì)隱憂，很難在電子股由下往上挑選買進(jìn)個(gè)股，現(xiàn)階段電子股沒有太多吸引人的題材，除非總經(jīng)情勢朝正面扭轉(zhuǎn)，因此，僅維持建議做多大型權(quán)值股、價(jià)值型及產(chǎn)品循環(huán)主軸等電子股，點(diǎn)名臺股12檔，包括勝華、臺達(dá)電、鴻海、元太、宏達(dá)電、聯(lián)強(qiáng)、欣興、緯創(chuàng)、力成、臺積電、聯(lián)詠、致茂。

　　程正樺認(rèn)為，由于目前半導(dǎo)體族群并沒有利多支撐股價(jià)，因此，選股必須更為謹(jǐn)慎，應(yīng)以投資價(jià)值較便宜、獲利下檔風(fēng)險(xiǎn)較低的個(gè)股為主，投資評等列為「買進(jìn)」的標(biāo)的計(jì)有聯(lián)電、聯(lián)詠、瑞昱、南電、晶電、億光等6檔。

　　陸行之預(yù)估，第4季臺積電營收下滑幅度約僅2%至5%，略優(yōu)于外資圈sellside平均預(yù)估值的下滑6%，但主要風(fēng)險(xiǎn)為明年第1季，由于整體晶圓代工族群營收下滑幅度預(yù)估將達(dá)15%至20%、營業(yè)利益率將下滑8至15個(gè)ppt，遠(yuǎn)大于市場預(yù)估值的2至4個(gè)ppt，因此下修壓力非常大。

　　但若將戰(zhàn)線拉長至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，程正樺以IC設(shè)計(jì)族群為例指出，整體9月營收月下滑率與年下滑率分別達(dá)1%與6%，比歷年來4%的成長率季節(jié)性數(shù)據(jù)有段差距，由于9月營收向來都能受惠于中國大陸十一長假拉貨需求，但是今年因PC與面板IC待去化，拉貨動能因而疲弱。

　　此外，程正樺指出，晶圓代工與IC封裝測試族群9月營收分別較8月成長0.3%與下滑5%，營收動能走勢看似分歧，但由于IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的前置時(shí)間(leadtime)相對較短，營收走勢向來具有領(lǐng)先指標(biāo)味道，因此，預(yù)期晶圓代工與IC封裝測試族群10月產(chǎn)能利用率可能會開始下滑，因?yàn)镮C設(shè)計(jì)客戶已經(jīng)開始消化庫存。