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[導(dǎo)讀]OFweek通信網(wǎng)需,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江于法說(shuō)會(huì)上表示,聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT 6592、采28奈米HPM制程,為全球首款八核晶片,也讓智慧型手機(jī)晶片的核心數(shù)之爭(zhēng)煙硝再起。只不過(guò),短期來(lái)看,以平價(jià)高品質(zhì)為

OFweek通信網(wǎng)需,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江于法說(shuō)會(huì)上表示,聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT 6592、采28奈米HPM制程,為全球首款八核晶片,也讓智慧型手機(jī)晶片的核心數(shù)之爭(zhēng)煙硝再起。只不過(guò),短期來(lái)看,以平價(jià)高品質(zhì)為訴求的雙核晶片,以及主打中、高階市場(chǎng)的四核晶片,應(yīng)仍會(huì)是手機(jī)晶片市場(chǎng)的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言,明年八核晶片的滲透率還要觀察。

手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆,抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費(fèi)者需求」的想法很愚蠢(silly),并宣示高通「不做蠢事」,不會(huì)跟進(jìn)推出八核晶片。不過(guò)從外傳三星的64位元八核處理器Exynos已接近研發(fā)收尾階段、有可能用于Galaxy S5,以及許多中國(guó)智慧機(jī)品牌廠為建立規(guī)格尊貴形象對(duì)聯(lián)發(fā)科八核晶片也投以關(guān)愛(ài)眼神來(lái)看,在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),八核晶片的確有可能在手機(jī)晶片市場(chǎng)占領(lǐng)一席之地。只是短期來(lái)看,以平價(jià)高品質(zhì)為訴求的雙核晶片,以及主打中、高階市場(chǎng)的四核晶片,應(yīng)仍會(huì)是手機(jī)晶片市場(chǎng)的主流。

關(guān)于對(duì)未來(lái)在不同核心數(shù)手機(jī)晶片的布局,謝清江指出,聯(lián)發(fā)科Q4智慧型手機(jī)四核晶片的出貨比重將從Q3的25~30%增加至Q4的30~35%,希望明年四核晶片的比重能夠持續(xù)攀高,冀對(duì)整體毛利率能有所挹注。

惟他也強(qiáng)調(diào),低階市場(chǎng)成長(zhǎng)空間仍相當(dāng)大,因此聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)推出新一代的雙核晶片,并著重于成本優(yōu)化、效能提升,不只主打低階智慧機(jī)市場(chǎng),也將持續(xù)鎖定功能性手機(jī)市場(chǎng)。由此可見(jiàn)「CP值」相對(duì)高的雙核、四核晶片,短期仍將成為手機(jī)晶片市場(chǎng)主流的規(guī)格。

謝清江也對(duì)八核晶片的滲透率提出看法。他指出,聯(lián)發(fā)科Q4將推的八核晶片MT 6592為在低功耗與高效能之間,能夠取得平衡的好產(chǎn)品,不過(guò)對(duì)明年的貢獻(xiàn),則要等到下次法說(shuō)才較明朗。他也表示,蘋果的64位元A7處理器為行動(dòng)通訊產(chǎn)品立下了里程碑,而聯(lián)發(fā)科也陸續(xù)從ARM手上取得更多授權(quán),因此64位元產(chǎn)品目前也在緊密規(guī)劃中,同時(shí),未來(lái)也不排除繼八核后,會(huì)再有「比較大」的核心數(shù)。

而聯(lián)發(fā)科的八核晶片定位規(guī)則屬于較高價(jià)位,也讓市場(chǎng)關(guān)心,在紅米機(jī)以700~800元人民幣的定價(jià)攪亂一池春水、采用的卻是高檔次四核心晶片后,聯(lián)發(fā)科的八核晶片未來(lái)是否也能以較好的價(jià)格,賣給高階手機(jī)客戶。對(duì)此謝清江則指出,小米有他獨(dú)特的商業(yè)模式,和其他手機(jī)品牌廠牌之間也存在很大價(jià)差,他并不認(rèn)為消費(fèi)市場(chǎng)會(huì)特別往哪一端傾斜,他希望聯(lián)發(fā)科的八核晶片可為客戶帶來(lái)更好的價(jià)值,并賣到價(jià)格比較好的區(qū)段。

聯(lián)發(fā)科外,在八核之路上發(fā)展最快的即為三星。其代號(hào)為Exynos 5430的64位元八核處理器,很有機(jī)會(huì)透過(guò)據(jù)傳會(huì)在明(2014)年初發(fā)表的次代旗艦智慧型手機(jī)Galaxy S5正式亮相。據(jù)了解,這款處理器很可能會(huì)支援異質(zhì)多工技術(shù)(Heterogeneous Multi-Processing,HMP),能同時(shí)用到八顆核心,耗電量則是當(dāng)前Exynos 5420的一半,并直接從28奈米轉(zhuǎn)進(jìn)14奈米FinFET制程量產(chǎn)。

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