[導(dǎo)讀]美國應(yīng)用材料公司(AMAT)周三晚些時候公布2010年第二季度財報稱,公司本季成功實現(xiàn)扭虧,報盈利2.64億美元,折合每股20美分。公司在去年同期報虧損2.55億美元,合每股19美分。本季收入由去年同期的10.2億美元上升至
美國應(yīng)用材料公司(AMAT)周三晚些時候公布2010年第二季度財報稱,公司本季成功實現(xiàn)扭虧,報盈利2.64億美元,折合每股20美分。
公司在去年同期報虧損2.55億美元,合每股19美分。本季收入由去年同期的10.2億美元上升至23億美元。調(diào)整后的每股收益數(shù)字為22美分,符合之前市場調(diào)查顯示的每股21美分的盈利預(yù)期。而分析師普遍預(yù)期公司本季會給出22億美元的收入數(shù)字。
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應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收65.2億美元。基于GAAP(一般公認會計原則),公司毛利率為46.1%,營業(yè)利潤為19.2億美元,占凈銷售額的29.5%,每股盈余(EPS)為1.85美元。
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應(yīng)用材料公司
第三季度財務(wù)報告
GAAP
從計算機行業(yè)的早期開始,芯片設(shè)計人員就對晶體管數(shù)量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器,激發(fā)了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。
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應(yīng)用材料公司
摩爾定律
芯片
2022年5月26日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng),可改進晶體管布線沉積工藝,從而大幅降低電阻,突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。
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應(yīng)用材料公司
電阻
芯片
應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收62.5億美元?;贕AAP(一般公認會計原則),公司毛利率為46.9%,營業(yè)利潤為18.9億美元,占凈銷售額的30.3%,每股盈余(EPS)為1.74美元。
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應(yīng)用材料公司
半導(dǎo)體
GAAP
美國時間4月21日,應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間,我們重點討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度,芯片制造商正在尋求互補的兩條道路。其一是延續(xù)傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更...
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應(yīng)用材料公司
摩爾定律
芯片
2022年5月14日——為迎接5月18日國際博物館日,由陜西婦女兒童發(fā)展基金會與應(yīng)用材料公司聯(lián)合發(fā)起的“與絲路同行·應(yīng)用材料公司各美講堂”(以下簡稱各美講堂)2022年度系列公益人文藝術(shù)講座今日在西安市民游客服務(wù)中心三樓...
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應(yīng)用材料公司
西安市博物館協(xié)會
2022 年 4 月 21 日,加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光(EUV)繼續(xù)推進二維微縮的多項創(chuàng)新技術(shù),并詳細介紹了業(yè)內(nèi)最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術(shù)的產(chǎn)品組合。
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應(yīng)用材料公司
EUV
晶體管
半導(dǎo)體行業(yè)計劃在未來幾年將大規(guī)模擴充產(chǎn)能,這無疑給全行業(yè)帶來了重大挑戰(zhàn)。未來,新的晶圓廠需要生產(chǎn)數(shù)量更多、設(shè)計更復(fù)雜、制造工藝更嚴(yán)苛的芯片,同時又要降低能耗和排放。而好消息是,應(yīng)用材料公司的工程師和科學(xué)家們幾年前就已開始...
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應(yīng)用材料公司
半導(dǎo)體
芯片
創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入62.7億美元,同比增長21%。季度GAAP營業(yè)利潤率31.5%,非GAAP營業(yè)利潤率31.7%,同比分別增長6.6個百分點和2.7個百分點。季度GAAP每股盈余2美元,非GAAP每股盈余1.89美元,同...
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應(yīng)用材料公司
GAAP
?創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入230.6億美元,同比增長34%。
?創(chuàng)紀(jì)錄的年度GAAP營業(yè)利潤率29.9%,非GAAP營業(yè)利潤率31.7%,GAAP 每股盈余6.4美元,非GAAP每股盈余6.84美元。
?季度收入61.2億美元,...
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應(yīng)用材料公司
半導(dǎo)體
當(dāng)今領(lǐng)先的芯片設(shè)計需要能夠突破基于光學(xué)的目標(biāo)近似計算、統(tǒng)計采樣、和單層控制的新型量測類別
PROVision? 3E系統(tǒng)通過將納米級分辨率、高速和穿透成像合而為一,為工程師提供數(shù)百萬個數(shù)據(jù)點,滿足其正確完成最先進的芯片設(shè)...
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應(yīng)用材料公司
電子束量測系統(tǒng)
芯片
2021 年 9 月 8 日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出多項全新產(chǎn)品以幫助世界領(lǐng)先的碳化硅 (以下簡稱SiC) 芯片制造商從150毫米晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向200毫米晶圓量產(chǎn),使每個晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍,...
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應(yīng)用材料公司
碳化硅芯片
晶圓
應(yīng)用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解決方案,為存儲客戶提供三種全新進一步微縮DRAM的方法,并加速改善芯片性能、功率、面積、成本和上市時間(即:PPACt)。
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應(yīng)用材料公司
DRAM
材料工程
應(yīng)用材料公司召開2021年度投資者會議,發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間(PPACt)的提升從而實現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計劃。
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應(yīng)用材料公司
PPACt
投資者會議
2021年4月5日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。
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應(yīng)用材料公司
大數(shù)據(jù)
人工智能
應(yīng)用材料公司今天宣布其在工藝控制方面的重大創(chuàng)新,基于大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù),該項創(chuàng)新可助力半導(dǎo)體制造商在技術(shù)節(jié)點的全生命周期內(nèi)加速節(jié)點進步、加快盈利時間并創(chuàng)造更多利潤。
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應(yīng)用材料公司
大數(shù)據(jù)
人工智能