應(yīng)用材料：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出減25% 看好太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開(kāi)在線法說(shuō)，應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示，應(yīng)用材料預(yù)估2009年半導(dǎo)體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說(shuō)，目前半導(dǎo)體景氣能見(jiàn)度低，但依然看好未來(lái)業(yè)者持續(xù)投資22、32納米制程世代需求；同時(shí)，盡管面板嚴(yán)控供需，但前進(jìn)10代線的腳步并未停下，在半導(dǎo)體、面板之外，他則看好太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)力道。
Mike Splinter法說(shuō)會(huì)開(kāi)場(chǎng)便開(kāi)宗明義指出，經(jīng)濟(jì)環(huán)境能見(jiàn)度低，面對(duì)未來(lái)景氣應(yīng)材將采取四大作為，1是降低支出，包括裁員約12%約計(jì)可節(jié)省4億美元開(kāi)支；2是持續(xù)投資先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)；3是仍會(huì)選擇性的積極進(jìn)行策略性購(gòu)并；4則保持一貫財(cái)務(wù)強(qiáng)度。應(yīng)用材料表示，組織重整計(jì)劃將從2009年第1會(huì)計(jì)年度開(kāi)啟，約將裁員1,800名員工。
Mike Splinter表示，半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)能見(jiàn)度非常的有現(xiàn)，目前他預(yù)估，2009年支出將減少高于25%；顯示器面板則因?yàn)榻K端消費(fèi)者需求疲軟、加上產(chǎn)能過(guò)剩，面板廠擴(kuò)產(chǎn)更為保守，2009年支出將較2008年減少約40%，不過(guò)他說(shuō)，幸好新興的太陽(yáng)能市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)也獲得政府高度支持，尤其應(yīng)材過(guò)去1年在亞太區(qū)贏得許多客戶青睞，第4季SunFab也獲得訂單。
他認(rèn)為，盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣，但仍看好22、32納米先進(jìn)制程研發(fā)需求；同時(shí)，面板廠大減支出卻不影響部分業(yè)者朝10代線邁進(jìn)的腳步；未來(lái)應(yīng)材也會(huì)持續(xù)進(jìn)行多堆疊式(tandem junction)太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換效率的技術(shù)研發(fā)。
值得一提的是，應(yīng)材太陽(yáng)能設(shè)備所屬的能源暨環(huán)保解決方案事業(yè)群2008年?duì)I收達(dá)到8億美元，2007年才1.65億美元，營(yíng)收可說(shuō)跳躍式成長(zhǎng)，同時(shí)，過(guò)去幾季能源暨環(huán)保解決方案事業(yè)群皆處于虧損，2008年第4季則出現(xiàn)微幅營(yíng)利率約5%的佳績(jī)，似乎逐漸顯現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。
下載文檔北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示：2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%，近5倍于...
關(guān)鍵字： IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字： 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP要問(wèn)機(jī)器人公司哪家強(qiáng)，波士頓動(dòng)力絕對(duì)是其中的佼佼者。近來(lái)年該公司在機(jī)器人研發(fā)方面獲得的一些成果令人印象深刻，比如其開(kāi)發(fā)的機(jī)器人會(huì)后空翻，自主爬樓梯等。這不，波士頓動(dòng)力又發(fā)布了其機(jī)器人組團(tuán)跳男團(tuán)舞的新視頻，表演的機(jī)器人包括...
關(guān)鍵字： 機(jī)器人 BSP 工業(yè)機(jī)器人 現(xiàn)代汽車
廠商專欄
熱門(mén)文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購(gòu)了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國(guó)科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國(guó)服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開(kāi)關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開(kāi)發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無(wú)新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
