10G EPON標(biāo)準(zhǔn)將在2009年發(fā)布
IEEE將在明年基本完成10G EPON標(biāo)準(zhǔn)的制定，之后，再經(jīng)過IEEE內(nèi)部有關(guān)的審核批準(zhǔn)程序，預(yù)計會在2009年中左右正式發(fā)布。這是IEEE “10G EPON”工作組主席Glen Kramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5G EPON新技術(shù)研討會”時宣布的。
運(yùn)營商對于10G EPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業(yè)務(wù)流對帶寬的需求，更在于為運(yùn)營商保護(hù)并節(jié)約投資。Kramer說，運(yùn)營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率。當(dāng)然，前提是只需要簡便、低成本的升級。他同時表示，EPON領(lǐng)先GPON至少3年的原因之一在于GPON的不團(tuán)結(jié)，“如果EPON的標(biāo)準(zhǔn)制定如GPON一樣的松散、混亂，那現(xiàn)在領(lǐng)先的就不是EPON了?！?
EPON將以太網(wǎng)技術(shù)與PON技術(shù)結(jié)合起來，其目標(biāo)是用最簡單的方式實(shí)現(xiàn)一個點(diǎn)到多點(diǎn)拓樸結(jié)構(gòu)的千兆以太網(wǎng)光纖接入網(wǎng)絡(luò)。EPON屬于IEEE以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的范疇，對于向全I(xiàn)P網(wǎng)絡(luò)過渡是一個很好的選擇。其特點(diǎn)是：消除了ATM和SDH層，降低了初始成本和運(yùn)行成本，可以大量采用以太網(wǎng)技術(shù)成熟的芯片，實(shí)現(xiàn)簡單，相對成本低，維護(hù)簡單，容易擴(kuò)展和易于升級。
此次“10G及2.5G EPON新技術(shù)研討會”是由EPON系統(tǒng)芯片供應(yīng)商Teknovus和中國信息產(chǎn)業(yè)部電信傳輸研究所共同主辦的。Glen Kramer先生同時作為Teknovus公司首席科學(xué)家宣布Teknovus的10G EPON系統(tǒng)將在明年推出。
Teknovus 公司在研討會上介紹了已經(jīng)推出的2.5G EPON芯片組，并展示了基于2.5G EPON 芯片組的1:64 分光比的Triple Play 演示系統(tǒng)。
下載文檔5G領(lǐng)先讓我們信心大增，但是這不能成為我們高枕無憂的理由。隨著我們認(rèn)識到通訊技術(shù)在科技領(lǐng)域的重要性之后，競爭必然會更加激烈起來。在5G還未成熟的年代，通訊商們就已經(jīng)開始將目光瞄準(zhǔn)了6G，并開始相關(guān)的研發(fā)和布局。
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