我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)由電子信息產(chǎn)品制造業(yè)和軟件業(yè)構(gòu)成，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是最具活力的科技創(chuàng)新領(lǐng)域之一，其規(guī)模占整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的90%左右，是我國(guó)信息化建設(shè)的關(guān)鍵支撐，是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要引擎。而電子元器件制造業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中也占據(jù)著重要位置。  

“十一五”時(shí)期，是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的重要起步期。電子信息產(chǎn)業(yè)主要是圍繞從規(guī)模速度型向創(chuàng)新效益型轉(zhuǎn)變的發(fā)展思路，加強(qiáng)自主創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整；壯大核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈；培育一批骨干企業(yè)和知名品牌，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力。主要任務(wù)是大力發(fā)展核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)培育新的產(chǎn)業(yè)群，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚式發(fā)展。 

在電子元器件方面，力爭(zhēng)使集成電路、新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)的規(guī)模翻兩番，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步向上游延伸，元器件、材料、專用設(shè)備國(guó)內(nèi)配套能力得到顯著增強(qiáng)，集聚優(yōu)勢(shì)資源，形成一批在全球具有特色和影響力的產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園，以及一批效益突出、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)。  

集成電路  

在集成電路領(lǐng)域，我國(guó)對(duì)外依存度一直很高，CPU、DSP、存儲(chǔ)器、手機(jī)基帶芯片等計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、音視頻等主流整機(jī)產(chǎn)品所需的高端芯片主要依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。2005年我國(guó)集成電路的貿(mào)易逆差高達(dá)672.7億美元，同比增長(zhǎng)50%，集成電路關(guān)鍵裝備基本依賴國(guó)外。因此，“十一五”期間，我國(guó)集成電路領(lǐng)域的發(fā)展重點(diǎn)是完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，通過設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝檢測(cè)、關(guān)鍵裝備和基礎(chǔ)材料各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)發(fā)展，建立起植根于國(guó)內(nèi)、具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)體系。  

要優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展通用的、新結(jié)構(gòu)的CPU、DSP、數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器、可編程器件等核心關(guān)鍵芯片。在SOC核心芯片設(shè)計(jì)、SOC設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)自動(dòng)化等領(lǐng)域集中部署一批對(duì)SOC發(fā)展起支撐作用的原創(chuàng)研究和關(guān)鍵技術(shù)研究，積極研發(fā)下一代集成電路設(shè)計(jì)工具，開發(fā)一批關(guān)鍵可復(fù)用IP核產(chǎn)品，產(chǎn)生一批集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專利、標(biāo)準(zhǔn)和專有技術(shù)，提升我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。  

積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)。在集成電路制造工藝方面，要重點(diǎn)發(fā)展面向8～12英寸圓片的90納米、65納米、45納米大生產(chǎn)工藝技術(shù)、特種工藝技術(shù)，形成工藝自主開發(fā)能力，開發(fā)新型集成電路封裝技術(shù)及產(chǎn)品，積極采用新型封裝測(cè)試技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展球柵陣列（BGA）、針柵陣列（PGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體集成電路制造裝備方面，著力在關(guān)鍵核心設(shè)備上集中投入，形成突破，贏得裝備發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。  

預(yù)計(jì)到2010年，我國(guó)集成電路制造業(yè)大生產(chǎn)技術(shù)將達(dá)到12英寸、90～65納米；封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)BGA、SIP、CSP、MCM等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力，部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料將取得突破。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)具備采用屆時(shí)國(guó)際最先進(jìn)大生產(chǎn)工藝進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，支撐網(wǎng)絡(luò)通信、信息安全和數(shù)字家電等關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品自主發(fā)展的能力，在設(shè)計(jì)方法學(xué)和設(shè)計(jì)工具的部分領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。  

元器件  

隨著全球信息技術(shù)從模擬向數(shù)字轉(zhuǎn)變，電子元器件正面臨著升級(jí)換代，新型平板顯示器件正在逐步替代CRT，微型化、高性能等片式元器件正逐步替代傳統(tǒng)器件。 

然而，我國(guó)國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品所需的新型元器件還大量依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差在逐步加大。因此，“十一五”期間，要繼續(xù)鞏固我國(guó)在傳統(tǒng)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，堅(jiān)持跟蹤與突破相結(jié)合、引進(jìn)與創(chuàng)新相結(jié)合，加快新型元器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。重點(diǎn)發(fā)展平板顯示器件及其他片式化、微型化、集成化、高性能、綠色環(huán)保的新型元器件。  

在平板顯示器件方面，要優(yōu)先發(fā)展TFT-LCD和PDP，促進(jìn)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的結(jié)合，提高自主創(chuàng)新能力。支持建設(shè)第六代以上TFT-LCD面板生產(chǎn)線，加快國(guó)內(nèi)關(guān)鍵配套件的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，力爭(zhēng)在TFT-LCD用彩色濾光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生產(chǎn)設(shè)備以及材料上取得突破；重點(diǎn)發(fā)展42英寸以上PDP顯示屏、驅(qū)動(dòng)電路及模塊，掌握規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)，建設(shè)PDP顯示屏及模塊生產(chǎn)線，鼓勵(lì)引導(dǎo)設(shè)備和專用材料的開發(fā)和國(guó)產(chǎn)化。  

積極組織OLED/PLED、SED器件和模塊的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，掌握部分關(guān)鍵技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)；積極發(fā)展小尺寸手機(jī)主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏，力爭(zhēng)滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。加快傳統(tǒng)彩管產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，積極發(fā)展高清晰度、短管頸等高端彩管產(chǎn)品。  

在元器件產(chǎn)業(yè)方面，要以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標(biāo)，突破關(guān)鍵技術(shù)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游互動(dòng)發(fā)展，著力培育優(yōu)勢(shì)骨干企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。重點(diǎn)圍繞計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字化家電產(chǎn)品、汽車電子、環(huán)保節(jié)能產(chǎn)品以及改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的需求，發(fā)展相關(guān)的片式電子元器件、印制電路板、敏感元件和傳感器、混合集成電路、新型機(jī)電組件、綠色電池、新型電力電子器件、光通信器件、高亮度發(fā)光二極管。  

預(yù)計(jì)到2010年，我國(guó)電子元器件總產(chǎn)量將達(dá)到3萬億只，銷售收入達(dá)到2.6萬億元，阻容感片式化率達(dá)到90%。電子元器件國(guó)際市場(chǎng)占有率達(dá)到30%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到50%。新型顯示器件產(chǎn)業(yè)具有較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，建立起以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，形成可持續(xù)發(fā)展能力。逐步提高國(guó)產(chǎn)化水平，實(shí)現(xiàn)中、高檔產(chǎn)品滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的50%以上，中、低檔產(chǎn)品基本滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。  

電子材料和專用設(shè)備儀器  

電子材料和電子專用設(shè)備儀器是我國(guó)電子信息制造業(yè)的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的前端。然而，我國(guó)電子材料的基礎(chǔ)薄弱，缺乏骨干企業(yè)，研發(fā)能力不強(qiáng)，國(guó)內(nèi)急需的電子材料基本被國(guó)外企業(yè)控制，電子專用設(shè)備儀器的總體水平距離世界先進(jìn)水平有很大距離，集成電路關(guān)鍵設(shè)備基本依賴進(jìn)口。這些都成為制約我國(guó)電子產(chǎn)品制造業(yè)由大到強(qiáng)的瓶頸。因此，從國(guó)家的中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃和信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃中，都強(qiáng)調(diào)電子專用設(shè)備儀器材料等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要地位，強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和完善。  

在電子材料領(lǐng)域，“十一五”重點(diǎn)要提高電子專用材料配套能力，重點(diǎn)加大基礎(chǔ)技術(shù)研究和產(chǎn)品工藝技術(shù)的開發(fā)，提高電子材料的本地化水平；重  

點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體關(guān)鍵材料；提高平板顯示器件重要材料的國(guó)產(chǎn)化配套能力；鼓勵(lì)量大面廣的電子材料的升級(jí)換代，發(fā)展環(huán)保型電子材料。  

在電子專用設(shè)備儀器方面，加大國(guó)際合作，加強(qiáng)共性基礎(chǔ)技術(shù)研究，突破部分關(guān)鍵技術(shù)，縮小電子專用設(shè)備和儀器、工模具與國(guó)外先進(jìn)水平的差距。 

以數(shù)字電視和新一代移動(dòng)通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展為契機(jī)，推動(dòng)產(chǎn)品工藝與設(shè)備儀器開發(fā)相結(jié)合，促進(jìn)產(chǎn)用結(jié)合。加強(qiáng)政策引導(dǎo)，加大政府投入，大力發(fā)展集成電路、平板顯示器件等重大技術(shù)裝備，鼓勵(lì)開發(fā)量大面廣的新型元器件生產(chǎn)設(shè)備、表面貼裝和支持無鉛工藝的整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備，加大高性能測(cè)試儀器的研發(fā)力度。  

經(jīng)過“十一五”的發(fā)展，到2010年，使我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)平均自我配套能力達(dá)到30%以上，培育若干名牌產(chǎn)品和重點(diǎn)企業(yè)，主要電子信息材料的技術(shù)水平和產(chǎn)品性能與當(dāng)時(shí)的國(guó)際水平相當(dāng)，并形成相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。部分電子專用設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)水平接近國(guó)際先進(jìn)水平。電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)業(yè)基本實(shí)現(xiàn)以正向設(shè)計(jì)為主的開發(fā)模式，初步掌握核心技術(shù)并部分擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。