據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱,2009年2月份全球半導(dǎo)體銷售收入為141.7億美元,同比下降了30.4%。這種下降趨勢在未來幾個月還將繼續(xù)下去。
2月份全球半導(dǎo)體的銷售收入比1月份下降了7.6%。今年1月全球半導(dǎo)體的銷售收入是153.4億美元。1月份通常是半導(dǎo)體銷售的淡季。
美國市場2月份的半導(dǎo)體銷售收入是25億美元,同比減少了24.9%。日本、歐洲和亞太地區(qū)的下降更多。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁George Scalise在聲明中稱,芯片行業(yè)正在進(jìn)行歷史上最深刻的修正。他說,現(xiàn)在說半導(dǎo)體銷售下降已經(jīng)觸底還為時過早。但是,有些跡象表明半導(dǎo)體銷售下降的速度與2008年最后一個季度相比是“溫和的”。
Scalise稱,芯片廠商已近通過減產(chǎn)和降低庫存等措施對經(jīng)濟(jì)衰退做出反應(yīng)。他還指出,全球最大的兩家芯片代工廠商最近報告稱,他們的工廠的利用率已經(jīng)稍微有所改善,盡管這個產(chǎn)能利用率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于去年的水平。
Scalise說,未來幾個季度的芯片需求可能會低于2008年。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計,這種需求將隨著經(jīng)濟(jì)改善而逐步增長。
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