提升半導(dǎo)體競爭力 歐洲力推 “IMPROVE”計劃
為提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，35個歐洲成員共同組成了 “IMPROVE”聯(lián)合研究計劃(Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科學(xué)的解決方案，提升設(shè)備生產(chǎn)力和晶圓廠效能。
歐洲IMPROVE聯(lián)合研究計劃的成員包括來自奧地利、法國，德國，愛爾蘭，意大利和葡萄牙等的軟件產(chǎn)業(yè)、在歐洲設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點的半導(dǎo)體公司、晶圓廠設(shè)備供貨商以及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。
作為參與該計劃的芯片供貨商英飛凌科技(Infineon)表示，此計劃的執(zhí)行時間從2009年至2011年年底，并以提高半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)力，同時降低成本和縮減制程時間為目標(biāo)。而英飛凌將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國成員的活動事項。此計劃的成果將可提升生產(chǎn)據(jù)點的效率，強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會。
英飛凌指出，新的芯片產(chǎn)品功能不斷增加，因而需要更多制程步驟與更長的開發(fā)時間，以及高度復(fù)雜的制程及更長的生產(chǎn)時程。今日，制造一個復(fù)雜的芯片平均需要550個個別制造步驟，約需耗時12到16周。通常以大約為50到100片晶圓為一個制造批次，每批完成后，制造廠必須為下個制造產(chǎn)品重新設(shè)定生產(chǎn)工具。
因此，為了保持競爭力，精密的狀況監(jiān)控和預(yù)測性維護(hù)實有其必要。監(jiān)控整個生產(chǎn)線的半導(dǎo)體生產(chǎn)工具和加工晶圓，再結(jié)合創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析策略，將可使高質(zhì)量的晶圓達(dá)到最大產(chǎn)值。
IMPROVE計劃的總預(yù)算約3,770萬歐元，其中一半是由合作成員贊助，另一半則是由歐盟執(zhí)行委員會(European Commission)公開募資，以及參與國和歐洲奈米科技方案咨詢委員會(ENIAC)合作，成為 “SP4應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子科技(Nanoelectronics for Energy & Environment)”子計劃成員而獲得之國家資金。德國聯(lián)邦教育研究部(BMBF)在 “Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 (IKT 2020)”集資計劃中，資助本計劃350萬歐元。
IMPROVE計劃的成員包括半導(dǎo)體和芯片廠制造商以及軟件供貨商，某些成員擁有多個據(jù)點，依英文字母順序列示如下：AP Technologies(德國)、Atmel(法國)、Austria Microsystems(奧地利)、camLine(德國)、CNR-IMM(意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國)、InReCon(德國)、英特爾(愛爾蘭)、iSyst(德國)、LAM(意大利)、Lexas Research(愛爾蘭)、Numonyx(意大利)、PDF Solutions(法國)、Probayes(法國)、STMicroelectronics(法國)、Straatum(愛爾蘭)和Techno Fittings(意大利)。
學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成員包括CEA LETI(法國)、都柏林城市大學(xué)(愛爾蘭)、圣太田礦業(yè)學(xué)校(法國)、維也納新市高等職校(奧地利)、弗勞恩霍夫系統(tǒng)整合暨裝置技術(shù)研究機(jī)構(gòu)(IISB，德國)、GSCOP(法國)、意大利國家研究委員會(意大利)、LTM CNRS(法國)、德國奧格斯堡(Augsburg)和埃朗根紐倫堡(Erlangen-Nuremberg)大學(xué)，以及意大利米蘭(Milano)、帕多瓦(Padova)和帕維亞(Pavia)大學(xué)。
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