英飛凌無錫新廠房投入使用 強(qiáng)化在華生產(chǎn)能力
2007年8月24日，英飛凌科技（無錫）有限公司今日舉辦新廠房揭幕剪彩儀式。英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟等諸位高層領(lǐng)導(dǎo)專程訪華，慶賀新廠房正式投入使用，充分體現(xiàn)了英飛凌鞏固并強(qiáng)化在華生產(chǎn)能力的決心，以及對于深化本地合作、進(jìn)一步發(fā)展智能卡模塊和分立器件市場的重視。無錫市相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)和英飛凌在當(dāng)?shù)氐目蛻?、合作伙伴代表等共同出席了這一盛事。
英飛凌科技（無錫）有限公司創(chuàng)建于1995年10月，是英飛凌科技有限公司的全資子公司，主要負(fù)責(zé)智能卡模塊和分立器件的生產(chǎn)業(yè)務(wù)。在半導(dǎo)體行業(yè)的諸多企業(yè)之中，英飛凌科技（無錫）有限公司率先入駐無錫高新技術(shù)園區(qū)，占地20,418平方米。公司發(fā)展12年來，與無錫市政府及當(dāng)?shù)氐暮献骰锇榫⒑捅３至肆己妹芮械暮献麝P(guān)系，生產(chǎn)能力逐年穩(wěn)固上升，截至2007年7月，無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到32億片，智能卡模塊的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到8億片。該公司的產(chǎn)品在滿足中國業(yè)務(wù)需要的同時(shí)，還發(fā)送到全球其他市場，是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產(chǎn)基地之一。
新廠房落成之后，將原有的建筑和生產(chǎn)線加以整合，形成了更為系統(tǒng)化、規(guī)?；木C合性生產(chǎn)基地，并且采用諸多領(lǐng)先而人性化的建筑設(shè)計(jì)和辦公設(shè)施，完善了辦公環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備的同時(shí)也將促進(jìn)員工的積極性，提高生產(chǎn)效率。無錫公司新廠房啟用之后，將有助于更好地發(fā)揮原有生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，為中國乃至全球的智能卡模塊及分立器件市場提供更為強(qiáng)勁的支持。預(yù)計(jì)至2009年，無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力可以達(dá)到100億片，而智能卡模塊的年生產(chǎn)能力可達(dá)到9億片。
英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟先生表示：“無錫公司為中國和世界范圍內(nèi)的客戶提供分立器件和智能卡模塊，是英飛凌全球產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。發(fā)展至今，我們獲得了來自無錫市政府和當(dāng)?shù)睾献骰锇榈雀鞣矫娴拇罅χС?，發(fā)展迅速、業(yè)績斐然。我們相信，新的廠房將再度提升英飛凌在華生產(chǎn)能力，更好地履行我們?yōu)榭蛻籼峁┳顑?yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)的承諾?！?
英飛凌科技（無錫）有限公司在發(fā)展的過程中不斷引進(jìn)最新的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，特別值得一提的是，自2005年起開始采用業(yè)界最為領(lǐng)先的FCOS（板上倒裝）智能卡封裝技術(shù)，是在業(yè)界首次將模塊中的芯片卡IC放置或倒裝方式封裝。相比傳統(tǒng)的金線綁定技術(shù)，F(xiàn)COS技術(shù)具有更強(qiáng)的機(jī)械穩(wěn)定性、更小更薄的模塊尺寸、更強(qiáng)的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合綠色環(huán)保要求。目前，英飛凌科技（無錫）有限公司和英飛凌科技公司是全球諸多半導(dǎo)體制造企業(yè)之中唯一擁有FCOS智能卡模塊生產(chǎn)技術(shù)的兩家企業(yè)。截至2007年7月，新的第七條FCOS生產(chǎn)線已經(jīng)在無錫落成投產(chǎn)。
英飛凌科技（無錫）有限公司創(chuàng)建于1995年10月，是英飛凌科技有限公司的全資子公司，主要負(fù)責(zé)智能卡模塊和分立器件的生產(chǎn)業(yè)務(wù)。在半導(dǎo)體行業(yè)的諸多企業(yè)之中，英飛凌科技（無錫）有限公司率先入駐無錫高新技術(shù)園區(qū)，占地20,418平方米。公司發(fā)展12年來，與無錫市政府及當(dāng)?shù)氐暮献骰锇榫⒑捅３至肆己妹芮械暮献麝P(guān)系，生產(chǎn)能力逐年穩(wěn)固上升，截至2007年7月，無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到32億片，智能卡模塊的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到8億片。該公司的產(chǎn)品在滿足中國業(yè)務(wù)需要的同時(shí)，還發(fā)送到全球其他市場，是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產(chǎn)基地之一。
新廠房落成之后，將原有的建筑和生產(chǎn)線加以整合，形成了更為系統(tǒng)化、規(guī)?；木C合性生產(chǎn)基地，并且采用諸多領(lǐng)先而人性化的建筑設(shè)計(jì)和辦公設(shè)施，完善了辦公環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備的同時(shí)也將促進(jìn)員工的積極性，提高生產(chǎn)效率。無錫公司新廠房啟用之后，將有助于更好地發(fā)揮原有生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，為中國乃至全球的智能卡模塊及分立器件市場提供更為強(qiáng)勁的支持。預(yù)計(jì)至2009年，無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力可以達(dá)到100億片，而智能卡模塊的年生產(chǎn)能力可達(dá)到9億片。
英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟先生表示：“無錫公司為中國和世界范圍內(nèi)的客戶提供分立器件和智能卡模塊，是英飛凌全球產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。發(fā)展至今，我們獲得了來自無錫市政府和當(dāng)?shù)睾献骰锇榈雀鞣矫娴拇罅χС?，發(fā)展迅速、業(yè)績斐然。我們相信，新的廠房將再度提升英飛凌在華生產(chǎn)能力，更好地履行我們?yōu)榭蛻籼峁┳顑?yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)的承諾?！?
英飛凌科技（無錫）有限公司在發(fā)展的過程中不斷引進(jìn)最新的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，特別值得一提的是，自2005年起開始采用業(yè)界最為領(lǐng)先的FCOS（板上倒裝）智能卡封裝技術(shù)，是在業(yè)界首次將模塊中的芯片卡IC放置或倒裝方式封裝。相比傳統(tǒng)的金線綁定技術(shù)，F(xiàn)COS技術(shù)具有更強(qiáng)的機(jī)械穩(wěn)定性、更小更薄的模塊尺寸、更強(qiáng)的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合綠色環(huán)保要求。目前，英飛凌科技（無錫）有限公司和英飛凌科技公司是全球諸多半導(dǎo)體制造企業(yè)之中唯一擁有FCOS智能卡模塊生產(chǎn)技術(shù)的兩家企業(yè)。截至2007年7月，新的第七條FCOS生產(chǎn)線已經(jīng)在無錫落成投產(chǎn)。
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