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[導讀]英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空,臺灣半導體業(yè)第3季業(yè)績難逃調降命運!處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調降第3季業(yè)績展望,由原本預估的季增4-11%,大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出,大降財測導因于歐美

英特爾聯(lián)發(fā)科雙傳利空,臺灣半導體業(yè)第3季業(yè)績難逃調降命運!

處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調降第3季業(yè)績展望,由原本預估的季增4-11%,大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出,大降財測導因于歐美等成熟市場的計算機銷售量明顯放緩,而此舉等于反映臺灣半導體廠及ODM/OEM計算機廠第3季接單恐大幅低于預期,計算機芯片銷售將全面下修,英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。

國內IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調整庫存,已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊,如今英特爾大降財測,計算機芯片市場也將進入庫存調整階段。由于計算機及手機市場庫存調整提早反應,與業(yè)者先前預期情況有較大落差。對半導體廠來說,本周三(9月1日)后將陸續(xù)公告8月營收,一旦低于預期甚多,包括為英特爾代工芯片組的臺積電、負責芯片組及網通芯片封測的日月光及硅品、覆晶基板供貨商南電、核心電壓芯片(VCore)供貨商立锜、處理器插槽供貨商鴻海及嘉澤等,恐將陸續(xù)跟隨英特爾腳步,調降第3季業(yè)績展望。

此外,英特爾大降財測,也將直接沖擊到臺灣計算機芯片生產鏈,包括芯片組、繪圖芯片、電源管理IC、監(jiān)視器或筆電LCD驅動IC、無線網絡芯片等,可能會陸續(xù)面臨ODM/OEM廠砍單壓力。由于計算機芯片供貨商第2季末庫存水位大幅增加,原本就是針對下半年旺季預作準備,但現(xiàn)在旺季顯然已經落空,去化庫存將成為國內計算機芯片供貨商年底前最頭痛的事。

而上游芯片供貨商面臨庫存修正壓力,晶圓代工廠及封測廠面臨的訂單減緩問題,恐會在第4季后直接變成砍單效應。幾家封測業(yè)者表示,已陸續(xù)接獲上游客戶自9月起調降訂單通知,這波存貨調整已確定會影響到第4季業(yè)績。

封測業(yè)者表示,7月份聯(lián)發(fā)科決定調整庫存,已減少了對晶圓代工廠及封測廠下單,而8月第2周來,ODM/OEM計算機廠也開始減少芯片采購訂單,計算機芯片生產鏈的運作也見到趨緩,不僅上游IC設計業(yè)者不易達到業(yè)績展望數(shù)字,晶圓代工廠及封測廠9月后將也面臨較大訂單下修壓力。

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