2008年：中國IC設計產(chǎn)業(yè)的里程碑
受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出，中國IC設計產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。
預計2008年全球半導體銷售額僅增長4%，從2007年的2690億美元上升到接近2800億美元。同時，中國半導體銷售額預計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。
但是，2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達到36億美元。消費電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設備升級正在推動該市場的增長。
深圳創(chuàng)新業(yè)板即將推出，也將使今年成為一個里程碑。這個“中國版納斯達克”預計會幫助國內IC無廠公司更容易發(fā)行股票(IPO)，從而吸引大量對該產(chǎn)業(yè)感興趣的本地投資者。
這將大大有利于中國的IC產(chǎn)業(yè)。iSuppli公司預測，2008年至少有八家IC企業(yè)準備上市。預計2007-2012年中國IC產(chǎn)業(yè)營業(yè)額將達到71億美元，復合年增長率將達18%。
圖3所示為2007-2012年中國IC產(chǎn)業(yè)營業(yè)額預測。
圖3：2007-2012年中國IC產(chǎn)業(yè)營業(yè)額 (以百萬美元為單位)
來源：iSuppli，2008年5月
面臨壓力許多二線和三線IC公司將的營業(yè)收入將取得累積增長，尤其是在消費電子和通訊設備市場。另一方面，為了避開CMOS邏輯領域中激烈的價格競爭，無廠公司將把目標轉向利基市場，打入模擬、電源管理和發(fā)光二極管(LED)驅動器領域。這種變化將在未來三年內影響全球廠商，就象邏輯器件領域所發(fā)生的情況那樣。
2002-2004年中國IC無廠公司快速擴張。在中國，從初創(chuàng)階段，到產(chǎn)品開發(fā)，到與制造廠簽約，到建立客戶基礎，最終到大規(guī)模生產(chǎn)，無廠公司完成這個過程通常需要四至五年。中國的IC無廠產(chǎn)業(yè)目前趨于兩極分化。
數(shù)十家廠商處于賠本狀態(tài)，缺乏能夠保證其生存的成熟產(chǎn)品。多數(shù)廠商將被迫裁員、減產(chǎn)甚至關閉。
與此同時，有些優(yōu)秀的中國無廠公司2008年將爭取在國內股票交易所上市。深圳新開的創(chuàng)業(yè)板將是很好的上市地點。新資本的流入預計將幫助刺激產(chǎn)業(yè)整合和擴大規(guī)模經(jīng)濟。隨著供應鏈框架的改善，中國IC設計產(chǎn)業(yè)與全球同業(yè)相比，將保持較高的增長速度。
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