據(jù)中時電子報報道,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前日舉行內(nèi)部研討會,并指出中國占2007年全球半導(dǎo)體消費市場已達(dá)三分之一,中國IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差,因此對臺商來說是個切入與深耕的好機(jī)會。
近期GSA在臺舉行年會,昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會,在「中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說中,主講者Ed Pausa指出,2007年中國在全球半導(dǎo)體消費市場(包含內(nèi)需、組裝與出口的需求)的占比不單已經(jīng)達(dá)到34%,并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。
報告中也指出,近年來中國半導(dǎo)體市場的年復(fù)合成長率達(dá)31.5%,高出全球的年復(fù)合成長率10.6%許多,顯見中國對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響不斷升高,因此Ed Pausa于會中提醒所有GSA的成員,未來半導(dǎo)體業(yè)者想要在全球性的市場立足,就不能忽視中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。
Ed Pausa也提出數(shù)據(jù)表示,包含中國內(nèi)需與當(dāng)?shù)亟M裝后出口的IC芯片年需求約在880億美元,但年供給的產(chǎn)值卻僅有270億美元,落差高達(dá)610億美元,顯見中國現(xiàn)在最缺的是IC芯片的生產(chǎn)供應(yīng),為此中國政府正對全球半導(dǎo)體業(yè)者祭出諸多優(yōu)惠方案,像是廠房等基礎(chǔ)建設(shè)的提供、研發(fā)獎勵、租稅抵免等,藉此吸引國際大廠前進(jìn)中國生產(chǎn)IC芯片。
至于臺商該怎么做,才能成功在中國半導(dǎo)體市場嶄露頭角呢?Ed Pausa建議,首先要像英特爾與摩托羅拉等,在中國設(shè)有了解市場的營銷團(tuán)隊,其次要有完善的就地供應(yīng)練,如半導(dǎo)體封測,再者,要有中國的設(shè)計團(tuán)隊,設(shè)計的產(chǎn)品最好能符合中國內(nèi)地市場的需求與發(fā)展趨勢,最后得要與中國學(xué)校合作進(jìn)行人才培育。
另外近年來中國半導(dǎo)廠業(yè)者間相互指責(zé)對方侵犯專利的情況此起彼落,臺商必須留意。
Ed Pausa也提到,以中國封測產(chǎn)業(yè)來說,在日月光、硅品等臺灣國際大廠進(jìn)駐后,目前并沒有產(chǎn)能不足,但建議臺商能懂得利用市場,相關(guān)芯片若要在中國進(jìn)行組裝或供應(yīng)內(nèi)需,就將訂單轉(zhuǎn)到中國廠生產(chǎn),也得留意中國本地封測廠南通富士通與長電的崛起。
就中國晶圓產(chǎn)業(yè)部份,他不就現(xiàn)階段的法令限制作評斷,只認(rèn)為就算臺灣業(yè)者不去設(shè)12寸廠,爾必達(dá)、海力士等日韓業(yè)者也會去與其它廠商合資設(shè)廠,因此中國仍可取得相關(guān)技術(shù)。
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